【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及印制電路板
，特別是涉及一種。
技術介紹
隨著貼裝技術的進步，給印制電路板的平整度提出了更苛刻的要求，為了滿足電子貼裝要求，翹曲度已被列入印制板是否合格的檢測項目之一。由于翹曲度設計因素多，機理復雜，翹曲度問題成為印制電路板制造商的困擾，為解決該問題，目前采取的方法有 第一，根據經驗規則給出不同結構的翹曲接受標準；第二，對于翹曲難控制或翹曲接收標準高的印制板，加強生產管控，如延長層壓冷壓時間、鉆孔后進行加壓烘烤處理和出貨前進行熱壓整平。以上方法的缺陷在于設計端在生產前不能預測其設計結構的翹曲程度，生產制作過程一旦翹曲超標則需報廢補投，對于結構設計導致的翹曲問題需要試制首板方可確定翹曲范圍和改善對策，延長了加工周期，生產成本也會增加。
技術實現思路
基于此，針對上述問題，本專利技術提出一種能夠在生產前預測印制電路板翹曲度的印制板翹曲的判斷方法。本專利技術的技術方案是:一種，包括以下步驟:根據印制電路板的生產型號，獲取其加工尺寸、疊構圖和表面處理工藝的信息；將疊層結構中的每一層半固化片作為分析割點，從第一層半固化片到最后一層半固化片依次分割，將作為分割點的該層半固化片作為一個分析單元，半固化片上側部分作為一個分析單元，下側部分作為一個分析單元；根據獲得的每個分析單元的彈性模量和熱膨脹系數信息，計算出各分割單元的曲率并求代數和；根據總曲率計算出印制電路板的翹曲度并輸出結果，翹曲度的數值包含正值和負值，正值代表印制電路板翹向CS層，負值代表印制電路板翹向SS層。在優選的實施例中，還包括以下步驟:當計算出的翹曲度的數值超出預設的數值時，根據翹曲方...
【技術保護點】
一種印制電路板翹曲的判斷方法，其特征在于，包括以下步驟：根據印制電路板的生產型號，獲取其加工尺寸、疊構圖和表面處理工藝的信息；將疊層結構中的每一層半固化片作為分析割點，從第一層半固化片到最后一層半固化片依次分割，將作為分割點的該層半固化片作為一個分析單元，半固化片上側部分作為一個分析單元，下側部分作為一個分析單元；根據獲得的每個分析單元的彈性模量和熱膨脹系數信息，計算出各分割單元的曲率并求代數和；根據總曲率計算出印制電路板的翹曲度并輸出結果，翹曲度的數值包含正值和負值，正值代表印制電路板翹向CS層，負值代表印制電路板翹向SS層。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：李艷國，史宏宇，陳蓓，
申請(專利權)人：廣州興森快捷電路科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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