一種表貼電子元器件的柔性PCB板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種表貼電子元器件的柔性PCB板，包括元器件表貼區域和安裝固定區域，所述安裝固定區域的表面設置表面加厚覆蓋膜層，并且，在所述安裝固定區域上設置至少一安裝位。本實用新型專利技術可以設置為較薄，安裝穩固，安裝位不容易被破壞。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

—種表貼電子元器件的柔性PCB板
本技術涉及電路板，尤其涉及的是一種表貼電子元器件的柔性PCB板。
技術介紹
柔性PCB板由于其柔性，一般具有可彎曲折疊的性能,現有的柔性PCB板一般設置為比較薄，大部分的柔性PCB板均為單層板，應用于手機的柔性PCB板由于其較為薄，在使用各種螺絲、螺釘、鉚釘安裝固定時，由于安裝受力在單層板上，安裝時容易損壞，安裝穩定性差。因此，現有技術存在缺陷，需要改進。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種可以設置為較薄，安裝穩固，安裝位不容易被破壞的表貼電子元器件的柔性PCB板。本技術的技術方案如下一種表貼電子元器件的柔性PCB板，包括元器件表貼區域和安裝固定區域，所述安裝固定區域的表面設置表面加厚覆蓋膜層，并且，在所述安裝固定區域上設置至少一安裝位。應用于上述技術方案，所述的柔性PCB板中，所述安裝位為按照凹槽或安裝過孔。應用于各個上述技術方案，所述的柔性PCB板中，所述安裝固定區域設置在所述柔性PCB板的邊緣部。采用上述方案，本技術所述安裝固定區域的表面設置表面加厚覆蓋膜層，并且，在所述安裝固定區域上設置至少一安裝位，通過設置的安裝位安裝固定所述柔性PCB 板，由于安裝受力落在設置的表面加厚覆蓋膜層上，因此安裝穩固，安裝位不容易被破壞， 柔性PCB板可以設置為較薄，節約成本，對應的手機也可以設置更薄。附圖說明圖I為本技術的結構示意圖。具體實施方式以下結合附圖和具體實施例，對本技術進行詳細說明。如圖I所示，本實施例提供了一種表貼電子元器件的柔性PCB板，所述柔性PCB板可以應用于各種手機中，作為手機電路主板，其可以設置為較薄，安裝穩固，安裝位不容易被破壞。其中，所述柔性PCB板103包括元器件表貼區域和安裝固定區域，所述元器件表貼區域用于表面貼裝各種電子元器件，所述安裝固定區域用于安裝固定所述柔性PCB板103， 如，通過各種連接部件將所述柔性PCB板103與手機的其他部件相互固定使所述柔性PCB 板穩固固定在所述手機內部。并且，所述安裝固定區域的表面設置表面加厚覆蓋膜層，其中，可以分別在所述安裝固定區域的上表面設置加厚覆蓋膜層101，并在其下表面設置加厚覆蓋膜層104，并且， 在所述安裝固定區域上設置一個或多個的安裝位102，通過所述安裝位來安裝固定所述柔性PCB板，例如，所述安裝位102設置為一安裝螺絲孔，可以通過對應的螺絲、鉚釘等可以將柔性PCB板穩固安裝在手機內部，在安裝時，各螺絲、鉚釘的安裝受力落在加厚覆蓋層101 和加厚覆蓋層104上，如此，安裝不容易破壞所述柔性PCB板的安裝固定區域，增強所述柔性PCB板的安裝穩固性能。或者，所述安裝位102為安裝需要設置為各種凹槽或安裝過孔，從而方便各種安裝裝置，如螺釘、螺絲、鉚釘等的安裝。又或者，所述安裝固定區域設置在所述柔性PCB板的邊緣部，從而方便所述柔性 PCB板的安裝固定。以上僅為本技術的較佳實施例而已，并不用于限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。權利要求1.一種表貼電子元器件的柔性PCB板，包括元器件表貼區域和安裝固定區域，其特征在于； 所述安裝固定區域的表面設置表面加厚覆蓋膜層，并且，在所述安裝固定區域上設置至少一安裝位。2.根據權利要求I所述的柔性PCB板，其特征在于，所述安裝位為按照凹槽或安裝過孔。3.根據權利要求I所述的柔性PCB板，其特征在于，所述安裝固定區域設置在所述柔性PCB板的邊緣部。專利摘要本技術公開了一種表貼電子元器件的柔性PCB板，包括元器件表貼區域和安裝固定區域，所述安裝固定區域的表面設置表面加厚覆蓋膜層，并且，在所述安裝固定區域上設置至少一安裝位。本技術可以設置為較薄，安裝穩固，安裝位不容易被破壞。文檔編號H05K1/02GK202818753SQ201220370898公開日2013年3月20日 申請日期2012年7月30日 優先權日2012年7月30日專利技術者裴素英, 陳玥娟 申請人:深圳市子元技術有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種表貼電子元器件的柔性PCB板，包括元器件表貼區域和安裝固定區域，其特征在于；所述安裝固定區域的表面設置表面加厚覆蓋膜層，并且，在所述安裝固定區域上設置至少一安裝位。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：裴素英，陳玥娟，
申請(專利權)人：深圳市子元技術有限公司，
類型：實用新型
國別省市：