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    焊劑T形焊焊接法及焊劑制造技術(shù)

    技術(shù)編號:858595 閱讀:322 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
    焊劑T形焊焊接法及焊劑,其焊接法是在兩個被焊接件的焊接面之間隔置有焊劑層,可在不擴大點焊機容量和不增加電流的條件下,可獲得較大的電阻熱,可減少百分之二十的電能,并能提高焊接的質(zhì)量;其焊劑可采用環(huán)氧樹脂膠粘劑、導(dǎo)電膠、導(dǎo)磁膠等,本發(fā)明專利技術(shù)的焊劑是由環(huán)氧樹脂、稀釋劑、固化劑、金屬粉混合配制的;焊劑具有受熱易熔易形成焊核,并能促進被焊接件焊接面焊核的形成和擴層。(*該技術(shù)在2009年保護過期,可自由使用*)

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
    【國外來華專利技術(shù)】
    本專利技術(shù)屬于焊接
    類。T形焊接是焊接工藝中的一種,類似于電阻對焊;它是向被焊接的兩個工件通過大電流,在兩個工件的焊合處產(chǎn)生電阻熱。使焊合處的金屬熔化,將兩個被焊接工件熔為一體。傳統(tǒng)的T形焊是將兩個被焊接件直接接觸焊接,因被焊接件是金屬,導(dǎo)電率較大、電阻較小,在電流一定的條件下,電阻越小的工件、所產(chǎn)生的電阻熱越小;所以,傳統(tǒng)的T形焊接經(jīng)常出現(xiàn)因電阻熱不足而導(dǎo)致被焊接件焊不透、假焊的現(xiàn)象。要想保證焊接質(zhì)量、不產(chǎn)生上述現(xiàn)象,則必須增大點焊機的容量,增大電流;這樣就要浪費較大的電能。本專利技術(shù)的目的是提供一種能節(jié)省電能的、焊接質(zhì)量好的焊劑T形焊焊接法,及利用這種焊接法所使用的焊劑。本專利技術(shù)的技術(shù)措施是1.采用焊劑T形焊焊接法,也就是采用在兩個被焊接件之間隔置有焊劑層的T形焊接方法,加大兩個被焊接件間的電阻,提高電阻熱和焊接的質(zhì)量。2.在T形焊接工藝中,使用焊劑;所使用的焊劑具有導(dǎo)電率小、電阻大、受熱易熔化形成焊核、能促進被焊接件焊接面焊核的形成和擴展;提高焊接的質(zhì)量和節(jié)省電能的消耗。根據(jù)焦?fàn)?楞茨定律,電阻焊的電阻熱Q值應(yīng)為Q=0.24∫toI2(t)R0(t)dt其中R0=R1+R2+R3;R1-被焊接件的內(nèi)部電阻;R2-被焊接件與電極之間的接觸電阻;R3-被焊接件之間的接觸電阻。從上式中可以看出,對同一種材質(zhì)的工件,R1、R2的阻值不變。在電流不變的情況下,如果增大R3阻值時,可以增大電阻熱Q值,本專利技術(shù)就是要在不擴大焊機容量、不增加電流的條件下,通過增大R3阻值獲得較大的電阻熱,提高T形焊的焊接質(zhì)量,減少電能的消耗。其具體的方法是,在被焊件焊合面處隔置電阻大的、受熱易熔化形成焊核的、能促進兩個被焊接件焊核形成和擴展的焊劑。在焊接過程中,焊劑在高溫下被熔化、燃燒和碳化,并不起粘接作用,這也有別于點焊粘接工藝。本專利技術(shù)在T形焊接工藝中使用焊劑,這種焊劑可以是已有的環(huán)氧樹脂膠粘劑、氯丁-酚膠粘劑、導(dǎo)電膠、導(dǎo)磁膠、點焊膠等。本專利技術(shù)的焊劑還有用環(huán)氧樹脂100克、稀釋劑8-15克、固化劑40至60克、金屬粉10至20克混合攪拌而成的焊劑;其中環(huán)氧樹脂采用E-44環(huán)氧樹脂、稀釋劑采用DBp鄰苯二甲酸二丁酯、固化劑采用651 低分子聚酰胺、金屬粉采用200目至300目的銅粉或鐵粉混合配制的焊劑為最佳方案;因為這種焊劑有毒性小,成本低的優(yōu)點。本專利技術(shù)的焊劑T形焊焊接法,是在被焊接的兩個工件的焊接面之間隔置有焊劑層的焊接方法;焊劑可以粘附在其中的一個被焊接件的焊接面上;焊劑也可以同時粘附在兩個被接件的焊接面上,對于批量生產(chǎn)的工件,將焊劑先批量的粘附在一個被焊接件的焊接面上后進行干燥處理(自然風(fēng)干或烘干),然后再進行被焊接近的T形焊接更為方便。權(quán)利要求1.一種焊劑T形焊焊接法及焊劑,其焊劑的特征是焊劑的成份及重量比為a。環(huán)氧樹脂 100克b。稀釋劑5~15克c。固化劑30~60克d。金屬粉10~30克2.按權(quán)利要求1所述的其特征是a環(huán)氧樹脂是E-44環(huán)氧樹脂;b稀釋劑是DBp鄰苯二甲酸二丁酯;c固化劑是651#低分子聚酰胺;d金屬粉是200目至300目的銅粉或鐵粉;3.一種焊劑T形焊焊接法及焊劑,其焊接法的特征是在被焊接的兩個工件的焊接面間隔置有焊劑層。全文摘要焊劑T形焊焊接法及焊劑,其焊接法是在兩個被焊接件的焊接面之間隔置有焊劑層,可在不擴大點焊機容量和不增加電流的條件下,可獲得較大的電阻熱,可減少百分之二十的電能,并能提高焊接的質(zhì)量;其焊劑可采用環(huán)氧樹脂膠粘劑、導(dǎo)電膠、導(dǎo)磁膠等,本專利技術(shù)的焊劑是由環(huán)氧樹脂、稀釋劑、固化劑、金屬粉混合配制的;焊劑具有受熱易熔易形成焊核,并能促進被焊接件焊接面焊核的形成和擴層。文檔編號B23K35/362GK1052073SQ89108770公開日1991年6月12日 申請日期1989年11月22日 優(yōu)先權(quán)日1989年11月22日專利技術(shù)者韓明遠(yuǎn), 張玉田, 王耀芝, 張會東, 張景榮, 王建華 申請人:公主嶺第一汽車配件廠本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護點】
    一種焊劑T形焊焊接法及焊劑,其焊劑的特征是:焊劑的成份及重量比為:a.環(huán)氧樹脂100克b.稀釋劑5~15克c.固化劑30~60克d.金屬粉10~30克。

    【技術(shù)特征摘要】
    【國外來華專利技術(shù)】

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:韓明遠(yuǎn)張玉田王耀芝張會東張景榮王建華
    申請(專利權(quán))人:公主嶺第一汽車配件廠
    類型:發(fā)明
    國別省市:22[中國|吉林]

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