【技術實現步驟摘要】
—種透明型多層線路板
本技術涉及一種多層線路板，特別是一種透明的、方便人員對其內層進行觀察的透明型多層線路板，屬于電子元件
技術介紹
多層線路板在進行生產的過程中需要進行多次線路及壓合的制作，內層線路部分因此會再次壓合到多層線路板的內部，而目前線路板所使用絕緣材料主要為環氧樹脂混合部分無機填料，其物料特性不具備透明性能，在后續的制作過程中則無法觀察到多層線路板的內部，如鉆孔發生鉆偏異常，及內層線路開、短路異常均無法觀察到，技術人員無法進行判別，往往將異常板流入到下一制程，再終形成不良品造成過多的報廢。
技術實現思路
本技術目的是為了克服現有技術的不足而提供一種透明的、方便人員對其內層進行觀察的透明型多層線路板。為達到上述目的，本技術采用的技術方案是一種透明型多層線路板，包含多層線路板本體、絕緣層；所述多層線路板本體由多個單層線路板疊加而成；所述絕緣層均勻設置在每個單層線路板上的每一處，所述絕緣層的材料為高分子透明絕緣油墨。優選的，所述絕緣層的厚度為I毫米至2毫米。由于上述技術方案的運用，本技術與現有技術相比具有下列優點本技術方案的透明型多層線路板，采用高分子透明絕緣油墨取代傳統的環氧樹脂半固化片，因此技術人員可以觀察到多層線路板的內部，并進行鉆孔孔偏位的評估，鉆孔制程減少了孔偏異常，部分線路問題亦可從高分子透明絕緣材料中檢查到，提前進行報廢減少了后續制程的物料浪費并提前補料處理。附圖說明以下結合附圖對本技術技術方案作進一步說明附圖I為本技術所述的一種透明型線路板的截面圖；其中1、單層線路板；2、絕緣層。具體實施方式以下結合附圖及具體實施例對本技術...
【技術保護點】
一種透明型多層線路板，包含多層線路板本體、絕緣層（2）；所述多層線路板本體由多個單層線路板（1）疊加而成；所述絕緣層（2）均勻設置在每個單層線路板（1）上的每一處，其特征在于：所述絕緣層（2）的材料為高分子透明絕緣油墨。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：盧耀普，
申請(專利權)人：悅虎電路蘇州有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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