一種印刷電路板組件制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)提供一種印刷電路板組件，包括第一電路板和第二電路板，上述第一電路板的底邊端面上設(shè)有第一電路板焊盤，上述第二電路板上設(shè)有第二電路板焊盤，上述第一電路板通過上述第一電路板焊盤與上述第二電路板焊盤的焊接垂直連接于上述第二電路板，其中，上述第一電路板焊盤設(shè)有容納焊劑的凹槽。本實(shí)用新型專利技術(shù)提供的印刷電路板組件可解決焊橋問題。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種印刷電路板組件，尤其涉及一種垂直連接結(jié)構(gòu)的印刷電路板組件。
技術(shù)介紹
隨著電子產(chǎn)品的小型化、微型化，電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)趨向于更高密度的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和封裝。問題的關(guān)鍵在于提高產(chǎn)品功率密度的同時(shí)，將元器件封裝在一個(gè)體積更小、斷面更薄的外殼中。 垂直連接是印刷電路板之間常見的連接方式。目前，普遍的垂直連接方式有以下兩種一種是子板通過插入母板上的凹槽實(shí)現(xiàn)與母板的垂直連接；第二種則是子板通過標(biāo)準(zhǔn)連接器垂直插入母板。兩者的共同缺陷在于，由于母板底部上凹槽的存在或者連接器端腳突出于母板底部，母板底部的布線安排以及元器件的安裝位置，則不得不需要避開上述的這些位置。換言之，在母板底部上凹槽或者連接器端腳的所在位置是無法布線和安裝元器件的。這樣母板底部的使用面積會受限制，影響產(chǎn)品的功率密度，進(jìn)而難以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品更高密度的封裝。現(xiàn)有的相關(guān)技術(shù)中，專利CN101052273A解決了上述問題。如圖I所示，子板2通過其底邊端面的焊盤2d與母板上相應(yīng)焊盤Id的焊接，垂直連接于母板I。由于子板2表面貼裝于母板1，母板I上不需要開焊盤孔，也不需要插針孔，其底部布線不受影響，節(jié)省印刷電路板的使用面積，優(yōu)化布線的布局。但在實(shí)現(xiàn)本技術(shù)過程中，專利技術(shù)人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下問題焊盤2d上不具備其他結(jié)構(gòu)以在焊接過程中容納多余的焊劑，因此可能存在焊橋的問題；另外，子板2僅通過端面焊盤2d與母板I相連，牢固性不夠。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)提供了一種印刷電路板組件，以解決上述存在的焊橋問題。本技術(shù)提供一種印刷電路板組件，包括第一電路板和第二電路板，上述第一電路板的底邊端面上設(shè)有第一電路板焊盤，上述第二電路板上設(shè)有第二電路板焊盤，上述第一電路板通過上述第一電路板焊盤與上述第二電路板焊盤的焊接垂直連接于上述第二電路板，其中，上述第一電路板焊盤設(shè)有容納焊劑的凹槽。上述凹槽呈半圓形。上述第一電路板與上述第二電路板之間設(shè)有支撐部件。上述支撐部件是上述第一電路板底邊向下延伸出的凸片，上述第二電路板上設(shè)有容納上述凸片的穿孔。上述支撐部件是帶有至少兩個(gè)管腳的彎曲型部件，上述第一電路板和上述第二電路板上分別設(shè)有容納上述管腳的穿孔。上述彎曲型部件是L型或者F型。上述第一電路板具有與上述底邊相對的頂邊，上述頂邊端面上設(shè)有第一電路板焊盤，上述第一電路板焊盤設(shè)有向下凹進(jìn)的凹槽；上述頂邊設(shè)置有上述支撐部件。上述第一電路板具有與上述底邊相對的頂邊，上述頂邊端面上設(shè)有第一電路板焊盤，上述第 一電路板焊盤設(shè)有向下凹進(jìn)的凹槽。上述第一電路板焊盤自上述第一電路板底邊向上述第一電路板的兩個(gè)側(cè)面延伸。上述第一電路板的厚度范圍是I. OOmm至I. 60mm，允許誤差范圍是上述第一電路板厚度的-10%至+10%。本技術(shù)提供的印刷電路板組件，其優(yōu)點(diǎn)在于所述第一電路板通過表面貼裝垂直連接于所述第二電路板，所述第二電路板不需要設(shè)置凹槽供所述第一電路板插入，也不需要為標(biāo)準(zhǔn)連接器開設(shè)插針孔；所述第二電路板底部表面上由于不存在凹槽或者連接器端腳，使得印刷電路板上擁有更多使用面積以布線和安裝部件，合理優(yōu)化印刷電路板面積的使用，這對于高功率、高密度和敏感信號的設(shè)計(jì)來說很必要。再者，由于所述第一電路板表面貼裝于所述第二電路板，所述第二電路板厚度并不受限，所述第一電路板應(yīng)用范圍較廣。進(jìn)一步地，由于所述第一電路板底邊端面上的所述第一電路板焊盤設(shè)有凹槽，在焊接過程中，所述凹槽不僅用于與所述第二電路板焊盤之間的焊接，還可容納多余焊劑，防止焊橋問題的發(fā)生。再進(jìn)一步地，由于所述第一電路板和所述第二電路板之間設(shè)置了支撐部件，使得所述第一電路板與所述第二電路板的連接更為牢固，所述第一電路板的可應(yīng)用厚度更小，從而增加了所述第一電路板可應(yīng)用厚度的范圍。最后，本技術(shù)提供的印刷電路板組件不只限于第一電路板與第二電路板一對一的插接方式，還可在第一電路板頂邊同時(shí)設(shè)置相同構(gòu)造的焊盤、凹槽及支撐部件等，應(yīng)用于第一電路板同時(shí)與上下平行的兩個(gè)第二電路板垂直相接，提高不同應(yīng)用的靈活性。附圖說明圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的印刷電路板組件；圖2是本技術(shù)第一實(shí)施例提供的印刷電路板組件的立體圖；圖3是本技術(shù)第二實(shí)施例提供的印刷電路板組件的立體圖；圖4是本技術(shù)第三實(shí)施例提供的印刷電路板組件的立體圖；圖5是本技術(shù)第四實(shí)施例提供的印刷電路板組件的立體圖；圖6是本技術(shù)第五實(shí)施例提供的印刷電路板組件的立體圖。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例對本技術(shù)的技術(shù)方案做進(jìn)一步說明。下面對優(yōu)選實(shí)施方式的描述僅僅是示范性的，而絕不是對本專利技術(shù)及其應(yīng)用或用法的限制。實(shí)施例一如圖2所示，本技術(shù)第一實(shí)施例提供了一種印刷電路板組件I。所述印刷電路板組件I包括第一電路板Iio和第二電路板130，其中所述第一電路板作為該印刷電路板組件的子板，所述第二電路板則作為母板。所述第一電路板110厚度為I. 20mm，垂直表面貼裝于所述第二電路板130。所述第一電路板110具有底邊111，其端面上具有第一電路板焊盤112，所述第一電路板焊盤是位于所述第一電路板上的焊盤。所述第一電路板焊盤112位于所述底邊111端面上的部分設(shè)有向上凹進(jìn)的凹槽113，所述凹槽113呈半圓形。所述第一電路板焊盤112位于所述第一電路板110前后兩側(cè)的部分與其上的布線114電氣連接。所述第一電路板110還包括支撐部件115、116。其中所述支撐部件115是所述底邊111向下延伸出的凸片，所述支撐部件116是具有三個(gè)管腳117、118和119的彎曲型部件，進(jìn)一步地，所述支撐部件116是“F”型的。所述第一電路板110上設(shè)有相應(yīng)的穿孔120以配合所述支撐部件116工作。所述支撐部件116通過所述管腳117、118插接在所述穿孔120內(nèi)而固定于所述第一電路板110之上。所述第二電路板130的表面上設(shè)有第二電路板焊盤131，其與所述第二電路板130表面上的布線132電氣連接。所述第二電路板130上還設(shè)有穿孔133和穿孔134，所述支撐部件116、115分別插接在所述穿孔133和穿孔134上，進(jìn)一步支撐所述第一電路板110使其裝配在所述第二電路板130上。由于所述第一電路板110與所述第二電路板130通過所述第一電路板焊盤112和所述第二電路板焊盤131焊接在一起，故所述第一電路板110與所述第二電路板130電氣連接，繼而所述第一電路板上的布線114與所述第二電路板上的布線132電氣連接。在焊接過程中，一方面所述凹槽113內(nèi)可容納較多的焊劑，從而使得所述第一電路板焊盤112和所述第二電路板焊盤131之間的焊接更為牢固，另一方面所述凹槽還可容納多余的焊劑，防止相鄰焊盤間出現(xiàn)焊橋問題。當(dāng)所述第一電路板110與所述第二電路板130處于裝配狀態(tài)時(shí)，所述支撐部件115插接在所述穿孔134內(nèi)，所述支撐部件116通過所述管腳119插接在所述穿孔133內(nèi)而將其固定于所述第二電路板130上。所述支撐部件115、116可進(jìn)一步使所述第一電路板110與所述第二電路板130的連接更牢固，同時(shí)所述第一電路板110的可應(yīng)用厚度更小，從而增加了所述第一電路板110可應(yīng)用厚度的范圍。所述第一電路板110通過表面貼裝垂直連接于所述第二電路板130，所述第二電路板不需要設(shè)置凹槽供所述第一電路板插入，也不需本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種印刷電路板組件，包括第一電路板和第二電路板，所述第一電路板的底邊端面上設(shè)有第一電路板焊盤，所述第二電路板上設(shè)有第二電路板焊盤，所述第一電路板通過所述第一電路板焊盤與所述第二電路板焊盤的焊接垂直連接于所述第二電路板，其特征在于，所述第一電路板焊盤設(shè)有容納焊劑的凹槽。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：杰·C·門迪奧拉，艾本·P·高·蔡，
申請(專利權(quán))人：雅達(dá)電子國際有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：