【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種金屬基板，尤其涉及一種超高導熱金屬基板。
技術介紹
現階段電子產品均以輕薄短小為主，但是對散熱的需求卻絲毫不減，故對電子產品的金屬基板的散熱性要求較高，高性能的金屬基板變得極為重要。金屬基板由導熱絕緣層、金屬板及銅箔組成，銅箔用于形成線路。目前常用的鋁基板與銅基板通常以薄銅片為金屬板，以導熱膠為導熱絕緣介質對鋁板或銅板進行壓合而成。鋁基板與銅基板導熱率均不夠高，約O. 5 ff/mk -8 W/mk ;另一方面，金屬基板主要熱阻產生于導熱膠，導熱膠的導熱率8W/mk，故導熱率不好。導熱率與絕緣性相互制約。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種超高導熱金屬基板，導熱率與絕緣性穩定，且導熱率超聞。為解決上述技術問題，本技術提供一種超高導熱金屬基板，由導熱絕緣層、金屬板及銅層組成，其特征是，所述導熱絕緣層為采用蒸鍍或濺鍍法在所述金屬板表面產生的一層氮化鋁或氧化鋁薄膜。所述氮化鋁或氧化鋁薄膜為厚度10 μ m以上的均勻薄膜。所述銅層包括在導熱絕緣層之上采用蒸鍍或濺鍍的方式形成的第一銅層。所述銅層還包括在所述第一銅層上以電鍍法將所述第一銅層繼續加厚的部分。基于權利要求I所述的超高導熱金屬基板制造工藝，其特征是，包括以下步驟將氮話鋁或氧化鋁采用蒸鍍或濺鍍的加工方式，在金屬板表面產生一層均勻薄膜，作為導熱絕緣層；在導熱絕緣層之上，再采用蒸鍍或濺鍍的加工方式將銅均勻涂布，形成第一銅層；將金屬板背面貼上保護膜，置入電解槽中，加上電極，以電鍍法將所述第一銅層加厚。在所述金屬板表面產生的氮話鋁或氧化鋁均勻薄膜厚度為10 μ m以上。所述第一銅層厚度在10 ...
【技術保護點】
一種超高導熱金屬基板，由導熱絕緣層、金屬板及銅層組成，其特征是，所述導熱絕緣層為采用蒸鍍或濺鍍法在所述金屬板表面產生的一層氮化鋁或氧化鋁薄膜。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：傅立銘，
申請(專利權)人：蘇州金科信匯光電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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