本實用新型專利技術公開了一種高導熱PCB金屬基板，所述的金屬基板，包括銅箔線路層、絕緣層和金屬基板，所述的金屬基板為銅基板，所述的銅基板的內部鑲嵌有導熱銅塊，所述的導熱銅塊位于所述PCB金屬基板鑲嵌的電子元件的下方和散熱部位；本實用新型專利技術的優點在于：電子元件的熱量可以直接通過導熱性能極佳的導熱銅塊擴散至下方的銅質基板上，保證熱量的迅速散失，極大提高了金屬基板的熱導率，熱導率達到了240W/(m·K)。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種PCB金屬基板，具體地說是一種高導熱PCB金屬基板，屬于PCB領域。
技術介紹
PCB (PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者，由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB金屬基板主要是應用于一些對散熱要求比較高的電子元件的PCB制作，所以熱導率是金屬基板的一個重要參數，現有的PCB金屬基板一般由三個部分組成，銅箔、絕緣層和金屬基板。其中金屬基板應用較廣的為鋁基板，鋁基板的導熱系數一般為1-3W/ (m -K)，由于絕緣層的存在，導致金屬基板無論怎樣處理也難以將熱導率提高到令人滿意的高度。例如，對于需求高導熱的LED照明燈珠或其他對散熱要求高的電子元件來說，其熱導率還遠遠不能滿足設備的需求。
技術實現思路
為了解決上述問題，本專利技術設計了一種高導熱PCB金屬基板，該金屬基板能夠將銅基板的導熱率提高到240W/(m K)，達到普通鋁基板的200倍，極大的提高了散熱能力。本專利技術的技術方案為一種高導熱PCB金屬基板，包括銅箔線路層、絕緣層和金屬基板，所述的金屬基板為銅基板；所述的銅基板的內部鑲嵌有導熱銅塊，所述的導熱銅塊位于所述PCB金屬基板鑲嵌的電子元件的下方。進一步地，所述的導熱銅塊頂部與所述電子元件相接觸。進一步地，所述的導熱銅塊底部位于銅基板厚度的30%至80%處。本專利技術的優點在于電子元件的熱量可以直接通過導熱性能極佳的導熱銅塊擴散至下方的銅質基板上，保證熱量的迅速散失，極大提高了金屬基板的熱導率，熱導率達到了240W/(m K)。以下結合附圖和實施例對本專利技術作進一步說明。附圖說明圖I為本專利技術實施例的結構示意圖；圖中1_銅箔線路層、2-絕緣層、3-金屬基、4-導熱銅塊、5-電子元件。具體實施方式以下對本專利技術的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。實施例I如圖I所示，一種高導熱PCB金屬基板，包括銅箔線路層I、絕緣層2和金屬基板3，所述的金屬基板3為銅基板；所述的銅基板的內部鑲嵌有導熱銅塊4，所述的導熱銅塊4位于所述PCB金屬基板鑲嵌的電子元件5的下方。所述的導熱銅塊4頂部與所述電子元件5相接觸。 所述的導熱銅塊4底部位于金屬基板3厚度的30%至80%處。結果經檢測，本專利技術高導熱PCB金屬基板的熱導率為240W/(m K)。最后應說明的是以上所述僅為本專利技術的優選實施例而已，并不用于限制本專利技術，盡管參照前述實施例對本專利技術進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本專利技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。權利要求1.一種高導熱PCB金屬基板，包括銅箔線路層、絕緣層和金屬基板，其特征在于所述的金屬基板為銅基板； 所述的銅基板的內部鑲嵌有導熱銅塊，所述的導熱銅塊位于所述PCB金屬基板鑲嵌的電子元件的下方和散熱部位。2.根據權利要求I所述的高導熱PCB金屬基板，其特征在于所述的導熱銅塊頂部與所述電子元件散熱部位相接觸。3.根據權利要求I或2所述的高導熱PCB金屬基板，其特征在于所述的導熱銅塊底部位于銅基板厚度的30%至80%處。專利摘要本技術公開了一種高導熱PCB金屬基板，所述的金屬基板，包括銅箔線路層、絕緣層和金屬基板，所述的金屬基板為銅基板，所述的銅基板的內部鑲嵌有導熱銅塊，所述的導熱銅塊位于所述PCB金屬基板鑲嵌的電子元件的下方和散熱部位；本技術的優點在于電子元件的熱量可以直接通過導熱性能極佳的導熱銅塊擴散至下方的銅質基板上，保證熱量的迅速散失，極大提高了金屬基板的熱導率，熱導率達到了240W/(m·K)。文檔編號H05K1/02GK202551494SQ201220152560公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月8日 優先權日2012年4月8日專利技術者嵇剛 申請人:嵇剛本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種高導熱PCB金屬基板，包括銅箔線路層、絕緣層和金屬基板，其特征在于：所述的金屬基板為銅基板；所述的銅基板的內部鑲嵌有導熱銅塊，所述的導熱銅塊位于所述PCB金屬基板鑲嵌的電子元件的下方和散熱部位。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：嵇剛，
申請(專利權)人：嵇剛，
類型：實用新型
國別省市：
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