【技術實現步驟摘要】
本技術屬于印制電路
，為一種柔性線路板技術，具體的說是涉及一種電阻較大的雙面柔性線路板。
技術介紹
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性的印刷電路板，主要使用在手機、筆記本電腦、數碼相機等很多產品中。現有技術中一般的柔性線路板產品線路的電阻都小于I歐姆。但是在需要發熱的電子產品中則通常都需要一些電阻較大的柔性線路板，來提供電阻值為幾十至上百歐姆的電阻，所以如何能夠提供一種使用于需要發熱的電子產品中的電阻較大的雙面柔性線路板成為人們迫切的需求。 實用型新內容本技術為了克服現有技術存在的不足，提供一種能夠使用于需要發熱的電子產品中的電阻較大的雙面柔性線路板，可提供電阻值為幾十至上百歐姆的電阻。本技術是通過以下技術方案實現的一種電阻較大的雙面柔性線路板，其由正面聚酰亞胺覆蓋膜、聚酰亞胺基材和反面聚酰亞胺覆蓋膜構成，正面聚酰亞胺覆蓋膜、聚酰亞胺基材和反面聚酰亞胺覆蓋膜之間均通過環氧膠粘合在一起，在聚酰亞胺基材的正面壓合有純銅，在聚酰亞胺基材的反面壓合有康銅。本技術在生產時不使用一般的雙面板基材，而是在聚酰亞胺基材的一面采用電阻率較大的康銅，在生產時將純銅和康銅分別壓合在作為絕緣層的聚酰亞胺基材的正、反面，然后按照雙面柔性線路板的生產流程進行生產.在蝕刻時依據線路的長度和寬度設計需要的電阻值。本技術的有益效果是康銅是一種以銅鎳為主要成份的電阻合金，具有較低的電阻溫度系數，可在較寬的溫度范圍內使用，適宜在交流電路中使用，也可用于熱電偶和熱電偶補償導線材料。本技術的雙面柔性線路板可提供電阻值為幾十至上百歐姆的電阻，這種柔性...
【技術保護點】
一種電阻較大的雙面柔性線路板，其特征在于：所述雙面柔性線路板由正面聚酰亞胺覆蓋膜、聚酰亞胺基材和反面聚酰亞胺覆蓋膜構成，所述正面聚酰亞胺覆蓋膜、聚酰亞胺基材和反面聚酰亞胺覆蓋膜之間均通過環氧膠粘合在一起，在所述聚酰亞胺基材的正面壓合有純銅，在所述聚酰亞胺基材的反面壓合有康銅。
【技術特征摘要】
1.一種電阻較大的雙面柔性線路板，其特征在于所述雙面柔性線路板由正面聚酰亞胺覆蓋膜、聚酰亞胺基材和反面聚酰亞胺覆蓋膜構成，所述正面聚酰亞胺...
【專利技術屬性】
技術研發人員：不公告發明人，
申請(專利權)人：上海埃富匹西電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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