【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種PCB板，具體地說是一種主要應用在電子數碼產品內的PCB板結構。
技術介紹
隨著電子產品的迅速發展，目前的電子數碼產品，如手機、平板電腦等都向輕薄化的方向發展。由于產品的輕薄化要求，對產品內部各結構部件之間貼合的精密度要求越來越高。在產品內安裝PCB板時，經常會出現PCB板表面平整度不一致的問題，如射頻模塊的 天線凈空區域，如附圖I所示，需要將PCB板上的局部銅箔層挖掉，使PCB板表面不平整，造成PCB板表面不平整具有高度差。當有結構件與PCB板表面進行貼合時，由于高度差的存在，結構件的貼合面與PCB表面之間會存在縫隙，貼合后會使結構件失去平衡，影響產品的穩定性。對產品的設計帶來較大影響。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是提供一種表面平整度一致，能夠無縫貼合安裝的主要保持PCB表面平整度一致的結構。為了解決上述技術問題，本技術采取以下技術方案一種保持PCB表面平整度一致的結構，包括基材，所述基材表面貼設有相連接的銅箔層和下阻焊層，銅箔層上表面貼設有上阻焊層，上阻焊層和下阻焊層間具有高度差，下阻焊層上表面絲印有油墨層。所述油墨層的厚度等于上阻焊層和下阻焊層間的高度差。作為對上述方案的改進，所述上阻焊層和下阻焊層為一體結構。本技術產品與傳統的相比，不具有挖空區域，表面的平整度一致，與結構件貼合安裝時能實現無縫貼合，保證整個產品的薄度，使產品內部各部件緊湊貼合固定，利于產品設計的實現。附圖說明附圖I為現有技術產品的局部剖面結構示意圖；附圖2為本技術的局部剖面結構示意圖。具體實施方式為了便于本領域技術人員的理解，以下結合附圖對本技術作進一步的描述...
【技術保護點】
一種保持PCB表面平整度一致的結構，包括基材（1），其特征在于：所述基材表面貼設有相連接的銅箔層（2）和下阻焊層（4），銅箔層上表面貼設有上阻焊層（3），上阻焊層和下阻焊層間具有高度差，下阻焊層上表面絲印有油墨層（5）。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃占肯，
申請(專利權)人：廣東歐珀移動通信有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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