一種印刷電路板，具有將要被偏壓在其上的冷卻表面冷卻的電子部件，其中偏壓元件不鄰接PCB而是與連接到PCB的加強(qiáng)件鄰接，以便不使PCB變形或彎曲。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及諸如在利用通過冷卻空氣的通道的結(jié)構(gòu)中冷卻電子部件的方法。像這樣的技術(shù)可從例如HiFi放大器中得知，其中帶有冷卻散熱片的冷卻元件定位成讓散熱片指向通道的內(nèi)部，在所述通道中風(fēng)扇驅(qū)動冷卻空氣。電子部件位于冷卻元件的外側(cè)上。
技術(shù)介紹
目前，在位于PCB上或固定至PCB的部件上進(jìn)行冷卻，尤其是利用PCB形成通道，空氣被強(qiáng)制通過所述通道以便冷卻所述部件。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
在第一方面中，本專利技術(shù)涉及一種組件，其包括其上具有電子部件的第一 PCB，第一PCB具有第一側(cè)和第二側(cè)，一個或更多第一電子部件位于第一 PCB的第一側(cè)，所述組件還包括冷卻表面和用于朝向第一電子部件的至少一個的上表面偏壓冷卻表面的偏壓裝置，其中偏壓裝置包括至少三個彈性元件。組件還包括固定到第一PCB或相對于第一PCB固定的一個或更多元件，在第一PCB的平面中在位于離所述至少一個電子部件的中心不同距離的位置處，偏壓裝置接合所述固定元件。所述固定元件提供剛性，使得施加的力不會施加到PCB上，從而PCB不會彎曲。在當(dāng)前的上下文中，組件是一起工作及/或彼此連接諸如固定到彼此的多個元件。自然，所述固定可以以可拆卸方式實(shí)現(xiàn)，并且可以經(jīng)由線、無線地、經(jīng)由機(jī)械聯(lián)接器等實(shí)現(xiàn)任何交互操作。電子部件可以是任何類型的部件，從簡單的電阻器到任何類型的芯片。因而，部件可以是處理器、FPGA、存儲電路、電阻器、電容器、線圈/電感等等。通常PCB是印刷電路板，其為扁平元件，具有兩個主側(cè)面以及邊緣部分。PCB可具有一層和更多層導(dǎo)體，并且可在其一個側(cè)面或者在其兩個主側(cè)面上具有電子部件。通常，通過在彼此之間經(jīng)由PCB中的導(dǎo)體發(fā)送/接受電力及/或信號，電子部件能夠交互操作。通常，部件例如經(jīng)由PCB的導(dǎo)體固定到PCB上。所述組件包括固定到PCB或者相對于PCB固定的一個或更多元件，在PCB的平面中在位于離所述電子部件的中心不同距離的位置處，偏壓裝置接合固定元件。這樣，一個距離可能比其它距離之一至少大10%。冷卻表面可以是任何類型的表面，優(yōu)選為導(dǎo)熱材料的表面。該表面或元件可以簡單地被周圍空氣、強(qiáng)制空氣流、冷卻液體或者其它冷卻裝置(諸如冷卻散熱片、冷卻元件例如拍耳帖兀件)等冷卻。偏壓元件優(yōu)選定位成使得，沿著彼此垂直并位于所述平面中的兩個軸線的每一個，從所述電子部件的中心到關(guān)于所述中心定位在沿著所述軸線的一個方向上的每個偏壓元件的第一組合距離在第二組合距離的預(yù)定距離內(nèi)，其中所述第二組合距離是從所述中心到關(guān)于所述中心定位在沿著所述軸線的相反方向上的每個偏壓元件的距離。下面更詳細(xì)地描述這一點(diǎn)。在優(yōu)選實(shí)施例中，所述組件還包括帶有第一側(cè)和第二側(cè)的第二 PCB，一個或更多第二電子部件位于第二 PCB的第一偵U，第一 PCB的第一側(cè)面對第二 PCB的第一側(cè)，通道形成元件，其包括所述一個或更多固定元件并用第一和第二 PCB的第一側(cè)的至少一部分形成具有第一端和第二端的通道，及空氣推動元件，定位成強(qiáng)制空氣從通道的第一端朝向通道的第二端穿過通道，其中偏壓元件鄰接通道形成元件。注意，在這個實(shí)施例中，到所述至少一個電子部件的中心的距離可以是相同的。本專利技術(shù)提供許多優(yōu)點(diǎn)可以在不放松對部件的冷卻的情況下節(jié)約空間。這樣，當(dāng)PCB的第一側(cè)被用于成形或形成通道時，對位于通道中的部件實(shí)現(xiàn)直接冷卻并且不需要額外元件來形成冷卻通道。另外，通道形成元件也可以提供為相當(dāng)剛硬，因此還用來加強(qiáng)所述組件。這是十分相關(guān)的，特別是如下面進(jìn)一步描述那樣當(dāng)該元件還用于接合偏壓裝置時。當(dāng)各PCB的第一側(cè)彼此面對時，這些側(cè)面形成通道的側(cè)面，其中位于第一側(cè)的電子部件定位成被空氣推動元件產(chǎn)生的空氣流冷卻。優(yōu)選地，第一和第二 PCB平行，這意味著其基本平面(在它們是扁平元件的情況中，所述平面將是PCB的主平面)是平行的。在這種情況中，PCB的邊緣部分可以定位成在其間具有相同的距離，從而通道形成元件在形成通道的位置處可以具有相同的厚度。在這種上下文中，通道形成元件適于和PCB —起形成通道，例如，PCB的第一側(cè)和位于第一側(cè)的在形成通道的PCB的部分處的電子部件一起形成通道。自然，通道可以是直的、彎曲的或者蜿蜒的，均在第一側(cè)中的一個或兩個的平面中或者與其垂直。注意位于第一側(cè)的部件可能使通道在內(nèi)部尺寸上不規(guī)則，以致其中的氣流受到影響。注意，同樣在其中PCB平行的情況中(當(dāng)PCB是扁平元件時是主平面)，通道形成元件不必位于PCB的平直側(cè)，而是可以僅僅在第一表面的一部分上限定通道并且垂直于通道從第一端到第二端的整體方向橫越通道的寬度。通道的形成是提供元件使空氣大體從第一端流向第二端。自然，通道形成元件不需要沿著通道的全長以氣密方式密封通道。小的開口(通過所述開口空氣可進(jìn)入或離開通道)是可以接受的，并且實(shí)際上可以幫助通風(fēng)和冷卻，只要在通道中保持期望的氣流。通道優(yōu)選具有第一端和第二端，在所述第一端和第二端處，空氣可進(jìn)入或離開通道。空氣可以經(jīng)由一個或更多開口進(jìn)入/離開通道。其它開口可以不位于所述端部處以便在通道中獲得預(yù)期的空氣流動。形成通道的最簡單的方式是讓通道形成元件簡單地在PCB的邊緣之間提供密封，因而利用PCB的橫跨通道的總體方向(例如從第一端到第二端)的整個寬度形成所述通道。然而，通過讓通道形成元件不是接合或密封在PCB中的一個或兩個的邊緣處而是密封或接合在其第一表面處，通道可以制成為比上述通道窄。因此，一個PCB在橫越通道的總體方向的方向上可寬于另一 PCB，從而該通道可占據(jù)PCB中的一個而非另一個的全寬，或者通道形成元件接合或密封在兩個PCB的第一表面處，于是可窄于橫越通道的大體方向的兩個PCB的寬度。通常，通道具有沿著PCB的一個或兩者的縱軸的總體方向，從而所述端部在所述/這些PCB的端部處位于其邊緣處或附近。在強(qiáng)制空氣進(jìn)入例如通道中方面存在多種手段和方式。風(fēng)扇、壓縮空氣等都可以使用。在通道的一端處提供吸力會在穿過通道的一個方向上強(qiáng)制空氣流動，提供增加的壓力(例如讓風(fēng)扇在相反方向上工作)將在穿過通道的另一方向強(qiáng)制空氣流動。空氣的期望方向取決于部件在通道中的位置，尤其是在通道內(nèi)的最發(fā)熱的和對熱最敏感的部件的位置。可以期望最冷的空氣，即，還沒有用來冷卻許多部件的空氣，首先提供至對熱最敏感的元件，以便首先和優(yōu)先保證這些元件的冷卻。替代地，可以期望將最發(fā)熱的部件放置在空氣離開通道的那一點(diǎn)處，以便由其所產(chǎn)生的變熱的空氣不會被提供到其它部件，因?yàn)槠鋵⒓訜徇@些部件而非冷卻這些部件。這樣，空氣在通道中的流動方向以及各個部件的位置可用于調(diào)節(jié)對各個部件的冷卻。如所提到的那樣，可以強(qiáng)制空氣在一端進(jìn)入通道而在另一端輸出。通常，通道在其端部具有一個或更多開口，以便促進(jìn)這種空氣流動。如果需要也可以提供其它開口。在一個實(shí)施例中，組件還包括位于通道的第二端處或附近的一個或更多開口。如上面提到的那樣，這些開口的一個或更多可以位于通道形成元件中。在該實(shí)施例或者另一實(shí)施例中第一 PCB具有在其平面中的第一輪廓，第二 PCB在所述平面中具有第二輪廓，第一和第二輪廓的至少一部分交迭，通道形成元件在所述輪廓的交迭部分的邊界的至少一部分處阻塞或關(guān)閉在第一和第二 PCB之間的任何開口。因而，第一和第二 PCB的輪廓交迭，通道形成元件可利用PCB的交迭部分形成所述通道。在特別感興趣的實(shí)施例中，第本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：克勞斯·伊科，克里斯托弗·斯道倫莫恩，
申請(專利權(quán))人：納派泰克股份公司，
類型：
國別省市：
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