【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種電路板。
技術介紹
現有的電路板通常設有一些開關元件，如零歐姆電阻，來控制信號的導通與關閉。然使用開關元件將增加電路板的成本。
技術實現思路
鑒于以上內容，有必要提供一種有效降低成本的電路板。一種電路板，包括一板體，該板體設置相互斷開的一第一信號線與一第二信號線，該第一信號線的一端設置一第一焊盤，該第二信號線靠近該第一信號線的第一焊盤設置一第二焊盤，第一焊盤及第二焊盤之間間隔一定距離且其中之一設有錫膏，錫膏受熱融化同時覆蓋第一焊盤及第二焊盤可使第一信號線及第二信號線連通。相較現有技術，本專利技術電路板通過錫膏熔化后使第一信號線與第二信號線導通，無需使用開關元件，從而降低電路板的成本。附圖說明下面參照附圖結合具體實施方式對本專利技術作進一步的描述。圖1為本專利技術電路板的較佳實施方式的示意圖，其中第一信號線與一第二信號線斷開。圖2為本專利技術電路板的較佳實施方式的示意圖，其中第一信號線與一第二信號線連通。主要元件符號說明板體10第一信號線12第一焊盤120第二信號線14第二焊盤140錫膏20如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本專利技術。具體實施方式請參閱圖1，本專利技術電路板的較佳實施方式包括一板體10。該板體10設置一第一信號線12及一第二信號線14。該第一信號線12與第二信號線14相互斷開。該第一信號線12的一端設置一第一焊盤120，該第二信號線14于靠近該第一信號線12的一端設置一環繞該第一焊盤120的環形的第二...
【技術保護點】
一種電路板，包括一板體，該板體設置相互斷開的一第一信號線與一第二信號線，該第一信號線的一端設置一第一焊盤，該第二信號線靠近該第一信號線的第一焊盤設置一第二焊盤，第一焊盤及第二焊盤之間間隔一定距離且其中之一設有錫膏，錫膏受熱融化同時覆蓋第一焊盤及第二焊盤可使第一信號線及第二信號線連通。
【技術特征摘要】
1.一種電路板，包括一板體，該板體設置相互斷開的一第一信號線與一第二信號線，該第一信號線的一端設置一第一焊盤，該第二信號線靠近該第一信號線的第一焊盤設置一第二焊盤，第一焊盤及第二焊盤之間間隔一定距離且其中之一設有錫膏，錫膏受熱融化同時覆蓋第一焊盤及第二焊...
【專利技術屬性】
技術研發人員：翁程飛，孫正衡，
申請(專利權)人：鴻富錦精密工業深圳有限公司，鴻海精密工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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