一種FPC金手指制造技術

本實用新型專利技術適用于電子產品領域，提供了一種FPC金手指，包括多個用于與位于其下方的線路板金手指片對應焊接的FPC金手指片，所述FPC金手指片的中部開有通孔。本實用新型專利技術提供的FPC金手指，因其金手指片上開有通孔，且通孔的橫截面呈多邊形狀，故可使熱壓焊接時溢出的錫膏流入該通孔內，從而避免其溢流到金手指片區域外而導致短路，保證了焊接質量，使生產加工難度也大幅下降，同時還可以降低維護維修成本。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于電子產品領域，尤其涉及一種改進型FPC金手指。
技術介紹
在柔性線路板(FPC)金手指片與線路板金手指片熱壓粘合的制程中，容易出現焊接質量不良的情況，其原因之一便是焊錫膏刷多了會被擠壓出金手指片以外的區域，溢出的焊錫膏會導致金手指短路，而焊錫膏刷少了又會使焊點的導通性不夠好。
技術實現思路
本技術的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種可防止錫膏溢出FPC金手指片區域外的FPC金手指。本技術是這樣實現的一種FPC金手指，包括多個用于與位于其下方的線路板金手指片對應焊接的FPC金手指片，所述FPC金手指片的中部開設有通孔。具體地，所述通孔的寬度為所述FPC金手指片寬度的1/3。具體地，所述通孔的長度為所述FPC金手指片長度的1/3。具體地，所述FPC金手指片的長度比與其對應焊接的線路板金手指片長度小lmm-2mm0更具體地，所述FPC金手指片的端部開有弧形槽。本技術提供的FPC金手指，通過在FPC金手指片中部開通孔，使得熱壓粘合焊接時溢出的錫膏可以流入該通孔，避免其溢出FPC金手指片外而導致短路，保證了焊接質量，而且生產加工難度也大幅下降，同時還降低了維護維修成本。附圖說明圖I是本技術實施例提供的FPC金手指的結構圖；圖2是本技術實施例提供的FPC金手指的側視結構示意圖。具體實施方式為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。如圖I和圖2所示，為本技術實施例提供的FPC金手指，包括多個用于與位于其下方的線路板2上的金手指片21對應焊接的FPC金手指片11，在FPC金手指片11的中部開設有通孔111，所述通孔111的橫截面為矩形等其它多邊形狀。本實施例中，所述通孔111的橫截面呈矩形；所述線路板2為PCB板。本技術提供的FPC金手指，位于FPC金手指片中間的通孔111可使得FPC金手指片11與線路板2上的金手指片21熱壓粘合時溢出的少許錫膏依靠液態張力而流入通孔ill內，從而避免其溢出金手指片的區域外而導致短路，也不用顧慮因怕錫膏溢出而刷錫過少導致導通性不良的問題，其保證了焊接質量，使生產加工難度也大幅下降，同時還可以降低維護維修成本。本實施例中，所述通孔111的寬度為FPC金手指片11寬度的1/3，通孔111的長度為FPC金手指片11長度的1/3，這樣使其既能保證一定的焊接強度，又能留有足夠的空間容納溢出的焊錫。所述FPC金手指片的長度比與其對應焊接的線路板2上的金手指21長度的小lmm-2mm，這樣可以使得FPC金手指片11與線路板2上的金手指21貼合得更緊密，從而保證良好的焊接效果。FPC金手指片11的端部開有弧形槽112，因弧形更易于流體的流動，故該弧形槽可使得FPC I與線路板2之間的焊接更牢固。本技術實施例的具體工作過程為在熱壓粘合之前，線路板2上金手指片21上面會印刷適量的錫膏；然后將線路板2通過治具固定在熱壓機的臺面上，再將FPC通過治具貼合在線路板2上表面(如圖2所示)，并且使FPC金手指片11與線路板2上金手指片21對準；接下來熱壓機的熱壓頭壓下并停留合適的時間后，線路板2上的金手指片21上面的焊錫熔化，熱壓頭再移開，焊錫冷卻凝固，線路板2與FPC I就可以牢固地焊接在一起。在具體實施時，熱壓機的熱壓頭在對應的FPC金手指片11的鏤空部位也可以做鏤空處理，其鏤空的尺寸比FPC金手指片11鏤空的通孔111的尺寸在長寬方向上各長1mm，這樣可以避開熔化的焊錫粘到熱壓頭上面，從而保證良好的焊接效果。值得說明的是，本實施例中線路板2既可以是PCB板，當然也可以是FPC板，在此毋庸置疑。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。權利要求1.一種FPC金手指，包括多個用于與位于其下方的線路板金手指片對應焊接的FPC金手指片，其特征在于所述FPC金手指片的中部開設有通孔，所述通孔的橫截面呈多邊形狀。2.如權利要求I所述的FPC金手指，其特征在于所述通孔的橫截面呈矩形。3.如權利要求2所述的FPC金手指，其特征在于所述通孔的寬度為所述FPC金手指片寬度的1/3。4.如權利要求2所述的FPC金手指，其特征在于所述通孔的長度為所述FPC金手指片長度的1/3。5.如權利要求I所述的FPC金手指，其特征在于所述FPC金手指片的長度比與其對應焊接的線路板金手指片長度小lmm-2mm。6.如權利要求1-5任一項所述的FPC金手指，其特征在于所述FPC金手指片的端部開有弧形槽。專利摘要本技術適用于電子產品領域，提供了一種FPC金手指，包括多個用于與位于其下方的線路板金手指片對應焊接的FPC金手指片，所述FPC金手指片的中部開有通孔。本技術提供的FPC金手指，因其金手指片上開有通孔，且通孔的橫截面呈多邊形狀，故可使熱壓焊接時溢出的錫膏流入該通孔內，從而避免其溢流到金手指片區域外而導致短路，保證了焊接質量，使生產加工難度也大幅下降，同時還可以降低維護維修成本。文檔編號H05K1/11GK202799393SQ201220463488公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月12日 優先權日2012年9月12日專利技術者廖金 申請人:安科智慧城市技術(中國)有限公司, 武漢恒億電子科技發展有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種FPC金手指，包括多個用于與位于其下方的線路板金手指片對應焊接的FPC金手指片，其特征在于：所述FPC金手指片的中部開設有通孔，所述通孔的橫截面呈多邊形狀。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：廖金，
申請(專利權)人：安科智慧城市技術中國有限公司，武漢恒億電子科技發展有限公司，
類型：實用新型
國別省市：