高導(dǎo)熱高耐熱鋁基板制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種高導(dǎo)熱高耐熱鋁基板，包括鋁板層、銅箔層，鋁板層覆貼并壓合至少一層無玻纖型膠片，所述無玻纖型膠片的另一側(cè)面覆蓋并壓合所述的銅箔層。與傳統(tǒng)玻纖型絕緣導(dǎo)熱鋁基板相比，本實(shí)用新型專利技術(shù)的鋁基板具有良好的操作性、低膨脹系數(shù)、高密度線性分布、微細(xì)孔徑、高導(dǎo)熱高耐熱等特性，能較好地滿足鋁基板在高溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱的需求。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于導(dǎo)熱材料制造
，具體一種是對常規(guī)鋁基板的組合結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)和創(chuàng)新而得到的高導(dǎo)熱高耐熱型鋁基板。
技術(shù)介紹
目前，隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，各種各樣的散熱材料也得以廣泛運(yùn)用，其中包括鋁基板，鋁基板的用途十分廣泛，如音頻設(shè)備、電源設(shè)備、通訊電子設(shè)備、辦公自動化設(shè)備、汽車、計(jì)算機(jī)、功率模塊、燈具燈飾等領(lǐng)域，其中，特別是LED燈、LED顯示器對高散熱性鋁基板的需求更大。鋁基板的基本構(gòu)造為鋁板層、導(dǎo)熱絕緣層和銅箔層，通過這三層結(jié)構(gòu)復(fù)合而成。其中，傳統(tǒng)的鋁基板中，其導(dǎo)熱絕緣層通常采用是玻纖布浸潰環(huán)氧樹脂，經(jīng)過高溫烘烤、半固化而制得，此導(dǎo)熱絕緣片存在熱阻大、散熱性差的缺點(diǎn)，難以滿足目前電子產(chǎn)品的高散熱需求。此外，玻纖布型絕緣片易掉粉、熱膨脹系數(shù)大，對后續(xù)加工操作都有直接的負(fù)面影響。·
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了克服上述缺陷，本技術(shù)提供了一種高導(dǎo)熱高耐熱鋁基板。本技術(shù)對傳統(tǒng)鋁基板的組合層狀結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)和創(chuàng)新，采用高導(dǎo)熱高耐熱的膠片或膠片組合層來替代導(dǎo)熱絕緣片，以制得高導(dǎo)熱高耐熱的鋁基板。本技術(shù)采取以下技術(shù)方案高導(dǎo)熱高耐熱鋁基板，包括鋁板層、銅箔層，鋁板層覆貼并壓合至少一層無玻纖型膠片，所述無玻纖型膠片的另一側(cè)面覆蓋并壓合所述的銅箔層。優(yōu)選的，鋁板層的厚度為O. 4 3. 2mm。優(yōu)選的，銅箔層的厚度為12 105 μ m。優(yōu)選的，無玻纖型膠片有1-6層。進(jìn)一步優(yōu)選的，無玻纖型膠片有3層。優(yōu)選的，無玻纖型膠片的單層厚度為25 125 μ m。一層高導(dǎo)熱高耐熱絕緣膠片或多層高導(dǎo)熱高耐熱絕緣膠片層疊后，兩側(cè)面分別覆貼于鋁板、銅箔上，經(jīng)過高溫壓合，得到高導(dǎo)熱高耐熱的鋁基板。與傳統(tǒng)玻纖型絕緣導(dǎo)熱鋁基板相比，本技術(shù)的鋁基板具有良好的操作性、低膨脹系數(shù)、高密度線性分布、微細(xì)孔徑、高導(dǎo)熱高耐熱等特性，能較好地滿足鋁基板在高溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱的需求。一層或者多層膠片組合，可以根據(jù)客戶或市場需求來調(diào)節(jié)所需不同厚度、性能及導(dǎo)熱率的要求，實(shí)現(xiàn)了鋁基板的靈活性和多樣性。附圖說明圖I為本技術(shù)所采用的高耐熱高導(dǎo)熱絕緣膠片。圖2為本技術(shù)高耐熱高導(dǎo)熱鋁基板的一種優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對本技術(shù)實(shí)施例作詳細(xì)說明。如圖I所示，PET離型膜I的厚度為20 80 μ m;高耐熱高導(dǎo)熱絕緣膠片2的厚度在25 125 μ m,其可以由環(huán)氧樹脂、固化劑、增韌劑和高導(dǎo)熱填料混合配制，混合物涂覆于經(jīng)表面處理的PET離型膜1，后經(jīng)過高溫半固化成型，撕去PET離型膜I即得到該高耐熱高導(dǎo)熱絕緣膠片2，該絕緣膠片2為無玻纖型膠片，具有柔軟、不掉粉及良好操作性等優(yōu)點(diǎn)。該絕緣膠片可以一層或者多層組合而應(yīng)用于鋁基板中，不同種類和規(guī)格的膠片可以任意組合，從而實(shí)現(xiàn)了鋁基板的靈活性及多樣性。圖2顯示了一種應(yīng)用前述絕緣膠片2的高耐熱高導(dǎo)熱鋁基板，其包括五層結(jié)構(gòu)，鋁板層4、絕緣膠片2. 1,2. 2,2. 3、銅箔層3，鋁板層4的厚度為O. 4 3. 2mm，銅箔層3的厚度為12 105 μ m，絕緣膠片2. 1、2. 2、2. 3采用圖I的高耐熱高導(dǎo)熱絕緣膠片2，膠片單層厚度為25 125 μ m。 將三層高導(dǎo)熱高耐熱絕緣膠片2. 3,2. 2,2. I依次平整地覆貼于鋁板層4上，再將銅箔層3平整地覆蓋在最頂層的絕緣膠片2. I上，經(jīng)高溫適壓條件下壓合，得到高耐熱高導(dǎo)熱招基板。當(dāng)然，可根據(jù)需要來選擇不同厚度和種類的絕緣膠片，以制成不同類型的高耐熱高導(dǎo)熱型鋁基板，其特點(diǎn)就是用此膠片來替代傳統(tǒng)的玻纖型導(dǎo)熱絕緣片。本技術(shù)高散熱高耐熱型鋁基板，其導(dǎo)熱膠片為無玻纖布型環(huán)氧樹脂層，具有高密度線性分布、微細(xì)孔徑、高導(dǎo)熱高耐熱等特性。以上是本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施方式，當(dāng)然不能以此來限定本技術(shù)之保護(hù)范圍，應(yīng)當(dāng)指出，對本
的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本技術(shù)原理的前提下，還可以做出改進(jìn)和變動，而這些改進(jìn)和變動也視為本技術(shù)的保護(hù)范圍。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
高導(dǎo)熱高耐熱鋁基板，包括鋁板層、銅箔層，其特征在于：所述的鋁板層覆貼并壓合至少一層無玻纖型膠片，所述無玻纖型膠片的另一側(cè)面覆蓋并壓合所述的銅箔層。

【技術(shù)特征摘要】
1.高導(dǎo)熱高耐熱鋁基板，包括鋁板層、銅箔層，其特征在于所述的鋁板層覆貼并壓合至少ー層無玻纖型膠片，所述無玻纖型膠片的另一側(cè)面覆蓋并壓合所述的銅箔層。2.如權(quán)利要求I所述的高導(dǎo)熱高耐熱鋁基板，其特征在干所述鋁板層的厚度為0.4 3. 2mm。3.如權(quán)利要求I所述的高導(dǎo)熱高耐熱鋁基板，其特征在于所述銅箔...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：沈宗華，董輝，蔣偉，
申請(專利權(quán))人：浙江華正新材料股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：