一種多橋連位、小間距包邊印制線路板及其制作方法技術

本發明專利技術公開了一種多橋連位、小間距包邊印制線路板，它主要由線路板材構成，所述線路板材的側面設有金屬包邊，所述金屬包邊為“］”型；或者金屬包邊的上端面與頂面圖形連接，金屬包邊的下端面與底面圖形連接。本發明專利技術還公開了一種多橋連位、小間距包邊印制線路板的制作方法，包括如下步驟：第一步，包邊設計，在線路板材的側面設計“］”型金屬包邊；第二步，鏡像鉆半邊孔設計，首先進行鉆刀刀徑選取，其次進行鉆孔位置選取，最后進行鉆孔補償設計；第三步，鏡像鉆半邊孔制作，包括鉆孔文件制作、鉆定位孔和裝板鉆半邊孔步驟。本發明專利技術適用于多橋連位、小間距包邊的印制線路板，具有鉆孔不會將銅皮帶起，鑼板時小橋連位銅皮不翹起、不脫落等優點。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及印制電路板的制作
，具體為一種多橋連位、小間距包邊印制線路板。
技術介紹
在印制線路板制作中，包邊的制作流程為：前工序→銑擴孔→沉銅板電→外線制作→圖電錫→銑半邊孔→堿性蝕刻→后工序→CNC外形→出貨，該工藝有效滿足橋連（金屬位與金屬位中間間距）寬度＞2mm的制作要求，品質OK。但是，隨著線路板產品的不斷發展，客戶對線路板板邊包金的要求越來越多樣化及嚴格，相應的產品尺寸越來越小，導致橋連的尺寸越來越小，當金屬位與金屬位中間間距:1mm≤最小間距≤2mm，銑擴孔后橋連余寬只有0.2mm至1.2mm，常規工藝（如圖1）圖電錫后銑半邊孔會導致橋連過小、斷開，板子無法固定制作；如果圖電錫后不銑半邊孔又會導致后續成型出現包邊銅皮翹起、銑缺不良，大大影響包邊的制作質量及產品品質，也影響客戶產品的安裝和使用。如何控制產品包邊質量，防止出現包邊銅皮翹起、銑缺，及滿足金屬位與金屬位中間最小間距1mm至2mm的制作需求，一直是機械加工過程中的一個難題，大大影響產品電氣性能及外觀。
技術實現思路
本專利技術提供了一種適用于金屬位與金屬位中間最小間距1mm～2mm，且鉆孔時不會將銅皮帶起，鑼板時橋連位銅皮不翹起、不脫落的多橋連位、小間距包邊印制線路板及其制作方法。本專利技術可以通過以下技術方案來實現：一種多橋連位、小間距包邊印制線路板，它主要由線路板材構成，所述線路板材的側面設有金屬包邊，所述金屬包邊為“］”型金屬包邊；或者金屬包邊的上端面與頂面圖形連接，金屬包邊的下端面與底面圖形連接。本專利技術多橋連位、小間距包邊印制線路板通過“］”型金屬包邊的設計，或者金屬包邊的上端面與頂面圖形連接，金屬包邊的下端面與底面圖形連接的包邊設計能有效增強板邊包金結合力，防止在成型過程中包邊銅皮翹起，脫落等，確保鉆刀鉆孔時與包邊呈順時針接觸，有效確保鉆刀鉆孔不會將銅皮帶起，確保鑼刀鑼板小橋連位銅皮不翹起，不脫落，有效改善小橋連位，小間距包邊印制線路板的成型品質。進一步地，所述金屬包邊為“］”型金屬包邊時，所述“］”型金屬包邊與線路圖形的距離大于或等于3mil。進一步地，所述金屬包邊為“］”型金屬包邊時，所述“］”型金屬包邊頂部和底部的包邊拐角長度大于或等于3mil，有效確保包邊穩固，防止包邊脫落。一種多橋連位、小間距包邊印制線路板的制作方法，包括如下步驟：第一步，包邊設計，在線路板材的側面設計“］”型金屬包邊；第二步，鏡像鉆半邊孔設計，首先進行鉆刀刀徑選取，其次進行鉆孔位置選取，最后進行鉆孔補償設計；第三步，鏡像鉆半邊孔制作，包括鉆孔文件制作、鉆定位孔和裝板步驟，具體制作過程中，先進行鉆孔文件制作，再選取線路板上的外圍孔作為定位孔，線路板反向放置，采用鏡像鉆孔，最后裝板進行鉆半邊孔。本專利技術多橋連位、小間距包邊印制線路板的制作方法，通過在線路板材的側面的“］”型金屬包邊設計，包邊設計能有效增強板邊包金結合力，防止在成型過程中包邊銅皮翹起，脫落等，確保鉆刀鉆孔時與包邊呈順時針接觸，有效確保鉆刀鉆孔不會將銅皮帶起，確保鑼刀鑼板小橋連位銅皮不翹起，不脫落，有效改善小橋連位，小間距包邊印制線路板的成型品質。通過鏡像鉆半孔設計，進行鉆刀大小和鉆孔位置的選取，鉆刀大小的合理選取，既不會過大，損傷產品，也能保持鉆刀剛性，防止過小斷刀；合理選取鉆孔位置，使鉆孔圖形與包邊相切，鉆孔圖形與包邊相切后，向連接位水平補償0.2mm～0.3mm，形成相交，然后進行鏡像鉆半邊孔制作，有效確保鉆刀與包邊呈順時針接觸，有效將橋連銅皮鉆開，防止鉆刀將銅皮帶起，并確保鑼板時小橋連位銅皮不翹起、不脫落。進一步地，上述第一步中所述的“］”型金屬包邊，根據頂面圖形和底面圖形進行調整，金屬包邊的頂部和底部分別與頂面圖形和底面圖形連接，金屬包邊按正常設計制作；或者金屬包邊的頂部和/或底部沒有與頂面圖形和/或底面圖形連接，金屬包邊的頂部和底部需進行折邊設計，使金屬包邊形成“］”型金屬包邊。進一步地，所述“］”型金屬包邊與線路圖形的距離大于或等于3mil。進一步地，所述“］”型金屬包邊頂部和底部的包邊拐角長度大于或等于3mil，有效確保包邊穩固，防止包邊脫落。進一步地，上述第二步鏡像鉆半邊孔設計的具體步驟如下：第二步中鉆刀大小的選取，選取鉆刀刀徑范圍是：0.5mm～0.6mm，所述鉆刀刀徑大小與銑槽槽寬大小相配合，鉆刀刀徑范圍0.5mm～0.6mm，既不會過大，損傷產品，又能保持鉆刀剛性，防止因鉆刀刀徑過小發生斷刀；第二步中鉆孔位置的選取，鉆刀順時針旋轉，定義鉆刀旋轉方向與包邊銅皮延伸方向相同的區域為易翹起區域，正面選取易翹起的區域增加鉆孔，使鉆孔圖形與包邊相切，然后將鉆孔文件沿Y軸鏡像處理得到實際的鉆孔文件；第二步中鉆孔補償設計，上述鉆孔圖形與包邊相切后，向連接位水平補償0.2mm～0.3mm，使鉆孔圖形與包邊形成相交。進一步地，上述第三步鏡像鉆半邊孔制作中鉆孔文件制作，使用鉆半邊孔工藝，將水平包邊與鉆刀順時針旋轉形成的逆時針孔選出，將鉆孔文件按Y軸鏡像處理得到實際鉆孔文件，根據鉆孔文件補償得到實際鉆孔位置，確保鉆刀與包邊呈順時針接觸，有效將橋連銅皮鉆開，防止鉆刀將銅皮帶起，同時確保后續鑼板時小橋連位銅皮不翹起、不脫落。進一步地，上述第三步鏡像鉆半邊孔制作中裝板最后裝板步驟中包括環氧蓋板，具體裝板步驟如下：先放入墊板，在墊板上放入待鉆板，在待鉆板上放入環氧蓋板，然后進行鉆半邊孔，所述環氧蓋板的厚度為1.0mm～1.2mm。環蓋蓋板的輔助設置，有效確保成型過程中鉆刀、鑼刀不偏移，有效控制刀具與基板包邊位置的精度，進而保證鉆半邊孔及成型的質量。本專利技術一種多橋連位、小間距包邊印制線路板及其制作方法，具有如下的有益效果：第一、板邊包金結合力好，本專利技術多橋連位、小間距包邊印制線路板的制作方法，通過在線路板材的側面的“］”型金屬包邊設計，包邊設計能有效增強板邊包金結合力，有效防止在成型過程中包邊銅皮翹起和脫落。第二、鉆孔和鑼板過程銅皮不翹起、不脫落，成型品質好，“］”型金屬包邊設計、鏡像鉆半孔設計以及鏡像鉆孔半孔制作的結合，先對線路板進行“］”型金屬包邊設計，再進行鏡像鉆半孔設計，進行鉆刀大小和鉆孔位置的選取，鉆刀大小的合理選取，既不會過大，損傷產品，也能保持鉆刀剛性，防止過小斷刀；合理選取鉆孔位置，使鉆孔圖形與包邊相切，鉆孔圖形與包邊相切后，向連接位水平補償0.2mm～0.3mm，形成相交；最后進行鏡像鉆半邊孔制作，有效確保鉆刀與包邊呈順時針接觸，有效將橋連銅皮鉆開，防止鉆刀將銅皮帶起，并確保鑼板時小橋連位銅皮不翹起、不脫落，成型品質好。第三、鉆刀、鑼刀防偏移設計，環蓋蓋板的輔助設置，有效確保成型過程中鉆刀、鑼刀不偏移，有效控制刀具與基板包邊位置的精度，進而保證鉆半邊孔及成型的質量。附圖說明附圖1為本專利技術多橋連位、小間距包邊印制線路板實施例1的結構示意圖；附圖2為本專利技術多橋連位、小間距包邊印制線路板實施例2的結構示意圖一；附圖3為本專利技術多橋連位、小間距包邊印制線路板實施例2的結構示意圖二；附圖4為本專利技術的產品正面示意圖；附圖5為本專利技術的產品易翹位置設計鉆孔示意圖；附圖6本附圖5沿Y軸鏡像后的鏡像示意圖；附圖7為附圖6鉆孔補償設計后實際鉆孔示意圖；附圖8為附圖7鉆孔文件鉆孔后產品正面本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種多橋連位、小間距包邊印制線路板，它主要由線路板材構成，所述線路板材的側面設有金屬包邊，其特征在于：所述金屬包邊為“］”型金屬包邊；或者金屬包邊的上端面與頂面圖形連接，金屬包邊的下端面與底面圖形連接。

【技術特征摘要】
1.一種多橋連位、小間距包邊印制線路板，它主要由線路板材構成，所述線路板材的側面設有金屬包邊，其特征在于：所述金屬包邊為“］”型金屬包邊；或者金屬包邊的上端面與頂面圖形連接，金屬包邊的下端面與底面圖形連接。2.根據權利要求1所述的多橋連位、小間距包邊印制線路板，其特征在于：所述金屬包邊為“］”型金屬包邊時，所述“］”型金屬包邊與線路圖形的距離大于或等于3mil。3.根據權利要求1或2所述的多橋連位、小間距包邊印制線路板，其特征在于：所述金屬包邊為“］”型金屬包邊時，所述“］”型金屬包邊頂部和底部的包邊拐角長度大于或等于3mil。4.根據權利要求1所述的多橋連位、小間距包邊印制線路板的制作方法，其特征在于：主要包括如下步驟：第一步，包邊設計，在線路板材的側面設計“］”型金屬包邊；第二步，鏡像鉆半邊孔設計，首先進行鉆刀刀徑選取，其次進行鉆孔位置選取，最后進行鉆孔補償設計；第三步，鏡像鉆半邊孔制作，包括鉆孔文件制作、鉆定位孔和裝板步驟，具體制作過程中，先進行鉆孔文件制作，再選取線路板上的外圍孔作為定位孔，線路板反向放置，采用鏡像鉆孔，最后裝板進行鉆半邊孔。5.根據權利要求4所述的多橋連位、小間距包邊印制線路板的制作方法，其特征在于：上述第一步中所述的“］”型金屬包邊，根據頂面圖形和底面圖形進行調整，金屬包邊的頂部和底部分別與頂面圖形和底面圖形連接，金屬包邊按正常設計制作；或者金屬包邊的頂部和/或底部沒有與頂面圖形和/或底面圖形連接，金屬包邊的頂部和底部需進行折邊設計，使金屬包邊形成“］”型金屬包邊。6.根據權利要求...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林映生，劉敏，樊廷慧，陳春，林啟恒，唐宏華，
申請(專利權)人：惠州市金百澤電路科技有限公司，西安金百澤電路科技有限公司，深圳市金百澤電子科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44