【技術實現步驟摘要】
一種導通式銅基板
本技術涉及一種導通式銅基板，這種導通式銅基板用于LED燈領域。
技術介紹
常用的銅基板都是直接采用銅箔、絕緣層、銅基共同壓制，但此板在實際生產應用當中散熱性能一般，對于客戶要求散熱性能較高的需求，按照普通的制作方法已經不能夠滿足客戶的要求。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種導通式銅基板，該導通式銅基板散熱效果良好。技術的技術解決方案如下一種導通式銅基板，在銅基上的線路層設有散熱焊盤，在銅基上沿銅基的厚度方向設有與散熱焊盤相連的沉銅通孔。所述的散熱焊盤與沉銅通孔均為多個，且每一個散熱焊盤對應一個沉銅通孔。有益效果本技術的導通式銅基板，獨創性地采用了作為傳熱通道的沉銅通孔，使用時散熱焊盤與LED燈的燈珠面接觸，熱量通過散熱焊盤再經過沉銅通孔導通到銅基底部，實現快速散熱，因而散熱效果好。附圖說明圖I是本技術的導通式銅基板的總體結構示意圖。標號說明1-散熱焊盤，2-銅基，3-沉銅通孔。具體實施方式以下將結合附圖和具體實施例對本技術做進一步詳細說明實施例I :如圖I所示，一種導通式銅基板，在銅基上的線路層設有散熱焊盤，在銅基上沿銅基的厚度方向設有與散熱焊盤相連的沉銅通孔。所述的散熱焊盤與沉銅通孔均為多個，且每一個散熱焊盤對應一個沉銅通孔。權利要求1.一種導通式銅基板，其特征在于，在銅基上的線路層設有散熱焊盤，在銅基上沿銅基的厚度方向設有與散熱焊盤相連的沉銅通孔。2.根據權利要求I所述的導通式銅基板，其特征在于，所述的散熱焊盤與沉銅通孔均為多個，且每一個散熱焊盤對應·一個沉銅通孔。專利摘要本技術公開了一種導通式銅基板，在銅基上的線路層...
【技術保護點】
一種導通式銅基板，其特征在于，在銅基上的線路層設有散熱焊盤，在銅基上沿銅基的厚度方向設有與散熱焊盤相連的沉銅通孔。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：葉龍，
申請(專利權)人：深圳市領德輝科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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