本實用新型專利技術涉及一種印刷電路板以及包括該印刷電路板的印刷電路板組件。該印刷電路板包括至少兩個電連接部位，且任意兩個相鄰的電連接部位之間設置有狹縫。該狹縫的設置防止了與上述兩相鄰的電連接部位連接的布線之間焊橋的形成。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及到一種印刷電路板，以及包含該印刷電路板的印刷電路板組件。
技術介紹
隨著電子產品的小型化、微型化，電子組裝的密度越來越高，印刷電路板焊盤間距越來越小，這一系列的改變對微連接工藝提出了更高的要求。橋連現象是波峰焊接中最常見的多發性焊接缺陷。形成焊橋的因素有很多，其中之一 就是由于焊盤間距過小，印刷電路板經過波峰時液態焊劑容易流向橋連區。焊劑會在相鄰焊盤之間形成焊橋，導致與兩焊橋分別相連的兩排布線之間電氣導通，這不利于印刷電路板之間布線的合理連接。
技術實現思路
本技術提供了一種印刷電路板，解決了上述存在的焊橋的技術問題。一方面，本技術提供了一種印刷電路板，包括至少兩個電連接部位，任意兩個相鄰的上述電連接部位之間設置有狹縫。上述狹縫具有可導電的內壁。上述印刷電路板上設有與所述狹縫內壁電連接的第一中間導電片。根據本技術提供的印刷電路板，其優點在于本技術提供的印刷電路板，通過在所述印刷電路板的兩個任意相鄰的電連接部位之間設有狹縫，使得當該印刷電路板作為子板垂直插接于母板時，避免了母板上與電連接部位相連的相鄰兩凹槽之間焊橋的形成。另外，還可以在所述狹縫之間設有可導電的內壁，可以增加所述印刷電路板作為子板垂直插接于母板時，與母板布線之間的電氣連接，提高了所述印刷電路板的集成度，優化了印刷電路板的布局。另一方面，本技術還提供了一種印刷電路板組件，包括子板，其為上述的印刷電路板；母板，上述母板上設置有插接上述子板的穿孔，上述穿孔的內壁兩側分別具有至少兩個凹槽，上述凹槽具有可導電的內壁且其數量與上述電連接部位相對應；其中，上述子板通過上述電連接部位容納于上述凹槽而插入于上述母板上，并通過上述凹槽與上述電連接部位之間充斥的焊劑，將上述子板與上述母板電氣連接。上述狹縫垂直于上述母板。在上述穿孔的內壁兩側分別設置位置相對且可導電的垂片；當上述子板通過上述穿孔插接于上述母板上時，上述垂片的位置與上述狹縫相對應。上述母板上設有第二中間導電片與上述垂片相連。上述狹縫和位置相對應的一對上述垂片通過充斥在兩者之間的焊劑焊接在一起。上述第一中間導電片和上述第二中間導電片通過上述狹縫和上述垂片的焊接而相連。本技術提供的印刷電路板組件，包括母板，以及作為子板的上述印刷電路板。上述印刷電路板在相鄰兩電連接部位之間設有狹縫。由于狹縫與母板穿孔內的凹槽位于不同軸線上，兩者分別形成相對獨立的空間。不僅防止了母板上與電連接部位相連的相鄰兩凹槽之間焊橋的形成，還防止了狹縫內壁與鄰近凹槽之間焊橋的形成。另外在所述母板上穿孔的內壁設置表面具有導電性的垂片。通過所述狹縫和所述垂片的焊接，使得第一中間導電片與第二中間導電片電連接，為印刷電路板組件額外增加了子板與母板布線之間的電氣連接，提高了印刷電路板的集成度，優化了印刷電路板的布局。再進一步地，所述狹縫的加工可在慣常的印刷電路板制作及裝配的過程中完成，既不會影響印刷電路板組件的整體設計，也不會額外增加產品的成本和加工及組裝時間。附圖說明圖I是本技術實施例提供的印刷電路板的立體圖； 圖2是本技術實施例提供的印刷電路板應用于普通母板上的仰視圖；圖3是本技術實施例提供的印刷電路板組件的立體圖；圖4是本技術實施例提供的印刷電路板組件的立體圖的局部圖；圖5是本技術實施例提供的印刷電路板組件裝配狀態下的仰視圖。具體實施方式以下結合附圖以及具體實施例對本技術的技術方案做進一步說明。下面對優選實施方式的描述僅僅是示范性的，而絕不是對本專利技術及其應用或用法的限制。本技術實施例提供了一種印刷電路板100，圖I為所述印刷電路板100的局部圖。所述印刷電路板100包括兩個相鄰的電連接部位101和102。在所述印刷電路板表面布有兩排并行的導線105和106，分別與相鄰的所述電連接部位101和102相連。在所述電連接部位101和102之間，由所述印刷電路板的底邊103向上凹進形成與所述導線105和106大致平行的狹縫107。所述狹縫107內壁鍍有可導電的焊盤108，所述焊盤108與設置在所述導線105和106之間的第一中間導電片109電氣連接。當焊劑充斥在所述狹縫107中，焊劑不僅和所述狹縫107內壁的所述焊盤108相連，還與所述第一中間導電片109電氣連接。在這里，本領域的技術人員應該理解，所述第一導電片109可根據需要分別位于所述子板100的前層和后層，并且分別與所述焊盤108相連。所述印刷電路板100可作為子板插入普通的母板200上的穿孔201內，并與所述母板200垂直連接。所述母板200上開有長條狀的穿孔201以容納所述印刷電路板100的所述電連接部位101和102。所述穿孔201的內壁設有凹槽203和與其相鄰的凹槽204。所述凹槽203和204內壁鍍有可導電的焊盤，分別與所述母板200上的導線205和206相連。所述導線205通過充斥在所述凹槽203內的焊劑實現與所述子板100上的所述導線101的電氣連接。同理于所述凹槽204與所述導線206，遂不在贅述。所述狹縫107避免了所述母板200上相鄰兩導線205和206之間焊橋的形成。圖2為所述印刷電路板100垂直插接在所述母板200上的仰視圖。所述穿孔201內壁上具有凹槽203，其位置與所述電連接部位101相對應。所述凹槽203內鍍有焊盤，所述電連接部位101通過充斥在所述凹槽203內的焊劑與所述凹槽203內的焊盤焊接在一起，進而實現所述印刷電路板100上的所述導線105與所述母板200上的所述導線205之間的電氣連接。由于所述狹縫107與所述凹槽203分布在不同軸線上，兩者分別形成互相獨立的空間，使得焊劑無法在兩者之間形成焊橋；由于所述狹縫107的存在，使得所述凹槽203與相鄰的凹槽204之間亦無法形成焊橋。同理于所述母板200上的其他凹槽，在此不做贅述。本領域的技術人員應該理解，所述電連接部位不限于此種結構及此種形式。本實施例中僅提供了印刷電路板的局部圖，旨在說明所述狹縫帶來的技術效果。故所述狹縫的數量及所述電連接部位的數量 依情況而定，不限于本實施例中所提供的示例性的數量。本技術還提供了一種印刷電路板組件，如圖3、圖4所示，其中，圖4為圖3的局部圖。所述印刷電路板組件包括作為子板的所述印刷電路板100，以及結構與之配合的母板300，所述子板100垂直插入于所述母板300之上。所述母板300上開有長條狀的穿孔301以容納所述印刷電路板100的所述電連接部位101和102。所述穿孔301具有內壁302，所述穿孔內壁302設有凹槽303和與其相鄰的凹槽304。所述凹槽303和304內壁鍍有可導電的焊盤，分別與所述母板300上的導線305和306相連。所述導線305通過充斥在所述凹槽303內的焊劑實現與所述子板100上的所述導線101的電氣連接。在所述凹槽303位置相對的所述內壁302上同樣具有凹槽313與所述凹槽303相對應。同理于所述凹槽304與所述導線306，遂不在贅述。在所述穿孔301的所述內壁302上還設有可導電的垂片307，所述垂片307位于所述凹槽303和304之間，并與所述導線305和306之間額外設置的第二導電片308相連。在所述穿孔301內與所述垂片307位置相對的內壁上同樣設有本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種印刷電路板，包括至少兩個電連接部位，其特征在于，任意兩個相鄰的所述電連接部位之間設置有狹縫。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：胡浩然，鄭維民，方興邦，鄧國榮，羅家樂，
申請(專利權)人：雅達電子國際有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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