優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板，包括板體（1），所述板體（1）上設(shè)置有若干對過孔（2），在相鄰的兩對過孔（2）中，其中第一對過孔（2）之間的連線與第二對過孔（2）之間的連線相互垂直，且第二對過孔（2）中的每一個過孔與第一對過孔（2）中的兩個過孔之間的距離均相等。本實(shí)用新型專利技術(shù)合理地改進(jìn)了差分信號過孔排布方式，使第一對過孔之間的連線與第二對過孔之間的連線相互垂直，這樣相鄰過孔對之間的有效耦合路徑較長，可有效抑制信號間的串?dāng)_，另外，由于相鄰過孔對之間的距離相對于現(xiàn)有技術(shù)更長，便于用烙鐵焊接測試探頭，使得焊接測試探頭的操作更為簡單，易操作。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板
本技術(shù)屬于印刷電路板的
，具體涉及一種優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板。
技術(shù)介紹
隨著高速數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計水平、制造工藝和封裝技術(shù)不斷進(jìn)步，電子設(shè)備正朝著高集成度、高頻率、高速度、低功耗、小尺寸和大規(guī)模的趨勢發(fā)展，并且發(fā)展的速度持續(xù)加快，這些因素易引發(fā)多種SI（信號完整性）問題。在這些問題中，串?dāng)_（指有害信號從一個網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移到相鄰網(wǎng)絡(luò)）是極其普遍的且易被忽視的問題之一，在任何互連密度比較大的結(jié)構(gòu)上（如芯片、封裝、PCB和連接器等）都會出現(xiàn)串?dāng)_（見參考文獻(xiàn)：EricBogatin著.李玉山,李麗平等譯.信號完整性分析[M].北京:電子工業(yè)出版社,2005:239~279.）。過大的串?dāng)_可能會引起電路的誤觸發(fā)或不穩(wěn)定，嚴(yán)重時甚至導(dǎo)致系統(tǒng)不能正常工作（見參考文獻(xiàn)：張木水,李玉山.信號完整性分析與設(shè)計[M].北京:電子工業(yè)出版社,2010:2~5,116~145.）。因此，對串?dāng)_進(jìn)行有效抑制是很重要的。SI測試作為PCB（印刷電路板）設(shè)計后的一個重要的環(huán)節(jié)，待測的信號數(shù)量眾多，在布線空間緊缺的條件下，沒有足夠的空間來預(yù)留專門的信號測試點(diǎn)，故在實(shí)際的測試中，往往是選擇靠近芯片接收端的信號換層過孔作為測試點(diǎn)。而在互連密集的區(qū)域合理的設(shè)計和優(yōu)化過孔排布方式，以減小串?dāng)_等不良危害是很有必要的。另外，在使用測試探頭進(jìn)行SI測試時，具體使用環(huán)境下的很多因素都會影響到測量的結(jié)果，最常見的就是探頭和被測件之間的連接方式。現(xiàn)有技術(shù)中，慣常設(shè)計的印刷電路板在芯片端的常見的過孔對（這里以差分信號過孔來說明）的排布方式如圖1所示，其中差分信號過孔2’均是兩兩成對平行排列分布在板體1’上的，差分信號過孔2’的側(cè)部還設(shè)置有地孔3’，在進(jìn)行SI測試時，第一測試探頭4’的兩根測試引線焊接在一對差分信號過孔2’上，第二測試探頭5’的兩根測試引線焊接在相鄰的另一對差分信號過孔2’上，其中虛線箭頭表示相鄰差分信號過孔之間的信號耦合路徑。這種過孔排布方式信號耦合路徑較短，造成串?dāng)_較大，此外，在焊接了一個探頭之后，由于兩個探頭的焊接點(diǎn)相距較近，在焊接另一探頭時，由于烙鐵的溫度很高，其焊接熱量易使已焊接好的探頭掉落。因此，對于一個有測試需求、但是又沒有足夠空間來預(yù)留專門的測試點(diǎn)的印刷電路板而言，在互連密集的區(qū)域合理的設(shè)計過孔排布方式，可使有效抑制串?dāng)_，并使測試操作更為便捷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足而提供一種優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板，其通過合理地改進(jìn)過孔的排布方式，可使有效抑制串?dāng)_，并使測試操作更為便捷。本技術(shù)的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：提供一種優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板，包括板體，所述板體上設(shè)置有若干對過孔，在相鄰的兩對過孔中，其中第一對過孔之間的連線與第二對過孔之間的連線相互垂直，且第二對過孔中的每一個過孔與第一對過孔中的兩個過孔之間的距離均相等。作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述過孔為差分信號過孔。作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述板體在過孔的側(cè)部設(shè)置有地孔。作為進(jìn)一步的改進(jìn)，還包括有第一測試探頭和第二測試探頭，第一測試探頭的兩根測試引線分別與所述第一對過孔的兩個過孔焊接連接，第二測試探頭的兩根測試引線分別與所述第二對過孔的兩個過孔焊接連接。本技術(shù)提供的優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板，包括板體，所述板體上設(shè)置有若干對過孔，在相鄰的兩對過孔中，其中第一對過孔之間的連線與第二對過孔之間的連線相互垂直，且第二對過孔中的每一個過孔與第一對過孔中的兩個過孔之間的距離均相等。本技術(shù)合理地改進(jìn)了差分信號過孔排布方式，使第一對過孔之間的連線與第二對過孔之間的連線相互垂直，這樣相鄰過孔對之間的有效耦合路徑較長，可有效抑制信號間的串?dāng)_，另外，由于相鄰過孔對之間的距離相對于現(xiàn)有技術(shù)更長，便于用烙鐵焊接測試探頭，使得焊接測試探頭的操作更為簡單，易操作。附圖說明利用附圖對本技術(shù)作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對本技術(shù)的任何限制，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板的過孔分布示意圖。圖2是本技術(shù)印刷電路板的過孔分布示意圖。圖3是現(xiàn)有技術(shù)與本技術(shù)的過孔分布在ADS中的仿真對比結(jié)構(gòu)圖。圖4是現(xiàn)有技術(shù)與本技術(shù)的仿真插入損耗對比圖。圖5現(xiàn)有技術(shù)與本技術(shù)的仿真串?dāng)_對比圖。圖6采用本技術(shù)優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板進(jìn)行SI測試流程圖。具體實(shí)施方式為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本技術(shù)的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本技術(shù)作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。如圖2所示，本技術(shù)所述的優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板，包括板體1，所述板體1上設(shè)置有若干對過孔2，所述板體1在過孔2的側(cè)部設(shè)置有地孔3，所述過孔2為差分信號過孔。在相鄰的兩對過孔2中，其中第一對過孔2之間的連線與第二對過孔2之間的連線相互垂直，且第二對過孔2中的每一個過孔與第一對過孔2中的兩個過孔之間的距離均相等。本技術(shù)還包括有第一測試探頭4和第二測試探頭5，第一測試探頭4的兩根測試引線分別與所述第一對過孔2的兩個過孔焊接連接，第二測試探頭5的兩根測試引線分別與所述第二對過孔2的兩個過孔焊接連接。本技術(shù)提供的優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板合理地改進(jìn)了差分信號過孔排布方式，使第一對過孔之間的連線與第二對過孔之間的連線相互垂直，這樣相鄰過孔之間的有效耦合路徑較長，可有效抑制信號間的串?dāng)_，另外，由于相鄰過孔之間的距離相對于現(xiàn)有技術(shù)更長，可減小高溫烙鐵對已焊探頭的干擾，便于用烙鐵焊接測試探頭，使得焊接測試探頭的操作更為簡單，易操作。需要說明的是，本實(shí)施例中雖然僅以3對差分信號過孔及數(shù)個地孔進(jìn)行了示意說明，但本技術(shù)適用于具有任意數(shù)量過孔的印刷電路板中，只要保證任意相鄰的差分信號過孔對間互成T形的垂直交錯方式即可。參見圖6，圖6采用本技術(shù)優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板進(jìn)行SI測試流程圖。采用本技術(shù)優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板進(jìn)行SI測試，包括如下步驟：S1、在印刷電路板設(shè)計階段，在有SI測試需求的信號的接收端，在信號換層的位置，按照圖2中過孔的排布方式，使印刷電路板板體上相鄰的兩對過孔排布成其中第一對過孔之間的連線與第二對過孔之間的連線相互垂直，且第二對過孔中的每一個過孔與第一對過孔中的兩個過孔之間的距離均相等，這種方式的過孔排布方式增加了差分信號的有效耦合路徑（如圖2中虛線箭頭表示耦合路徑），進(jìn)而可減小串?dāng)_；此外，在過孔的側(cè)部添加同等數(shù)量的地孔，以提供良好的回流路徑。S2、根據(jù)設(shè)計制作得到印刷電路板板體，將第一測試探頭的兩根測試引線分別與所述第一對過孔的兩個過孔焊接連接，將第二測試探頭的兩根測試引線分別與所述第二對過孔的兩個過孔焊接連接；為了焊接操作的便捷性，先將左邊的第一測試探頭及其測試引線擺放好并與所述第一對過孔的兩個過孔焊接連接，然后將右邊的第二測試探頭及其測試引線以垂直于第一測試探頭（垂直向上或垂直向下均可）的方式擺放好并與所述第二對過孔的兩個過孔焊接連接。這種以垂直方式擺放的方法方便使用烙鐵進(jìn)行焊接，減小高溫烙鐵對已焊探頭的干擾，同時可減小測試引線間的相互影響。在擺本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板，包括板體（1），所述板體（1）上設(shè)置有若干對過孔（2），其特征在于：在相鄰的兩對過孔（2）中，其中第一對過孔（2）之間的連線與第二對過孔（2）之間的連線相互垂直，且第二對過孔（2）中的每一個過孔與第一對過孔（2）中的兩個過孔之間的距離均相等。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板，包括板體（1），所述板體（1）上設(shè)置有若干對過孔（2），其特征在于：在相鄰的兩對過孔（2）中，其中第一對過孔（2）之間的連線與第二對過孔（2）之間的連線相互垂直，且第二對過孔（2）中的每一個過孔與第一對過孔（2）中的兩個過孔之間的距離均相等。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的優(yōu)化測試過孔排布的印刷電路板，其特征在于：所述過孔（2）為差分信號過孔。3.根據(jù)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉子瑜，田寶華，李兵，鄧秋連，葉操，呂麗靜，
申請(專利權(quán))人：湖南長城銀河科技有限公司，
類型：新型
國別省市：湖南,43