一種柔性線路板的半成品制造技術

本實用新型專利技術提供了一種柔性線路板的半成品，其包括線路板主體，線路板主體上設置有若干連接外界的金手指，所述金手指的一端上設有待形成半圓孔的導通孔，其特征在于，還包括用于檢測半圓孔的孔鍍情況的檢測部，所述檢測部位于導通孔旁邊的廢銅區；檢測部包括圓形的第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔的邊緣均設置有焊盤，所述檢測部還包括設置在線路板主體的同一面上連接第一通孔與第二通孔的導線，且第一通孔及第二通孔的圓心與導通孔的圓心的距離均小于5mm。本實用新型專利技術提供的柔性線路板的半成品便于檢測半圓孔的電鍍情況，且結構簡單。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種電路板，尤其涉及一種便于檢測半圓孔的柔性線路板的半成品O
技術介紹
FPC (柔性印刷線路板)由于其具有良好的彎曲性能等諸多優點而被廣泛的應用于各種電子產品中。柔性線路板上通常設置有用于連接外界的金手指。為了保證柔性線路板及柔性線路板所應用的產品的質量，人們通常要求柔性線路板在金手指上加工出半圓孔，如果金手指上沒有半圓孔，則在將柔性線路板與其它產品焊接的過程中容易產生次品，例如將沒有 半圓孔的FPC與液晶屏主板焊接時易產生焊接不上、脫落、虛焊等問題，其容易出現次品且也減少了產品的彎折次數。所以很多FPC需要在金手指的端部設置半圓孔。在加工金手指時，通常會在金手指上鉆出多個圓形的導通孔，然后將導通孔的孔壁鍍銅，再用模具沿上述導通孔中的一排導通孔將其沖斷以沖壓成半圓孔，從而可以用來跟其它的組件焊接使用。由于孔壁需要鍍銅，否則孔壁上的絕緣基材使得FPC在焊接的時候無法焊接。為了防止導通孔及半圓孔的孔壁存在沒有電鍍或者電鍍不合格導致產品不良，目前通常在FPC上采用電測針來檢測導通孔及半圓孔的電鍍情況，即通過電測針來判斷金手指及上述孔是否會發生開路。由于金手指上不止一個導通孔，而且半圓孔位于金手指的末端，所以通過電測針可以檢測到導通孔的電鍍情況，但其很難檢測到半圓孔的孔壁的電鍍是否合格。可以理解的是，本部分的陳述僅僅提供與本技術相關的背景信息，可能構成或不構成所謂的現有技術。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題在于針對現有技術中柔性線路板難以檢測半圓孔的電鍍是否合格的問題，提供一種結構簡單且便于檢測半圓孔的電鍍情況的柔性線路板的半成品。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種柔性線路板的半成品，其包括線路板主體，線路板主體上設置有若干連接外界的金手指，所述金手指的一端上設有待形成半圓孔的導通孔，其特征在于，還包括用于檢測半圓孔的孔鍍情況的檢測部，所述檢測部位于導通孔旁邊的廢銅區；檢測部包括圓形的第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔的邊緣均設置有焊盤，所述檢測部還包括設置在線路板主體的同一面上連接第一通孔與第二通孔的導線，且第一通孔及第二通孔的圓心與導通孔的圓心的距離均小于5mm。在上述柔性線路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的圓心與導通孔的圓心的距離均大于I. 5_。在上述柔性線路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的孔徑相同。在上述柔性線路板的半成品中，所述第一通孔及第二通孔的孔徑與所述導通孔的孔徑相同。在上述柔性線路板的半成品中，所述導線由蝕刻的銅箔形成。在上述柔性線路板的半成品中，所述線路板主體上貼合有用于保護線路的蓋膜。在上述柔性線路板的半成品中，所述蓋膜在檢測部的上方設置有開口。在上述柔性線路板的半成品中，所述蓋膜上設置有補強。在上述柔性線路板的半成品中，所述蓋膜上設置有鋼補強。所述若干金手指之間的間距相同。在上述柔性線路板的半成品中，相鄰金手指之間的間距為O. 3mm — 3mm。本技術提供的柔性線路板的半成品，其在待形成為半圓孔的導通孔旁邊的廢銅區設置檢測部，由于第一通孔及第二通孔在線路板的一面上通過導線連接起來了，所以，當將電測針放置于上述導線所在線路板的反面的焊盤上時，即可檢測第一導通孔及第二導通孔的孔壁是否均電鍍上了銅，如果電測針檢測到線路導通時，即表明第一導通孔及第二導通孔的孔壁的電鍍合格，又由于第一通孔及第二通孔的圓心與半圓孔的圓心的距離均小于5_，所以靠近第一通孔及第二通孔的導通孔的孔壁的電鍍情況一般均與第一通孔及第二通孔的孔壁的電鍍情況相同，而導通孔的電鍍情況即后續成品中半圓孔的電鍍情況，從而判斷出半圓孔電鍍合格，反之，如果電測針檢測到位開路，則半圓孔電鍍不合格。而且檢測部既結構簡單，又使得半圓孔電鍍情況的檢測十分簡單方便。附圖說明圖I是本技術提供的柔性線路板的的半成品在一實施例中的結構示意圖；圖2是本技術提供的柔性線路板的半成品的一實施例制作為成品后的結構示意圖；圖3是本技術提供的柔性線路板的的半成品又一實施例的正面的結構示意圖；圖4是本技術提供的柔性線路板的的半成品又一實施例的反面的結構示意圖。具體實施方式為了使本技術所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。在本技術的描述中，需要理解的是，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制。參見圖I至圖4所示，本技術提供一種便于檢測線路板的金手指上半圓孔的電鍍情況的柔性線路板的半成品，即為了便于制作完的FPC的成品上的半圓孔的電鍍情況便于被檢測到，其將柔性線路板的半成品進行改進，即在金手指半圓孔外再另外增加了檢測部。具體而言，本技術提供的柔性線路板的半成品包括線路板主體，其中，線路板主體上設置有若干連接外界的金手指1，若干金手指I的一端上設有待沖壓形成半圓孔的導通孔，且導通孔11旁邊的廢銅區設置有用于檢測半圓孔12的孔鍍情況的檢測部2 ;檢測部2包括圓形的第一通孔21及第二通孔22，第一通孔21及第二通孔22的邊緣均設置有焊盤23，且第一通孔21與第二通孔22通過導線24相連接，且導線24是在線路板主體的同一面上連接第一通孔21與第二通孔22，同時，第一通孔21及第二通孔22的圓心與導通孔11的圓心的距離均小于5mm。本領域技術人員均明白焊盤23的意思及結構，所以上述連接第一通孔21及第二通孔22的導線24可以位于焊盤23的邊緣或焊盤23的中間處。值得說明的是，目前，一根金手指上通常會通過鉆孔的 方式設置多個導通孔，一排金手指會按順序的形成數排導通孔，上述形成半圓孔的導通孔是指離金手指的端部最近的導通孔。即其中靠近金手指的末端的一排導通孔通常用于形成FPC的成品上的半圓孔，現有技術通常是沿金手指末端的一排導通孔沖壓形成半圓孔。由于第一導通孔與第二導通孔的孔壁電鍍良好時，第一導通孔與第二導通孔的孔壁、導線24、及焊盤23與電測工具構成完整的回路，故當將電測針放置于上述導線24所在線路板的反面的焊盤23上時，即可檢測第一導通孔及第二導通孔的孔壁是否均電鍍上了銅，如果電測針檢測到線路導通時，即表明第一導通孔及第二導通孔的孔壁的電鍍合格。實際電鍍中，相鄰的部位的電鍍情況通常相同，本技術的專利技術人通過多次試驗發現，間距為5mm以內的相鄰部位的電鍍情況相同的概率達98%以上，又由于第一通孔21及第二通孔22的圓心與半圓孔的圓心(即上述導通孔的圓心)的距離均小于5mm，所以靠近第一通孔21及第二通孔22的導通孔11的孔壁的電鍍情況一般均與第一通孔21及第二通孔22的孔壁的電鍍情況相同，從而本技術提供的柔性線路板可以通過檢測部2中第一通孔21及第二通孔22的孔鍍情況推斷出導通孔11的電鍍是否合格，也即檢測出了后續FPC成品中半圓孔的電鍍情況本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種柔性線路板的半成品，包括線路板主體，線路板主體上設置有若干連接外界的金手指，所述金手指的一端上設有待形成半圓孔的導通孔，其特征在于，還包括用于檢測半圓孔的孔鍍情況的檢測部，所述檢測部位于導通孔旁邊的廢銅區；檢測部包括圓形的第一通孔及第二通孔，第一通孔及第二通孔的邊緣均設置有焊盤，所述檢測部還包括設置在線路板主體的同一面上連接第一通孔與第二通孔的導線，且第一通孔及第二通孔的圓心與導通孔的圓心的距離均小于5mm。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃國華，姜勇軍，周群，
申請(專利權)人：深圳市比亞迪電子部品件有限公司，
類型：實用新型
國別省市：