一種印制線路板軟釬焊用釬劑制造技術

本發明專利技術為印制線路板錫焊用助焊劑，其特點是選擇季胺鹽溴化物和芳香羧酸或二元酸為活性劑，在松香樹脂中添加少量成膜保護劑，以異丙醇為溶劑組成本發明專利技術所說的助焊劑。這種助焊劑活性高，可焊性好，具有極強的潤濕力，快速的擴展率，高絕緣性、非腐蝕性、無毒性、長期穩定性以及不必清洗等優異性能。可用于彩電電調、計算機終端、自動化儀表，郵電通訊、彩電整機組裝等波峰焊浸焊生產線上。（*該技術在2009年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是一種印制線路板錫焊用助焊劑。微電子產品印制線路板上各分立元件與線路的焊接采用波峰焊接法，而波峰焊的進行必須使用助焊劑。人們早以認識到單一松香溶劑型助焊劑，助焊能力差，焊接效果不好，而選用活性劑加入其中制得高品質助焊劑。甲基胺、乙基胺的氫鹵素鹽類活性劑，助焊能力增加，但與助焊劑載體相溶性不好(特公昭36-16266號公報、特公昭52-34016號公報)。而芳香胺、二苯香醇胺類活性劑與助焊劑載體相容性好，但助焊能力又降低(特公昭36-16267號公報)。曾試用苯胺鹽酸鹽活性劑與載體相容性和助焊能力較好，但毒性太大，給流水線操作人員帶來不安全，而且腐蝕性大，焊板必須清洗。本專利技術的目的是選擇一種或幾種既能與助焊劑載體相容性較好，又能提高助焊性、無腐蝕、無毒性的活性劑，從而制得高活性、非腐蝕性、焊板不粘手、長期穩定性、無毒性的高品質助焊劑。本專利技術是這樣實施的用純化或改性松香10～35%，芳香羧酸或二元酸1～10%，季胺鹽溴化物0.5～3%(重量)，余量為異丙醇組成本專利技術所說的助焊劑。本專利技術所說的純化或改性的松香是岐化松香，甲級松香，特級松香，氫化松香中的任意一種。本專利技術助焊劑的活性劑之一季銨鹽溴化物可以是十八烷基二甲基芐基溴化銨或十八烷基三甲基溴化銨。選用這類活性劑腐蝕性極小，分子量大，鹵素離子含量低，又具有優異的乳化性，使產品賦有良好的均一性，長期存放不沉降，使用時不堵塞發泡管，具有無腐蝕、無毒性等特點。本專利技術助焊劑的活性劑之二芳香羧酸或二元酸是對甲基苯甲酸，對異丙基苯甲酸，對羥基苯甲酸、苯甲酸、琥珀酸、己二酸，癸二酸中的任意一種。選用這類活性劑原料成本較低，而且能確保對金屬基材氧化物的還原能力，同時由于在焊接溫度下有升華過程，降低了焊料的表面張力，提高了可焊性，焊后又無殘留物。歷來的松香焊劑在焊接后板面會出現粘手發粘，為確保板面的外觀清潔舒適需要清洗。本專利技術采用在松香樹脂中添加少量成膜保護劑的辦法，以提高軟化點，保護焊點與焊接界面，焊后自然成膜，焊板清潔不粘手，無需清洗。成膜保護劑可以是聚乙烯醇縮丁醛(粘度11m2/s)，聚乙二醇(分子量200或400)，聚合松香(140＃)中的任意一種，添加量為0.5～5%(重量)。為使焊點不刺眼，還可加入2～10%(重量)棕櫚酸起到消光作用。本專利技術助焊劑的制備方法在裝有攪拌器的反應釜內先加入部份(加入量沒有嚴格要求，便于攪拌溶解即可)異丙醇，在攪拌下加入活性劑季銨鹽溴化物，待溴化物溶解后加入經粉碎好的松香(顆粒度無嚴格要求)，再加入芳香羧酸或二元酸，最后補加剩余的異丙醇，全部投料完畢繼續攪拌，直至溶液均一透明，然后放料、離心過濾、產品為黃色或橙紅色均勻液體，也可在加入松香后添加成膜保護劑。為運輸或攜帶方便，也可制成膏狀的干料。與現有技術相比，本專利技術中兩種活性劑成分的加入起到清潔基材表面，使焊料對基材呈全浸潤，減小焊料表面張力，賦于焊劑較高潤濕力，優異可焊性特點，而且由于無腐蝕性，焊板可不經清洗后處理，無毒性，確保操作人員的健康。本專利技術制得的助焊劑為黃色或橙紅色液體，擴展率93±3(%)，潤濕力-80～-86達因(平均3秒對銅線)，絕緣電阻＞1×1011Ω(測試按JIS3197-1976標準)。本專利技術制得的助焊劑可用于彩電電調，計算機終端，自動化儀表，郵電通訊、彩電組裝等各種波峰焊、浸焊流水線上。實施例一以100kg為例在搪瓷釜內先加50kg異丙醇，在攪拌下加入1.2kg十八烷基二甲基芐基溴化銨鹽，待鹽溶解后加入粉碎好的氫化松香30kg，再加苯甲酸4.8kg，繼續補加異丙醇14kg，直到溶液均一透明，由反應釜放料經離心過濾，最后獲得淡黃色均勻液體。實施例二基本操作如實施例一，具體配方如下岐化松香30kg十八烷基三甲基溴化銨鹽1kg對羥基苯甲酸5.0kg異丙醇64kg實施例三基本操作如實施例一、具體配方如下岐化松香26kg十八烷基二甲基芐基溴化銨鹽1.2kg苯甲酸5.5kg異丙醇67.3kg以上三例制得的助焊劑比重D204在0.86～0.88之間，擴展率93±3%，潤濕力(平均3秒)對銅線為-80達因～-86達因，絕緣電阻＞1×1011Ω，水溶性電阻4×104(Ω-cm)，成功地用于彩電電調的波峰焊、浸焊以及電子計算機、郵電通訊、自動化儀表等各種印刷線路板的波峰焊接。實施例四基本操作如實施例一，具體配方如下特級松香20kg聚乙烯醇縮丁醛(粘度 11m2/s)1kg十八烷基二甲基芐基溴化銨鹽1.2kg苯甲酸3kg棕櫚酸3kg異丙醇71.8kg實施例五基本操作如實施例一，具體配方如下特級松香18kg聚合松香2kg十八烷基三甲基溴化銨鹽1kg苯甲酸4kg棕櫚酸3kg異丙醇72kg以上兩例獲得的助焊劑為橙紅色液體，具有比前三例更高的擴展率，且焊板自然成膜，可不必清洗、適于彩電整機焊接用。實施例六基本操作如實施例一，具體配方如下特級松香15kg十八烷基二甲基芐基溴化銨鹽1.0kg己二酸2.0kg異丙醇82kg實施例七基本操作如實施例一，具體配方如下甲級松香18kg十八烷基二甲基芐基溴化銨鹽1.2kg琥珀酸1.8kg異丙醇79kg以上兩例配得的助焊劑為橙紅色液體，比重D154為0.83，擴展率比上面實例偏低，所用錫焊料比1～5例熔點低，屬Sn基焊料(即Sn60%，Pb 40%)，適于彩電整機焊接用，焊點飽滿、不拉尖，整機測試合格。權利要求1.一種印刷線路板錫焊用助焊劑，其特征在于由純化或改性松香10～35%(重量)，芳香羧酸或二元酸1～10%，季胺鹽溴化物0.5～3%，余量為異丙醇組成，其中，a.純化或改性松香是特級松香、甲級松香、岐化松香、氫化松香中的任意一種，b.芳香羧酸或二元酸是對甲基苯甲酸，對異丙基苯甲酸，對羥基苯甲酸，苯甲酸，琥珀酸，已二酸，癸二酸中的任意一種，c.季胺鹽溴化物是十八烷基二甲基芐基溴化銨或十八烷基三甲基溴化銨。2.根據權利要求1所述的助焊劑，其特征在于添加聚乙烯醇縮丁醛、聚乙二醇、聚合松香中的任意一種作為成膜保護劑，添加量為0.5～3%(重量)。全文摘要本專利技術為印制線路板錫焊用助焊劑，其特點是選擇季胺鹽溴化物和芳香羧酸或二元酸為活性劑，在松香樹脂中添加少量成膜保護劑，以異丙醇為溶劑組成本專利技術所說的助焊劑。這種助焊劑活性高，可焊性好，具有極強的潤濕力，快速的擴展率，高絕緣性、非腐蝕性、無毒性、長期穩定性以及不必清洗等優異性能。可用于彩電電調、計算機終端、自動化儀表，郵電通訊、彩電整機組裝等波峰焊浸焊生產線上。文檔編號B23K35/362GK1047238SQ8910591公開日1990年11月28日 申請日期1989年5月9日 優先權日1989年5月9日專利技術者楊燕, 游章明, 石和平 申請人:化學工業部晨光化工研究院一分院本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印刷線路板錫焊用助焊劑，其特征在于由純化或改性松香１０－３５％（重量），芳香羧酸或二元酸１－１０％，季胺鹽溴化物０．５－３％，余量為異丙醇組成，其中，ａ．純化或改性松香是特級松香、甲級松香、岐化松香、氫化松香中的任意一種，ｂ．芳 香羧酸或二元酸是對甲基苯甲酸，對異丙基苯甲酸，對羥基苯甲酸，苯甲酸，琥珀酸，已二酸，癸二酸中的任意一種，ｃ．季胺鹽溴化物是十八烷基二甲基芐基溴化銨或十八烷基三甲基溴化銨。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊燕，游章明，石和平，
申請(專利權)人：化學工業部晨光化工研究院一分院，
類型：發明
國別省市：51[中國|四川]