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    二氧化錫半導(dǎo)體薄膜的制備方法及其缺陷湮滅方法技術(shù)

    技術(shù)編號:8797843 閱讀:234 留言:0更新日期:2013-06-13 03:53
    本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種激光技術(shù)制備二氧化錫半導(dǎo)體薄膜及其微結(jié)構(gòu)缺陷湮滅的實(shí)驗(yàn)工藝,屬于半導(dǎo)體薄膜制備工藝技術(shù)領(lǐng)域。二氧化錫是近年來引起廣泛關(guān)注的一種n-型半導(dǎo)體功能材料,在微電子工業(yè)、光電子器件以及太陽能電池等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。利用脈沖激光沉積方法,控制一定工藝參數(shù),在室溫下,將薄膜沉積在玻璃襯底上,制備出了二氧化錫半導(dǎo)體薄膜;該薄膜存在著若干微結(jié)構(gòu)缺陷,使其應(yīng)用受到限制,然而,采用在高分辨電子顯微鏡,將上述具有微結(jié)構(gòu)缺陷的薄膜進(jìn)行300℃原位退火2小時(shí),簡單地成功實(shí)施了二氧化錫半導(dǎo)體薄膜的微結(jié)構(gòu)缺陷的湮滅技術(shù),實(shí)現(xiàn)了薄膜微結(jié)構(gòu)無缺陷的工藝,本方法在薄膜制備領(lǐng)域具有潛在的應(yīng)用價(jià)值。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及應(yīng)用一種真空物理沉積工藝??即脈沖激光沉積技術(shù),制備二氧化錫半導(dǎo)體薄膜及使其微結(jié)構(gòu)缺陷湮滅的實(shí)驗(yàn)工藝或方法,屬于氧化物半導(dǎo)體薄膜制備工藝

    技術(shù)介紹
    隨著微電子工業(yè)的飛速發(fā)展,各種薄膜/顆粒、納米技術(shù)及工藝的日臻成熟,使得氧化物功能薄膜或顆粒作為半導(dǎo)體材料、介電材料、電極材料、氣體敏感材料以及催化劑材料等,并已在許多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。二氧化錫是一種典型的直接寬帶隙型半導(dǎo)體功能材料,其體帶隙約為3.6 eV (在300 K時(shí)),激子束縛能為130 meV,激子玻爾半徑約為27 nm,可作為短波長發(fā)光器件、激光器、固態(tài)平面顯示器、光存儲及氣體傳感器等方面的重要應(yīng)用材料。由于這種半導(dǎo)體材料具有電子束縛能低而易受激和有較大的電子遷移率等優(yōu)點(diǎn),故它在微電子工業(yè)、光電子器件以及太陽能電池的光熱轉(zhuǎn)換器等諸多領(lǐng)域內(nèi),具有廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體材料。薄膜技術(shù)作為器件微型化的關(guān)鍵技術(shù),是制備各類新型功能薄膜與器件的有效手段。以往,各種物理及化學(xué)方法(如:化學(xué)氣相沉積-CVD,真空電子束蒸發(fā)或等離子濺射等等),制備半導(dǎo)體材料薄膜,均不同程度存在其組份、結(jié)構(gòu)及均勻性乃有不足之處。但是,脈沖激光沉積(Pulsed Laser Deposition,簡稱PLD)技術(shù),卻是一種新型薄膜制備技術(shù),它最早被用于沉積以YBCO為代表的高溫超導(dǎo)薄膜,由于其具有保持組分不變(可制備與靶材組分一致的多元化合物薄膜) 、使用范圍廣(可制備包括部分有機(jī)材料在內(nèi)的各種薄膜材料)、沉積速率高,再現(xiàn)性能好、在較低溫度下原位生長取向一致的織構(gòu)膜和外延單晶膜、而且靈活的換靶裝置便于實(shí)現(xiàn)多層膜及超晶格膜的生長。由于激光的能量高,還可以沉積難熔薄膜、生長過程中還可以原位引入多種氣體,提高薄膜的質(zhì)量,使污染小等不少優(yōu)點(diǎn),它在復(fù)雜多元氧化物薄膜異質(zhì)結(jié)及多層膜制備方面,已經(jīng)成為國內(nèi)外廣泛使用的一種方便、有效的薄膜材料制備技術(shù),其中如:半導(dǎo)體薄膜、超導(dǎo)體薄膜、納米薄膜、巨磁阻薄膜、鐵電材料薄膜等。如前述,二氧化錫是近年來引起廣泛關(guān)注的一種/7-型半導(dǎo)體實(shí)用功能材料,尤其作為半導(dǎo)體薄膜,它在微電子工業(yè)、光電子器件以及太陽能電池等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。從而對制備無結(jié)構(gòu)缺陷的SnO2薄膜更具其重要性。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    本專利技術(shù)目的是利用脈沖激光沉積技術(shù),通過控制脈沖激光的各種參數(shù)和實(shí)驗(yàn)條件,在玻璃襯底上實(shí)現(xiàn)二氧化錫半導(dǎo)體薄膜的形成,并運(yùn)用高分辨透射電鏡的原位退火技術(shù),使之實(shí)現(xiàn)了二氧化錫半導(dǎo)體薄膜微結(jié)構(gòu)缺陷改善,及其相關(guān)湮滅工藝,故具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本專利技術(shù)涉及一種真空物理沉積工藝??即以脈沖激光沉積技術(shù),制備二氧化錫半導(dǎo)體薄膜及實(shí)現(xiàn)了使其微結(jié)構(gòu)缺陷湮滅的實(shí)驗(yàn)工藝,具體交叉過程和步驟如下: (I)脈沖激光沉積方法:選擇KrF激光,設(shè)置其脈沖能量為350 mJ,波長248 nm,頻率10 Hz,脈沖間隔時(shí)間34納秒,并設(shè)定每個(gè)脈沖注入量為5 J/cm2,玻璃襯底距離二氧化錫半導(dǎo)體靶材2.5厘米;在上述條件下,室溫時(shí)即可使二氧化錫半導(dǎo)體薄膜沉積在玻璃襯底上。(2)常規(guī)制備的二氧化錫半導(dǎo)體薄膜,總存在著相關(guān)微結(jié)構(gòu)缺陷(如:位錯(cuò)、層錯(cuò)、孿晶等),使二氧化錫半導(dǎo)體薄膜的若干應(yīng)用受限制。根據(jù)電子顯微學(xué)的微區(qū)分析技術(shù),在高分辨電子顯微鏡中,將上述具有微結(jié)構(gòu)缺陷的二氧化錫半導(dǎo)體薄膜進(jìn)行300°C下,原位退火2小時(shí)處理,結(jié)果表明:通過原位退火,無缺陷的二氧化錫半導(dǎo)體薄膜可以被簡單實(shí)現(xiàn),成功將該薄膜的微結(jié)構(gòu)缺陷消除,實(shí)施了湮滅的實(shí)驗(yàn)工藝技術(shù)。本專利技術(shù)的特點(diǎn)是利用脈沖激光沉積技術(shù),通過控制脈沖激光的各種參數(shù)和實(shí)驗(yàn)條件,在玻璃襯底上實(shí)現(xiàn)二氧化錫半導(dǎo)體薄膜的形成;運(yùn)用高分辨透射電鏡的原位退火技術(shù),實(shí)現(xiàn)了呈顯在此類二氧化錫半導(dǎo)體薄膜的微結(jié)構(gòu)缺陷的可湮滅工藝,故本專利技術(shù)技術(shù)在薄膜制備領(lǐng)域具有潛在的應(yīng)用價(jià)值。附圖說明圖1,制備二氧化錫半導(dǎo)體薄膜的實(shí)驗(yàn)裝置示意圖。圖2,二氧化錫半導(dǎo)體薄膜的透射電鏡圖。圖3,二氧化錫納米晶表面的高分辨透射電鏡圖:(a)室溫(b)300°C原位退火2小時(shí)。圖4,二氧化錫納米晶內(nèi)部的高分辨透射電鏡圖:(a)室溫;(b) 300°C原位退火2小時(shí)。圖5,二種制備二氧化錫半導(dǎo)體薄膜與商用二氧化錫材料的拉曼光譜圖。具體實(shí)施例方式現(xiàn)將本專利技術(shù)的具體技術(shù)方案,以如下實(shí)施例進(jìn)一步說明。實(shí)施例I) 二氧化錫半導(dǎo)體薄膜制備(結(jié)合實(shí)驗(yàn)裝置圖1分別予以說明,為明了關(guān)鍵內(nèi)容,如下實(shí)施過程有交叉): (I)以脈沖激光沉積方法,選擇KrF激光1),設(shè)置其脈沖能量為350 mJ,波長248 nm,頻率10 Hz,脈沖間隔時(shí)間34納秒,每個(gè)脈沖注入量為5 J/cm2 ;在真空室4)中(或稱真空沉積室-Chamber),由雙邊泵3)工作中抽真空,使真空度小于I10 _6 mbar,此時(shí)通過透鏡2),開始引入脈沖的KrF激光1),于真空室4)中,射向具旋轉(zhuǎn)狀態(tài)二氧化錫靶材(Target)-7),而使之濺射并淀積到具旋轉(zhuǎn)的,有加熱器5)的玻璃襯底6)上,襯底距離靶材2.5厘米,同時(shí)適量O2-氧氣8)導(dǎo)入真空室4),在上述條件下,可在玻璃襯底6)上制取沉積的,符合化學(xué)計(jì)量比的二氧化錫半導(dǎo)體薄膜。(2)以用作為脈沖激光沉積靶材,二氧化錫材料制備:采用溶膠凝膠法先制備了高純的二氧化錫粉末(99.8 %),制備工藝和步驟是:在27 % SnCl4乙醇溶液中,逐滴滴加28%氨水,使其反應(yīng)均勻,反應(yīng)過程中實(shí)時(shí)檢測 其PH值,當(dāng)pH = 7時(shí),結(jié)束反應(yīng),可觀測到白色溶膠產(chǎn)生,陳化24小時(shí)后,用乙醇、丙酮進(jìn)行洗滌數(shù)次,用AgNO3檢測濾出液,直至檢測不到Cl—為止;所得凝膠放入真空干燥箱,100°C烘干水分及洗滌劑,得塊狀樣品,研磨成粉末,制備出粒徑約4納米的二氧化錫粉末。將粉末在0.4 GPa壓力下制作成直徑15毫米,厚度4毫米圓塊。將其圓塊在1150 °C下燒結(jié)2小時(shí),即成為脈沖激光沉積的二氧化錫靶材7)。(3)將實(shí)施例(I)中得到的二氧化錫半導(dǎo)體薄膜,置于高分辨電子顯微鏡中,在3O (TC原位退火2小時(shí),實(shí)現(xiàn)了二氧化錫半導(dǎo)體薄膜的微結(jié)構(gòu)缺陷可湮滅工藝,或即可被稱:簡單實(shí)現(xiàn)無缺陷的二氧化錫半導(dǎo)體薄膜制備工藝技術(shù)。 2)薄膜檢測與表征 現(xiàn)將本實(shí)施例所得產(chǎn)物,進(jìn)行儀器檢測或表征的結(jié)果敘述如下: 檢測試驗(yàn)例一: 將實(shí)施例(I)中得到的二氧化錫半導(dǎo)體薄膜,進(jìn)行透射電子顯微鏡明場像觀察,結(jié)果表明:這種二氧化錫半導(dǎo)體薄膜是由近似球形的二氧化錫納米晶構(gòu)成。選區(qū)電子衍射研究呈現(xiàn):二氧化錫多晶衍射環(huán) 1-.Cl200 = 2.37 ,環(huán) 2 ,d2l0 = 2.12 ,環(huán) 3: /31(ι = 1.50 ,環(huán)4-M202 = 1.32 (具見圖2)。結(jié)果表明:這種薄膜具有二氧化錫四方相晶體結(jié)構(gòu)。然而,電子能量色散(EDX)譜研究表明:錫原子和氧原子的原子配比等于1:1.611,偏離了二氧化錫的錫和氧的原子配比等于1:2的事實(shí),說明剛制備的這種薄膜存在著微結(jié)構(gòu)缺陷。檢測試驗(yàn)例二: 將實(shí)施例(I)中得到的二氧化錫納米晶表面形態(tài),進(jìn)行高分辨透射電子顯微鏡觀察,可以看到剛制備的薄膜,存在著微結(jié)構(gòu)缺陷(圖3a,如圖上標(biāo)出A,B, C,D)。運(yùn)用實(shí)施例(2)中的實(shí)驗(yàn)條件,將這種具有微結(jié)構(gòu)缺陷的二氧化錫納米晶,本文檔來自技高網(wǎng)
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    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種脈沖激光沉積技術(shù)制備二氧化錫半導(dǎo)體薄膜及其微結(jié)構(gòu)缺陷湮滅的工藝,其特征在于具有以下交叉過程和步驟:(1)二氧化錫半導(dǎo)體薄膜制備:以脈沖激光沉積方法,選擇KrF激光1),設(shè)置其脈沖能量為350?mJ,波長248?nm,頻率10?Hz,脈沖間隔時(shí)間34納秒,每個(gè)脈沖注入量為5?J/cm2;在真空室4)中,由雙邊泵3)工作中抽真空,使真空度小于1????10??6?mbar,此時(shí)通過透鏡2),開始引入脈沖的KrF激光1),于真空室4)中,射向具旋轉(zhuǎn)狀態(tài)二氧化錫靶材7),而使之濺射并淀積到具旋轉(zhuǎn)的,有加熱器5)的玻璃襯底6)上,襯底距離靶材2.5厘米,同時(shí)適量O2?氧氣8)導(dǎo)入真空室4),在上述條件下,可在玻璃襯底6)上制取沉積的,符合化學(xué)計(jì)量比的二氧化錫半導(dǎo)體薄膜。(2)以用作為脈沖激光沉積靶材,二氧化錫材料制備:采用溶膠凝膠法先制備了高純的二氧化錫粉末(99.8?%),制備工藝和步驟是,在27?%?SnCl4?在乙醇溶液中,逐滴滴加28?%氨水,使其反應(yīng)均勻,反應(yīng)過程中實(shí)時(shí)檢測其pH值,當(dāng)pH?=?7時(shí),結(jié)束反應(yīng),可觀測到白色溶膠產(chǎn)生,陳化24小時(shí)后,用乙醇、丙酮進(jìn)行洗滌數(shù)次,用AgNO3檢測濾出液,直至檢測不到Cl?為止;所得凝膠放入真空干燥箱,100℃烘干水分及洗滌劑,得塊狀樣品,研磨成粉末,制備出粒徑約4納米的二氧化錫粉末。將粉末在0.4?GPa?壓力下制作成直徑15毫米,厚度4毫米圓塊。將其圓塊在1150?℃下燒結(jié)2小時(shí),即成為脈沖激光沉積的二氧化錫靶材7)。(3)將上步驟(1)中得到的二氧化錫半導(dǎo)體薄膜,置于高分辨電子顯微鏡中,在300℃原位退火2小時(shí),實(shí)現(xiàn)了二氧化錫半導(dǎo)體薄膜的微結(jié)構(gòu)缺陷可湮滅工藝技術(shù)。...

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種脈沖激光沉積技術(shù)制備二氧化錫半導(dǎo)體薄膜及其微結(jié)構(gòu)缺陷湮滅的工藝,其特征在于具有以下交叉過程和步驟: (O 二氧化錫半導(dǎo)體薄膜制備:以脈沖激光沉積方法,選擇KrF激光I ),設(shè)置其脈沖能量為350 mj,波長248 nm,頻率10 Hz,脈沖間隔時(shí)間34納秒,每個(gè)脈沖注入量為5 J/cm2 ;在真空室4)中,由雙邊泵3)工作中抽真空,使真空度小于I10_6 mbar,此時(shí)通過透鏡2 ),開始引入脈沖的KrF激光I ),于真空室4 )中,射向具旋轉(zhuǎn)狀態(tài)二氧化錫靶材7 ),而使之濺射并淀積到具旋轉(zhuǎn)的,有加熱器5)的玻璃襯底6)上,襯底距離靶材2.5厘米,同時(shí)適量O2-氧氣8)導(dǎo)入真空室4),在上述條件下,可在玻璃襯底6)上制取沉積的,符合化學(xué)計(jì)量比的二氧化錫半導(dǎo)體薄膜。(2)以用作為脈沖激光沉積靶材,二氧化錫材料制備:采用溶膠凝膠法先制備了高純的二氧化錫粉末(99.8 %),制備工藝和步驟是,在27 % SnCl4在乙醇溶液中,逐滴滴加28 %氨水,使其反應(yīng)均勻,...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:陳志文王利軍劉延雨陳琛焦正吳明紅
    申請(專利權(quán))人:上海大學(xué)
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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