一種熱控制組件，其具有兩個平行的PCB，所述兩個PCB在其間限定通道，通過通道形成元件的幫助，在通道利用風扇強吹空氣以冷卻通道中的部件。風扇具有被來自風扇的空氣冷卻的冷卻表面并且其被偏壓向設置在冷卻表面下面的空間中的元件。被強吹的空氣還通過所述空間從組件外部吸入空氣到通道中以冷卻設置在空間中的其它元件。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及利用其中通過冷卻空氣的通道冷卻電子部件的方法。這樣的技術可從例如HiFi放大器中得知，HiFi放大器中帶有冷卻散熱片的冷卻元件放置成讓散熱片指向通道的內部，而風扇驅動冷卻空氣到所述通道中。電子部件位于冷卻元件的外側上。
技術介紹
目前，冷卻是在位于PCB或固定至PCB的部件上進行的，尤其是利用PCB形成通道，空氣被強制通過所述通道以便冷卻所述部件。
技術實現思路
在第一方面中，本專利技術涉及一種組件，包括具有第一側和第二側的第一 PCB，一個或更多第一電子部件位于第一 PCB的第一偵U，具有第一側和第二側的第二 PCB，一個或更多第二電子部件位于第二 PCB的第一偵U，第一 PCB的第一側面對第二 PCB的第一側，通道形成元件，其用第一和第二 PCB的第一側的至少一部分形成具有第一端和第二端的通道，狹縫設置在通道形成元件中，及空氣強制元件，其定位成強制空氣從所述通道的第一端朝向所述通道的第二端穿過所述通道，空氣強制元件包括冷卻表面和偏壓元件，所述偏壓元件偏壓冷卻表面抵靠第一或第二部件的至少一個部件，所述冷卻表面限定空間，所述至少一個部件定位在所述空間中，狹縫定位成使得，由于文丘里效應，空氣可以通過其被吸入到所述空間中以及所述通道中。本專利技術提供許多優點可以在不放松對部件的冷卻的情況下節約空間。這樣，當第一和第二 PCB的第一側被用于成形或形成通道時，獲得了對位于通道中的部件的直接冷卻并且不需要額外元件來形成冷卻通道。另外，通道形成元件也可以提供為更硬的，這樣還用來加強所述組件。這是恰當的，特別是如下面進一步描述那樣當該元件還用于接合偏壓裝置時。在當前的上下文中，組件是一起工作及/或彼此連接(諸如固定到彼此)的多個元件。自然，所述固定可以以可拆卸方式獲得，并且可以經由線、無線地、經由機械聯接器等實現任何交互操作。電子部件可以是任何種類的部件，從簡單電阻到任何類型的芯片。因而，部件可以是處理器、FPGA、存儲電路、電阻、電容、線圈/電感等等。通常PCB是印刷電路板，其為扁平元件，具有兩個主側面以及邊緣部分。PCB可具有一層和更多層導體，并且可具有在其一個側面或者在其兩個主側面上的電子部件。通常，通過在彼此之間經由PCB中的導體發送/接受電力及/或信號，電子部件能夠交互操作。正常地，部件例如經由導體固定到PCB上。當PCB的第一側彼此面對時，這些側面形成通道的側面，其中位于第一側的電子部件放置成被空氣強制元件產生的空氣流冷卻。優選地，第一和第二 PCB相平行，這意味著其一般平面(在它們是扁平元件的情況中，所述平面將是PCB的主平面)是平行的。在這種情況中，PCB的邊緣部分可以放置成在其間有相同的距離，從而通道形成元件在形成通道的位置處具有相同的厚度。在這種上下文中，通道形成元件適于和PCB—起形成通道，例如，第一和第二 PCB的第一側和位于第一側的在形成通道的PCB的部分處的電子部件一起形成通道。自然，通道可以是直的、彎曲的或者蜿蜒的，均在第一側中的一個和兩者的平面中或者與其垂直。注意到位于第一側的部件可讓通道在內部尺寸上不規則，以致其中的氣流 受到影響。注意到同樣在其中PCB相平行的情況中(當PCB是扁平元件時則是主平面)，通道形成元件不必位于PCB的平直側，而是可以限定僅僅在第一表面的一部分上、以及橫過垂直于從第一端到第二端的通道整體方向的通道寬度的通道。通道的形成是提供元件使空氣大體從第一端流向第二端。自然，通道形成元件不需要沿著通道的全長以氣密方式密封通道。小的開口(通過所述開口空氣可進入和離開通道)是可以接受的，并且實際上可以幫助通風和冷卻，只要在通道中保持期望的氣流。通道優選具有第一端和第二端，在所述端處，空氣可進入和離開通道。空氣可以經由一個和更多開口進入/離開通道。其它開口可不位于所述端處以便在通道中獲得預期氣流。形成通道的最簡單的方式是讓通道形成元件簡單地在PCB的邊緣之間提供密封，因而利用PCB的橫過通道的大體方向(例如從第一端到第二端)的整個寬度形成所述通道。然而，通道必需制成為窄于讓通道形成元件不是接合或密封在PCB中的一個和兩者的邊緣處而是密封或接合在其第一表面處的情況。這樣，一個PCB在橫過通道的大體方向的方向上可寬于另一 PCB，從而該通道可占據PCB中的一個而非另一個的全寬，或者通道形成元件接合或密封在兩個PCB的第一表面處，于是窄于兩個PCB的橫過通道的大體方向的寬度。通常，通道具有沿著PCB的一個或兩者的縱軸的大體方向，從而端部位于該/這些PCB在其端部的邊緣處或附近。在強吹空氣到例如通道中方面存在多種手段和方式。風扇、壓縮空氣等都可以使用。在通道的一端處提供吸力會在穿過通道的一個方向強吹空氣，提供更大的壓力(例如讓風扇在相反方向上工作)將在穿過通道的另一方向強制空氣流動。空氣的期望方向取決于部件在通道中的位置，尤其是在通道內的最發熱的和對熱最敏感的部件的位置。可以期望最冷的空氣，S卩，還沒有用來冷卻許多部件的空氣，首先提供至對熱最敏感的元件，以便首先和優先保證這些元件的冷卻。替代地，可以期望將最發熱的部件放置在靠近空氣離開通道的那一點處，以便讓所產生的變熱的空氣不會被提供到其它部件(因為變熱空氣會加熱這些部件而非冷卻這些部件)。這樣，空氣在通道中的流動方向以及單個部件的位置可用于適應對單個部件的冷卻。如所提到的那樣，可以強制空氣在一端進入通道在另一端輸出。通常，通道在其端部具有一個或更多開口，以便促進這種空氣流動。如果需要也可以提供其它開口。空氣強制部件包括冷卻表面和偏壓冷卻表面抵靠在第一或第二部件的至少一個部件上的偏壓元件。這樣，盡管在通過例如交迭第一和第二 PCB的部分形成的通道中的部件被流經通道的空氣冷卻，一些部件替代地或額外地被偏壓在其上的冷卻表面直接冷卻。注意到，冷卻表面通常僅偏壓在最高的部件上，因而對較低的(在垂直于PCB的平面的方向上)部件的冷卻是通過空氣流動獲得，或者通過在這些部件和冷卻表面之間提供導熱元件或材料而獲得。還有，或另外，可以通過在這些部件和冷卻表面之間提供導熱元件或材料來冷卻這樣的較低部件。在一個實施例中，組件還包括位于通道的第二端處或附近的一個或更多開口。如上面提到的那樣，這些開口的一個或更多可以位于通道形成元件中。在該實施例或者另一實施例中第一 PCB在其平面中具有第一輪廓，第二 PCB在所述平面中具有第二輪廓，第一和第二輪廓的至少一部分交迭，通道形成元件在所述輪廓的交迭部分的邊界的至少一部分處阻塞或關閉在第一和第二 PCB之間的任何開口。因而，第一和第二 PCB的輪廓交迭，通道形成元件可利用PCB的交迭部分形成所述通道。在特別相關的實施例中，第一 PCB覆蓋在其平面中的第一區域，第二 PCB覆蓋在所述平面中的第二區域，第二區域位于第一區域內，其中空氣強制元件覆蓋在所述平面中的第三區域，第三區域位于第一區域的未被第二區域覆蓋的部分內。這樣，空氣強制元件可位于第二 PCB附近并且在第一 PCB的第一表面的一部分的上方。再一次，通道將形成在第一和第二區域交迭處，用于空氣離開/進入的開口可位于第二和第三區域之間的界面處。如下面進一步描述的那樣，這帶來優點。優選地，第二和第三區域不交迭，而是一起覆蓋或對應第一區域，以便盡可能最優本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：克勞斯·艾克，
申請(專利權)人：納派泰克股份公司，
類型：
國別省市：
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