高頻信號線路制造技術

本發明專利技術涉及高頻信號線路，該高頻信號線路具備設置有與信號線重疊的開口的接地導體，該高頻信號線路能減少不必要的輻射。電介質元件組裝體（12）具有相對介電常數（ε1）且具有第1主面和第2主面。信號線（20）設置于所述電介質元件組裝體（12）內。接地導體（24）在電介質元件組裝體（12）內相對于信號線（20）設置于第1主面側，且該接地導體（24）與信號線（20）相對，并且該接地導體（24）設置有與信號線（20）重疊的開口（30）。高介電常數層（15）具有比第1相對介電常數（ε1）更高的相對介電常數（ε2），且將該高介電常數層（15）設置為在第1主面上與開口（30）重疊。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及高頻信號線路，特別涉及具有接地導體和信號線的高頻信號線路。
技術介紹
在具有用接地導體從上下兩側夾著信號線而構成的帶狀線結構的高頻信號線路中，根據以下說明的理由，為了減小信號線的高頻電阻值，使信號線的線路寬度變寬。更詳細而言，高頻信號在流過信號線時，由于趨膚效應而在信號線的表面附近集中地流過。另外，當高頻信號流過信號線時，由于電磁感應，在接地導體中也流過與高頻信號方向相反的高頻信號。如果信號線的表面積和接地導體中與信號線相對的部分的面積增大，且信號線和接地導體中的導體損失減小，則這種高頻信號的高頻電阻值會變小。因此，在高頻信號線路中，為了減小信號線的高頻電阻值，使信號線的線路寬度變寬。然而，若使信號線的線路寬度變寬，則信號線和接地導體相對的面積增大，信號線和接地導體之間所產生的靜電容增大。從而，為了將高頻信號線路設置成規定的阻抗，增大信號線和接地導體的距離，減小靜電容。但是，若信號線和接地導體的距離增大，則高頻信號線路的厚度變厚，難以彎曲并使用高頻信號線路。從而，考慮到不使信號線和接地導體相對。下面，參照附圖以進行詳細說明。圖18 是從層疊方向觀察信號線502從接地導體504露出的高頻信號線路500的俯視圖。高頻信號線路500如圖18所示，具備信號線502以及接地導體504，506。信號線 502是線狀的導體。接地導體506與信號線502相比設于層疊方向的更下方，且經由電介質層與信號線502相對。接地導體504與信號線相比設于層疊方向的更上方，且具有開口。 當從層疊方向的上方俯視時，信號線502位于開口內。在如圖18所示的高頻信號線路500中，當從層疊方向俯視時，信號線502與接地導體504不重疊。因此，在高頻信號線路500中由信號線502和接地導體504之間所產生的靜電容，比信號線與接地導體重疊的高頻信號線路中由信號線和接地導體之間所產生的靜電容更小。由此，在高頻信號線路500中，能減小信號線502和接地導體504之間的距離。 其結果是，在高頻信號線路500中，能減小高頻信號線路500的厚度，能彎曲并使用高頻信號線路500。然而，在高頻信號線路500中存在著這樣的問題，即會產生來自信號線502的不必要的輻射。信號線502與接地導體504不重疊。因此，由流過信號線502的電流所產生的電磁場不會被接地導體504吸收，從開口向高頻信號線路500以外輻射，產生不必要的輻射。作為能解決上述問題的高頻信號線路，例如已知有專利文獻I中記載的柔性基板。圖19是從層疊方向俯視觀察專利文獻I中記載的柔性基板600的圖。柔性基板600具備信號線路602以及接地層604。信號線路602是線狀的導體。 接地層604經由電介質層被層疊在信號線路602的層疊方向的上方。另外，雖然未圖示，但是在信號線路602的層疊方向的下方設有接地層。從而，在柔性基板600中，在接地層604 設有多個開口 606。開口 606形成為長方形，且在信號線路602上排列成一列。由此，當從層疊方向的上方俯視時，信號線路602的一部分與接地層604重疊。其結果是，在柔性基板 600中，通過使接地導體604的未開口的部分與信號線路602重疊，由此在該部分減少來自信號線路602的不必要的輻射。然而，即使在專利文獻I中記載的柔性基板600中，經由開口 606也會產生不必要的輻射。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本專利特開2007 - 123740號公報
技術實現思路
本專利技術的目的在于，在具備設有與信號線重疊的開口的接地導體的高頻信號線路中，減少不必要的輻射。本專利技術的一種實施方式所涉及的高頻信號線路的特征在于，具備元件組裝體，該元件組裝體具有第I相對介電常數且具有第I主面和第2主面；線狀的信號線，該信號線設于所述元件組裝體內；第I接地導體，該第I接地導體在所述元件組裝體內相對于所述信號線設于所述第I主面側且與該信號線相對，而且該信號線設有與其重疊的第I開口；以及第 I高介電常數層，該第I高介電常數層具有比所述第I相對介電常數更高的第2相對介電常數且以在所述第I主面上與所述第I開口重疊的方式進行設置。根據本專利技術，在具備設有與信號線重疊的開口的接地導體的高頻信號線路中，減少不必要的輻射。附圖說明圖I是本專利技術的一個實施方式所涉及的高頻信號線路的外觀立體圖。圖2是圖I中的高頻信號線路的電介質元件組裝體的分解圖。圖3是圖I中的高頻信號線路的剖視結構圖。圖4是高頻信號線路的剖視結構圖。圖5是高頻信號線路的連接器的外觀立體圖和剖視結構圖。圖6是從y軸方向和z軸方向俯視使用了高頻信號線路的電子設備的圖。圖7是第I變形例所涉及的高頻信號線路的層疊體的分解圖。圖8是從z軸方向透視圖7中的高頻信號線路的圖。圖9是取出了第I變形例所涉及的高頻信號線路的一部分時的等效電路圖。圖10是第2變形例所涉及的高頻信號線路的層疊體的分解圖。圖11是第3變形例所涉及的高頻信號線路的層疊體的分解圖。圖12是第4變形例所涉及的高頻信號線路的層疊體的分解圖。圖13是第5變形例所涉及的高頻信號線路的層疊體的分解圖。圖14是從z軸方向透視圖13中的高頻信號線路的圖。圖15圖16圖18圖18圖19具體實施方式以下，參照附圖來對本專利技術的實施方式所涉及的高頻信號線路進行說明。(高頻信號線路的結構)以下，參照附圖來對本專利技術的一個實施方式所涉及的高頻信號線路的結構進行說明。圖I是本專利技術的一個實施方式所涉及的高頻信號線路10的外觀立體圖。圖2是圖I 中的高頻信號線路10的電介質元件組裝體12的分解圖。圖3是圖I中的高頻信號線路10 的剖視結構圖。圖4是高頻信號線路10的剖視結構圖。圖5是高頻信號線路10的連接器 IOOb的外觀立體圖和剖視結構圖。在圖I至圖5中，將高頻信號線路10的層疊方向定義為z軸方向。另外，將高頻信號線路10的長邊方向定義為X軸方向，將與X軸方向和z軸方向正交的方向定義為y軸方向。高頻信號線路10例如在移動電話等電子設備中用于連接兩個高頻電路。高頻信號線路10如圖I至圖3所示，具備電介質元件組裝體12、保護層14、高介電常數層15、外部端子16 (16a，16b)、信號線20、接地導體22，24、貫通孔導體bl b4，Bl B3、以及連接器 100a,IOOb0電介質元件組裝體12是具有2個主面的板狀的撓性構件。當從z軸方向俯視時， 電介質元件組裝體12沿著X軸方向延伸,包括線路部12a及連接部12b, 12c。電介質元件組裝體12是按照如圖2所示的電介質片(絕緣體層)18 (18a 18c)的順序從z軸方向的正方向側到負方向側以對它們進行層疊而構成的層疊體。構成電介質元件組裝體12的電介質片18由液晶聚合物組成，具有3左右的相對介電常數ε I。此外，除了液晶聚合物以外，電介質片18還可以由聚酰亞胺等具有撓性的熱塑性樹脂來構成。以下，如圖4所示，將電介質元件組裝體12的ζ軸方向的負方向側的主面稱為表面(第I主面)，將電介質元件組裝體12的ζ軸方向的正方向側的主面稱為背面(第2主面)。線路部12a沿著X軸方向延伸。連接 部12b，12c分別與線路部12a的x軸方向的負方向側的端部及X軸方向的正方向側的端部連接，形成為矩形。連接部12b，12c的y軸方向的寬度比線路部12a的y軸方本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：加藤登，多胡茂，佐佐木純，佐佐木憐，
申請(專利權)人：株式會社村田制作所，
類型：
國別省市：