撓性基材自承載板分離的方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種撓性基材自承載板分離的方法，包含提供一承載板以及附著于承載板上的一撓性基材，撓性基材具有一剝離部以及環(huán)繞該剝離部的一固著部；形成至少一貫通孔，貫通孔貫穿剝離部；通過貫通孔將一氣體或一易揮發(fā)性液體填充至局部的剝離部與承載板之間；封閉貫通孔；令氣體膨脹或令易揮發(fā)性液體揮發(fā)成氣體而均勻分布于剝離部與承載板之間；切割撓性基材，以分割剝離部與固著部；以及令剝離部與承載板相分離。本發(fā)明專利技術(shù)可有效避免撓性基材的剝離部以及承載板產(chǎn)生較大的變形或是承受較大的應(yīng)力，以提升工藝良率。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種基材自承載板分離的方法，尤其涉及一種。
技術(shù)介紹
公知撓性面板于加工過程中，會(huì)固定于一剛性的承載板上(例如玻璃基板)，以利于對(duì)撓性面板進(jìn)行布線或電子零件的設(shè)置的工藝?！銇碚f，撓性面板通過粘膠粘著的方式粘附于承載板上。并且于撓性面板完成加工工藝后，通過分離手段而將撓性面板自承載板上取下。詳細(xì)來說，當(dāng)撓性面板完成加工工藝后，可通過一刀具將撓性面板切割出預(yù)取下的一成品區(qū)域。接著，再通過一真空吸附裝置的多個(gè)吸盤吸附上述的成品區(qū)域，以將撓性面板的成品區(qū)域牢固地被真空吸附裝置所吸附。接著，施力于承載板上，以使承載板朝遠(yuǎn)離撓性面板的位移，使得撓性面板的成品區(qū)域自承載板上強(qiáng)制剝離。進(jìn)一步來說，上述公知將撓性面板自承載板上取出的方式，通過真空吸附裝置吸附撓性面板的吸附力以及施力于承載板上的外力的兩者間的反向作用，以破壞撓性面板與承載板之間的粘附效果而達(dá)成撓性面板自承載板上強(qiáng)制剝離的目的。然而，上述強(qiáng)制剝離的手段具有以下缺點(diǎn)。第一，當(dāng)真空吸附裝置的吸盤吸附于撓性面板的吸附力不足時(shí)，將使得撓性面板無法牢固地被真空吸附裝置所吸附。但當(dāng)真空吸附裝置的吸盤吸附于撓性面板的吸附力較大時(shí)，則容易造成撓性面板產(chǎn)生變形以及應(yīng)力集中的現(xiàn)象。第二，于撓性面板與承載板分離的過程，容易造成承載板的破裂。第三，撓性面板與承載板分離的過程所受的力為拉(張)應(yīng)力，拉應(yīng)力容易造成撓性面板與承載板的變形，使得撓性面板上的線路產(chǎn)生斷裂。 因此，勢(shì)必需要改良撓性面板自承載板上剝離的方法，以提升產(chǎn)品的工藝良率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本專利技術(shù)在于提供一種，借以提升撓性基材自承載板分離后的良率。本專利技術(shù)所揭示的，包含提供一承載板以及附著于承載板上的一撓性基材，撓性基材具有一剝離部以及環(huán)繞該剝離部的一固著部；形成至少一貫通孔，貫通孔貫穿剝離部；通過貫通孔將一氣體或一易揮發(fā)性液體填充至局部的剝離部與承載板之間；封閉貫通孔；令氣體膨脹或令易揮發(fā)性液體揮發(fā)成氣體而均勻分布于剝離部與承載板之間；切割撓性基材，以分割剝離部與固著部；以及令剝離部與承載板相分離。本專利技術(shù)所揭示的，包含提供一承載板以及附著該承載板上的一撓性基材，撓性基材具有一剝離部以及環(huán)繞剝離部的一固著部；形成至少一貫通孔，貫通孔貫穿剝離部；通過貫通孔將一氣體填充并均勻分布于剝離部與承載板之間；切割撓性基材，以分割剝離部與固著部；以及令剝離部與承載板相分離。根據(jù)上述本專利技術(shù)所揭示的，通過填充氣體至撓性基材的剝離部與承載板之間而破壞剝離部與承載板之間的粘著效果，以便于剝離部與承載板分離。而上述的分離的方法可有效避免撓性基材的剝離部以及承載板產(chǎn)生較大的變形或是承受較大的應(yīng)力，以提升工藝良率。有關(guān)本專利技術(shù)的特征、實(shí)作與功效，茲配合附圖作最佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。附圖說明圖1為根據(jù)本專利技術(shù)一實(shí)施例的的流程圖。圖2A至圖8為根據(jù)本專利技術(shù)一實(shí)施例的撓性基材自承載板分離的步驟示意圖。圖9為根據(jù)本專利技術(shù)另一實(shí)施例的的流程圖。圖1OA至圖14為根據(jù)本專利技術(shù)另一實(shí)施例的撓性基材自承載板分離的步驟示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下:100 承載板110 撓性基材IlOa撓性基材112 剝離部112a 剝離部1121 第一面 1122 第二面114 固著部114a 固著部116 貫通孔120 注入嘴130 氣體140 密封件150 刀具200 承載板210 撓性基材212 剝離部2121 第一面2122 第二面214 固著部216 貫通孔220 注入嘴230 氣體250 刀具具體實(shí)施例方式請(qǐng)參照?qǐng)D1并同時(shí)搭配圖2A至圖8，圖1為根據(jù)本專利技術(shù)一實(shí)施例的的流程圖，圖2A至圖8為根據(jù)本專利技術(shù)一實(shí)施例的撓性基材自承載板分離的步驟示意圖。首先如圖2A及圖2B所示，提供一承載板100以及附著于承載板100上的一撓性基材110，撓性基材110具有一剝離部112以及環(huán)繞剝離部112的一固著部114 (SlOl)。詳細(xì)來說，本實(shí)施例的承載板100以玻璃基板為例，而撓性基材110以撓性面板的板材為例，但承載板100與撓性基材110的種類非用以限制本專利技術(shù)。撓性基材110可區(qū)分為一剝離部112以及一固著部114，剝離部112是撓性基材110欲從承載板100上取下的部分。進(jìn)一步來說，剝離部112上可具有功能電路或是電子元件，而固著部114上并不具有功能電路以及電子元件，因此可視剝離部112為撓性基材110于加工后所要獲取的成品。此夕卜，撓性基材110可通過粘膠層(未繪示)或其他附著手段而粘附于承載板100上，且剝離部112與承載板100之間的單位面積附著力小于固著部114與承載板100之間的單位面積附著力。舉例來說，剝離部112與承載板100之間以及固著部114與承載板100之間可用不同粘性系數(shù)的膠體，以達(dá)到上述不同單位面積附著力的效果。需注意的是，上述本實(shí)施例的撓性基材110所具有的剝離部112的數(shù)量以一個(gè)為例，但不以此為限。舉例來說，如圖2C的其他實(shí)施例所示，撓性基材IlOa也可以具有以陣列形式所排列的四個(gè)剝離部112a，而固著部114a環(huán)繞這些剝離部112a。接著如圖3A及圖3B所示，形成至少一貫通孔116，貫通孔116貫穿剝離部112(S102)。詳細(xì)來說，在本實(shí) 施例中，剝離部112具有相對(duì)的一第一面1121及一第二面1122，第二面1122貼附于承載板100。而形成貫通孔116的方式以一注入嘴120直接由剝離部112的第一面1121刺穿至剝離部112的第二面1122。亦即，貫通孔116由剝離部112的第一面1121貫穿至剝離部112的第二面1122。需注意的是，上述貫通孔116所形成的位置需避開剝離部112上的線路以及電子元件。并且，上述形成貫通孔116的方式非用以限定本專利技術(shù)。舉例來說，在其他實(shí)施例中，也可以是以一刀具刺穿剝離部112而形成貫通孔116。另外，本實(shí)施例的貫通孔116的數(shù)量雖以四個(gè)為例，且貫通孔116分別位于剝離部112的四角落，但貫通孔116的數(shù)量以及位置非用以限定本專利技術(shù)。接著如圖4所示，通過貫通孔116而將一氣體130填充至局部的剝離部112與承載板100之間(S103)。詳細(xì)來說，在本實(shí)施例中，通過注入嘴120穿設(shè)于貫通孔116，并使注入嘴120填充少量的氣體130(例如空氣或鈍氣等)至局部的剝離部112與承載板100之間。接著如圖5所示，封閉貫通孔116(S104)。詳細(xì)來說，設(shè)置一密封件140于剝離部112遠(yuǎn)離承載板100的一面(即第一面1121)，且密封件140覆蓋住貫通孔116，以達(dá)到封閉貫通孔116的效果。如此一來，可避免填充于局部剝離部112與承載板100之間的氣體130外泄。上述的密封件140可以是一膠帶或一粘膠，但密封件140的種類非用以限定本專利技術(shù)。接著如圖6所示，令氣體130膨脹而均勻分布于剝離部112與承載板100之間(S105)。詳細(xì)來說，可通過加熱的方式而使氣體130膨脹，或是將承載板100以及撓性基材110置于一真空環(huán)境下而使氣體130膨脹。由于剝離部112與承載板100之間的單位面積附著力小于固著部114與承載板100之間的單位面積附著力，因此當(dāng)氣體130膨脹時(shí)，剝離部112與承載板100之間的粘著效果將優(yōu)先被膨脹的氣體130破壞，使得膨脹的氣體130均勻分布于剝離部112與承載板10本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種撓性基材自承載板分離的方法，包含：提供一承載板以及附著于該承載板上的一撓性基材，該撓性基材具有一剝離部以及環(huán)繞該剝離部的一固著部；形成至少一貫通孔，該貫通孔貫穿該剝離部；通過該貫通孔將一氣體或一易揮發(fā)性液體填充至局部的該剝離部與該承載板之間；封閉該貫通孔；令該氣體膨脹或令該易揮發(fā)性液體揮發(fā)成氣體而均勻分布于該剝離部與該承載板之間；切割該撓性基材，以分割該剝離部與該固著部；以及令該剝離部與該承載板相分離。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳建螢，趙俊賢，吳開杰，張育誠，林郁欣，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：友達(dá)光電股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：