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本實用新型公開了一種保持PCB表面平整度一致的結構，包括基材，所述基材表面貼設有相連接的銅箔層和下阻焊層，銅箔層上表面貼設有上阻焊層，上阻焊層和下阻焊層間具有高度差，下阻焊層上表面絲印有油墨層。本實用新型表面平整度一致，與結構件安裝時能實現...
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