【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種電路元件，具體涉及一種用于柔性電路板上的金手指。
技術介紹
現有的電路板常通過金手指與外部導通，當柔性電路板含有雙層電路結構，金手指通過焊接與外部連通時，其相互對稱兩個導電端之間也通過錫塊相互導通，但由于焊接技術等原因容易發生導電端與錫塊焊接固定不好，從而影響其與外部的導通。
技術實現思路
技術目的本技術的目的在于針對現有技術的不足，提供一種用于柔性電路板的金手指，其與外部焊接效果好，提高了導電端與外部的導通性能。·技術方案本技術所述的一種用于柔性電路板上的金手指，包括若干對相互對稱的導電端，所述相互對稱的導電端上開有相互貫通的導通孔。進一步完善上述技術方案，所述導通孔靠近所述相互對稱的導電端的端頭。焊接時，將熔化的液狀錫穿過所述導通孔，提高了其與外部的焊接導通效果。本技術與現有技術相比，其有益效果是本技術結構簡單，焊接方便，提高了其與外部的焊接導通性能。附圖說明圖I為本技術的結構示意圖。具體實施方式下面對本技術技術方案進行詳細說明，但是本技術的保護范圍不局限于所述實施例。如圖I所示，一種用于柔性電路板上的金手指，包括柔性電路板I和6對相互對稱的導電端2，所述相互對稱的導電端2上開有相互貫通的導通孔3，所述導通孔3靠近所述相互對稱的導電端2的端頭。焊接時，將熔化的液狀錫穿過所述導通孔，提高了其與外部的焊接導通效果。如上所述，盡管參照特定的優選實施例已經表示和表述了本技術，但其不得解釋為對本技術自身的限制。在不脫離所附權利要求定義的本技術的精神和范圍前提下，可對其在形式上和細節上作出各種變化。
【技術保護點】
一種用于柔性電路板上的金手指，包括若干對相互對稱的導電端，其特征在于，所述相互對稱的導電端上開有相互貫通的導通孔。
【技術特征摘要】
1.一種用于柔性電路板上的金手指，包括若干對相互對稱的導電端，其特征在于，所述相互對稱的導電端上開有相互貫通的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：潘福春，
申請(專利權)人：臺龍電子昆山有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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