一種按鍵線路板生產(chǎn)方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種按鍵線路板生產(chǎn)方法，其步驟如下：對完成前處理的無鹵素板材依次進(jìn)行半成品測試、防焊工序、文字印刷工序、化金處理、整板壓烤、模沖工序、清洗、成品測試。本發(fā)明專利技術(shù)創(chuàng)造性地提出在按鍵線路板生產(chǎn)步驟中的將按鍵線路板半成品進(jìn)行整板壓烤后再模沖的方法，徹底解決了原生產(chǎn)方法中按鍵線路板半成品因模沖步驟中沾染碎屑而在壓烤時被壓傷金面的問題。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及線路板生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種。
技術(shù)介紹
按鍵線路板即Keypad線路板，由于該種類型的線路板有較高的導(dǎo)通率要求，因為Keypad線路板金面需盡可能的平滑。Keypad線路板通常使用無鹵素板材作為原料，依次經(jīng)歷鉆孔、⑶I (電鍍一次銅)、干膜、⑶II (電鍍二次銅)前處理后進(jìn)行半測試、防焊、文字、化金、模沖、清洗、測試、壓烤、成品檢驗等步驟制成。模沖產(chǎn)生的碎屑、粉塵容易沾染至模沖后的無鹵素板材表面，而后在壓烤步驟中損傷金面。另一方面,模沖步驟中模具積累碎屑、粉塵亦會損傷keypad線路板半成品上的金面，同樣會影響Keypad線路板成品的品質(zhì)。由于現(xiàn)行的模沖步驟使用的模具大多比較粗糙，毛邊較多。在模沖步驟中，模具上的毛邊會產(chǎn)生大量的碎屑，碎屑積于模具內(nèi)，對后續(xù)使用該模具進(jìn)行模沖的keypad線路板半成品上的金面。此外，在現(xiàn)有的kedpad線路板生產(chǎn)方法中，需對使用探測針半成品、成品進(jìn)行多次質(zhì)量檢測，對于一塊kedpad線路板，在出廠前通常要經(jīng)歷2-3次的檢測。檢測過程中探測針與金面的頻繁接觸，也是kedpad線路板金面損傷嚴(yán)重的重要原因。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于此，本專利技術(shù)公開，實施本方法能夠有效防止金面壓傷、提高按鍵線路板成品質(zhì)量。本專利技術(shù)目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn): ，其步驟如下:對完成前處理的無齒素板材依次進(jìn)行半成品測試、防焊工序、文字印刷工序、化金處理、整板壓烤、模沖工序、清洗、成品測試。與通常將無鹵素板模沖后壓烤相比，本專利技術(shù)提出將無鹵素板進(jìn)行整板壓烤后再模沖的方法，進(jìn)行壓烤步驟前無鹵素板不會沾染上模沖產(chǎn)生的碎屑，金面也因此避免在壓烤時被損傷。其中半成品測試、防焊工序、文字印刷工序、化金處理、模沖工序、清洗、成品測試等工序均采用常規(guī)做法即可實現(xiàn)本專利技術(shù)。進(jìn)一步的，所述模沖工序之前還包括對模沖模具進(jìn)行清理，對模沖模具進(jìn)行清理包括以鼓氣的方式清除模沖模具上的碎屑。在模沖工序之前對模沖模具進(jìn)行清理，目的在于清除每次模沖完成之后模具內(nèi)殘留的碎屑，以進(jìn)一步防止模具內(nèi)碎屑對按鍵線路板半成品金面的損傷。由于本專利技術(shù)模沖工序所產(chǎn)生的碎屑體積較小，使用鼓氣的方式足以將碎屑清除出模具。同時，使用鼓氣的方式清除模具上的碎屑，也避免了其他清理工具與模具接觸導(dǎo)致模具表面出現(xiàn)損傷、毛邊而增加碎屑的數(shù)量。所述半成品測試包括對半成品的自動光學(xué)檢測。半成品檢測是按鍵線路板生產(chǎn)過程中重要的檢測環(huán)節(jié)，半成品檢測中金面被探測針損傷也是按鍵線路板在生產(chǎn)過程中報廢的重要原因。針對于此，本專利技術(shù)使用自動光學(xué)檢測對按鍵線路板進(jìn)行半成品檢測。自動光學(xué)檢測是利用普通光線與激光配合電腦程序?qū)Π存I線路板半成品進(jìn)行平面性外觀視覺檢測，檢測設(shè)備不與按鍵線路板半成品的金面接觸，杜絕檢測過程對金面的損傷。自動光學(xué)檢測相對于現(xiàn)有技術(shù)中的探測針檢測，還具有效率聞、精度聞等優(yōu)點。進(jìn)一步地，成品檢測時采用的檢測針選用針頭尺寸不大于0.02mm的檢測針。使用規(guī)格低于0.02mm的檢測針進(jìn)行成品檢測，能夠?qū)z測針與金面的實際點半徑控制在0.0lmm以下，進(jìn)而縮減檢測針與金面的接觸面積，從而減少檢測針與金面接觸時對金面的損傷，確保通過檢測的按鍵線路板功能正常。所述整板壓烤包括將板材在150°C下熱壓1.5-2.5小時后再于室溫下冷壓0.5-1.5 小時。本專利技術(shù)相對于現(xiàn)有的按鍵線路板生產(chǎn)方法，具有如下技術(shù)效果: 1.本專利技術(shù)創(chuàng)造性地提出在按鍵線路板生產(chǎn)步驟中的將按鍵線路板半成品進(jìn)行整板壓烤后再進(jìn)行模沖的方法，徹底解決了現(xiàn)有生產(chǎn)方法中出現(xiàn)的按鍵線路板半成品因在模沖工序沾染碎屑而在壓烤時被壓傷金面的問題。2.本專利技術(shù)使用鼓氣的方式清除模具中的碎屑，滿足將碎屑清除出模具的同時還能避免清理工具與模具接觸導(dǎo)致模具表面出現(xiàn)損傷、毛邊而增加碎屑的數(shù)量。3.本專利技術(shù)使用自動光學(xué)檢測完成半成品檢測環(huán)節(jié)，能夠有效降低檢測環(huán)節(jié)中因金面損傷而產(chǎn)生的按鍵線路板半成品報廢率。同時，相較于現(xiàn)有的半成品檢測方法，本專利技術(shù)具有檢測精度、效率高等優(yōu)點。具體實施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合實施例對本專利技術(shù)作進(jìn)一步詳細(xì)描述: 實施例1 本實施例提供一種防金面壓傷的按鍵線路板生產(chǎn)方法，其步驟如下: (I)對按鍵線路板的原料無鹵素板材依次完成鉆孔、⑶I (電鍍一次銅)、干膜、⑶II (電鍍二次銅)等前處理。(2)對完成前處理的按鍵線路板半成品進(jìn)行光學(xué)自動檢測。本實施例中，首先選用ccd對按鍵線路板半成品進(jìn)行掃描，對掃描得的圖像進(jìn)行處理后再進(jìn)行邏輯比較，可的該按鍵線路板半成品的質(zhì)量報告。(3)將通過光學(xué)自動檢測的按鍵線路板半成品進(jìn)行防焊步驟、文字印刷步驟、化金處理步驟。(4)將按鍵線路板半成品進(jìn)行整板壓烤。本實施例中，首先在150°C下對整板按鍵線路板半成品熱壓2小時，后再于室溫下冷壓，I小時。(5)使用氣吹對模具鼓氣，充分清除模具內(nèi)殘留的碎屑、粉塵。(6)將整板按鍵線路板半成品套入精密模具中，以IOOkpa的壓強(qiáng)將其模沖為適當(dāng)?shù)某叽纭?7)清洗，獲得按鍵線路板成品。 (8)使用0.02mm規(guī)格的探測針對按鍵線路板成品進(jìn)行檢測。本實施例中，分別采用先壓烤后模沖、模沖前充分清理模具、使用光學(xué)自動檢測等方法，有效避免了生產(chǎn)過程中按鍵線路板金面的壓傷，對提高按鍵線路板的質(zhì)量具有重要的意義。以上為本專利技術(shù)的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本專利技術(shù)專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本專利技術(shù)構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本專利技術(shù)的保護(hù)范 圍。權(quán)利要求1.，其步驟如下:對完成前處理的無齒素板材依次進(jìn)行半成品測試、防焊工序、文字印刷工序、化金處理、整板壓烤、模沖工序、清洗、成品測試。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按鍵線路板生產(chǎn)方法，其特征在于:所述模沖工序之前還包括對模沖模具進(jìn)行清理，對模沖模具進(jìn)行清理包括以鼓氣的方式清除模沖模具上的碎屑。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的按鍵線路板生產(chǎn)方法，其特征在于:所述半成品測試包括對半成品的自動光學(xué)檢測。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的按鍵線路板生產(chǎn)方法，其特征在于:成品檢測時采用的檢測針選用針頭尺寸不大于0.02mm的檢測針。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的按鍵線路板生產(chǎn)方法，其特征在于:所述整板壓烤包括將板材在150°C下熱壓1.5-2.·5小時后再于室溫下冷壓0.5-1.5小時。全文摘要本專利技術(shù)提供，其步驟如下對完成前處理的無鹵素板材依次進(jìn)行半成品測試、防焊工序、文字印刷工序、化金處理、整板壓烤、模沖工序、清洗、成品測試。本專利技術(shù)創(chuàng)造性地提出在按鍵線路板生產(chǎn)步驟中的將按鍵線路板半成品進(jìn)行整板壓烤后再模沖的方法，徹底解決了原生產(chǎn)方法中按鍵線路板半成品因模沖步驟中沾染碎屑而在壓烤時被壓傷金面的問題。文檔編號H05K3/00GK103237414SQ20131013901公開日2013年8月7日 申請日期2013年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月22日專利技術(shù)者周定忠 申請人:勝華電子(惠陽)有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種按鍵線路板生產(chǎn)方法，其步驟如下：對完成前處理的無鹵素板材依次進(jìn)行半成品測試、防焊工序、文字印刷工序、化金處理、整板壓烤、模沖工序、清洗、成品測試。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周定忠，
申請(專利權(quán))人：勝華電子惠陽有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：