在可彎曲的區域中帶有生長的金屬層的印制電路板制造技術

在可彎曲的區域中具有生長的金屬層的印制電路板。一種印制電路板（100），含有第一部分（113a）、第二部分（113b）和在印制電路板（100）上的凹缺（112），該凹缺設置在第一部分（113a）和第二部分（113b）之間，印制電路板（100）的厚度在凹缺（112）的區域中減小，其中由于該凹缺（112），第一部分（113a）相對于第二部分（113b）可擺動。利用通過生長而在凹缺（112）中敷設在印制電路板（100）的表面區段（118）上的金屬層（116），可以在凹缺（112）的區域中改善印制電路板（100）的彎曲性。此外，通過凹缺側壁上的金屬層（116），可以減小EMV問題，且能產生與印制導線金屬化層（116a、116b、116c、116d）的電接觸。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】在可彎曲的區域中帶有生長的金屬層的印制電路板本專利技術涉及一種印制電路板和一種用于制造印制電路板的方法。
技術介紹
由DE 10 2005 102 404 B4已知一種印制電路板，其具有第一、第二和第三剛性區域與第一和第二柔性區域。剛性區域垂直于印制電路板側面，且比剛性區域薄，其中柔性區域通過對印制電路板的深銑削來形成。柔性區域包括印制電路板層、印制電路板層上面的保護層和位于印制導線層的與保護層對置的側面上的由印制電路板材料構成的殘余層。利用常用的印制電路板材料會使得柔性區域的彎曲性有限。由WO 2007/064138 Al已知一種印制電路板，其具有第一和第二部分，其中在第一與第二部分之間設置由凹缺。在印制電路板的表面上通過濺射過程敷設有金屬層。DE 44 05 228 Cl和WO 2005/033787 Al也公開了具有多個區段的印制電路板，其中至少一個區段具有凹缺。專利技術概要本專利技術的目的在于，提供一種印制電路板及其制造方法，其中該印制電路板具有改善的特性。該目的通過獨立權利要求的主題得以實現。本專利技術的有利實施方式在從屬權利要求中說明。根據此處所公開主題的第一方面，提供一種印制電路板，其具有第一部分、第二部分和凹缺，其中該凹缺設置在第一部分和第二部分之間，印制電路板的厚度在凹缺區域中減小，其中由于該凹缺，第一部分相對于第二部分可擺動。在凹缺中在印制電路板表面區段上設置有生長的金屬層。如此規定的第一和第二部分也稱為剛性區域，而凹缺區域也稱為柔性區域。根據第一方面，金屬層通過生長在凹缺中被敷設到印制電路板的表面區段上。這種生長在此可以采用任何適當的方法來進行，例如從溶液中生長，例如無電流地或者電地進行電鍍，化學沉積、蒸鍍、陰極濺射(濺射)等。不言而喻，除了所述表面區段外，金屬層還可以在凹缺下面的區域上生長。根據一種用于沉積金屬層的實施方式，整個印制電路板都浸在相應的溶液中，由此，視方法而定，在印制電路板的整個表面上，或者在印制電路板的電偏壓的表面區段上，沉積金屬層。印制電路板具有至少一個接觸孔，所述接觸孔位于印制電路板中，例如位于第一或第二部分中。在接觸孔中設置有金屬層，其中位于至少一個接觸孔中的金屬層和位于凹缺中的表面區段上的金屬層由同一種材料構成。根據一種實施方式，在印制電路板的兩個部分中的至少一個部分中開設接觸孔。例如，印制電路板可以具有至少兩個電導體，這些電導體在垂直于相關部分的板平面的方向上彼此間隔開地布置，其中在至少一個接觸孔中的金屬層使得至少兩個電導體導電地連接。根據另一實施方式，印制電路板具有由電絕緣材料構成的絕緣層。例如，絕緣層可以由FR4材料構成。根據另一實施方式，凹缺延伸到絕緣層中，且絕緣層的絕緣材料在凹缺下面在第一部分與第二部分之間延伸。換句話說，凹缺并不完全穿過絕緣層，而是僅僅延伸到絕緣層中一定的深度。根據一種實施方式，凹缺下面的絕緣材料可以形成凹缺中的表面區段的至少一部分，金屬層就在所述部分上生長。根據一種實施方式，金屬層覆蓋凹缺的底部。此外，金屬層也可以覆蓋凹缺側壁的一部分或全部。通過在凹缺底部上生長的金屬層，改善了印制電路板的在凹缺區域即在柔性區域中的彎曲性。這可能是歸因于金屬層良好地覆蓋了裂紋和斷裂處。此外，印制電路板表面中或附近的纖維斷裂情況明顯得到減少。另夕卜，由于金屬層在凹缺側壁的表面區段上生長，可以減小電磁兼容性問題(EMV問題)或者可以改善EMV。此外，由于金屬層在側壁的表面區段上生長，可以產生與印制導線金屬化層的電接觸。根據一種實施方式，金屬層由銅構成。根據另一實施方式，金屬層含有銅。根據另一實施方式，在金屬層上面設置有用于覆蓋金屬層的覆蓋層。根據此處所公開主題的第二方面，提供一種用于制造印制電路板的方法，該方法含有(i)在印制電路板上產生凹缺，由此規定印制電路板的第一部分和第二部分，其中由于該凹缺，第一部分相對于第二部分可擺動jP(ii)在凹缺中生長金屬層。該方法還含有，在印制電路板中產生至少一個接觸孔，其中通過同一個過程順序同時將金屬層敷設到凹缺和至少一個接觸孔中。敷設金屬層在此可以由一個唯一的過程步驟構成，或者可以由多個步驟構成，例如上面所述那樣敷設一個導電層，接下來進行電鍍。附加地或者替代地，該過程順序例如可以包括敷設附著中間層、萌生層(Keimschicht)等。根據該方法的一種實施方式，其中產生有凹缺的初始印制電路板已經可以具有凹缺的預備階段，例如粗銑(Vorfrken)。根據另一實施方式，可以在預先銑削中設置印制電路板部件，例如印制導線金屬化層，然后通過步驟(i)，即通過在凹缺區域中產生凹缺來去掉該印制導線金屬化層。根據第二方面，該方法的一種實施方式還包括，將導電層敷設到凹缺中的表面區段上，其中金屬層的生長包括電鍍導電層。根據第二方面，在該方法的另一種實施方式中，在生長金屬層之前，印制電路板在第一部分與第二部分中的至少一個部分上具有外部的印制導線金屬化層。該印制導線金屬化層例如可以是敷設在印制電路板的絕緣層上的薄膜。在凹缺中生長金屬層之前，該印制導線金屬化層已經可以被結構化。替代地，在凹缺中生長金屬層時，該印制導線金屬化層可以不被結構化。根據另一實施方式，在產生凹缺之前，印制電路板就已經具有外部的印制導線金屬化層。根據另一種實施方式，印制導線金屬化層設置在印制電路板的第一側面上，凹缺也設置在印制電路板的第一側面上，也就是說，印制導線金屬化層和凹缺設置在印制電路板的同一側面上。根據另一種實施方式，通過機械加工，例如通過銑削、磨削等，在印制電路板上產生凹缺。本專利技術的其它優點和特征可由對當前優選實施方式的如下示范性的說明得到。本申請的各個附圖僅應被視為示意性的，而非尺寸精準。簡短的附圖說明 圖I為處于第一制造階段的印制電路板的剖視 圖2為根據此處所公開主題的所示實施方式的圖I的印制電路板在后續制造階段中的首丨J視圖; 圖3示出處于第一彎曲狀態的圖2的印制電路板； 圖4示出處于第二彎曲狀態的圖2的印制電路板； 圖5為根據此處所公開主題的所示實施方式的印制電路板的剖視圖。詳細說明 在附圖中，相同的、功能相同的或者彼此相應的部件和特征標有相同的附圖標記，或者標有相互間在其頭一個數字或所附的字母上有所區別的附圖標記，并對其不再予以詳述。圖I為根據此處所公開主題的所示實施方式的處于第一制造階段的印制電路板100的剖視圖。該印制電路板100在此具有由電絕緣材料構成的絕緣層102。典型的電絕緣材料是由纖維和粘合劑如樹脂構成的例如由玻璃纖維和樹脂構成的復合物，如FR4。根據圖I中所示的實施方式，絕緣層102是印制電路板核心。在印制電路板100的頂面104上，在絕緣層102的上面布置有內部上方印制導線金屬化層106a，在該內部上方印制導線金屬化層的上面布置有上方絕緣層108a，在該上方絕緣層的上面又布置有外部上方印制導線金屬化層106b。根據一種實施方式，印制導線金屬化層106a、106b由金屬薄片例如銅薄片構成，如圖I中所示。根據一種實施方式，上方印制導線金屬化層106a和106b之間的上方絕緣層108a是一種預浸潰(英文preimpregnated fiber)層。印制電路板100的底面110與頂面104類似地構造，且在絕緣層102上包括內部下本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：D巴岡，
申請(專利權)人：歐陸汽車有限責任公司，
類型：
國別省市：