具有涂錫焊點的柔性線路板和LED燈帶制造技術

本實用新型專利技術涉及具有涂錫焊點的柔性線路板和LED燈帶。具體而言，提供了一種具有涂錫焊點的柔性線路板，包括：金屬線路層，所述金屬線路層上設有焊點；覆蓋在所述金屬線路層上但未覆蓋所述焊點的覆蓋膜或阻焊油墨，所述焊點上設有金屬鍍層。本實用新型專利技術還披露了包含這種柔性線路板的LED燈帶。本實用新型專利技術的柔性線路板由于其焊點經過了涂錫處理，因此抗氧化性和可焊性大大改善，并且其材料成本和制作成本可大大降低，從而提高了線路板產品的可靠性和良品率。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及柔性線路板(FPC)的領域，具體涉及一種具有新型的改良的可焊性的柔性線路板和LED燈帶。
技術介紹
現有技術的柔性線路板，無論是單面板、雙面板還是多面板，一般都采用銅材或銅合金材料作為線路層材料。例如，傳統的雙面柔性線路板中，如圖I所示，其柔性線路板的結構為，中間為一層絕緣層6(例如由典型的PI材料制成)，在絕緣層的兩面分別設有銅箔制作的線路層3，7，在這兩層線路層的外側分別設有(例如粘接、涂鍍、涂布或印刷的方式)起到防護作用的覆蓋膜層5，5 (典型的是CVL或相關的可耐高溫的PVC類絕緣材料)。這種現有技術的柔性線路板的缺陷是多方面的。 例如，銅箔作為線路層材料其材料成本很高，而且銅材的原材料成本將越來越高，因此傳統線路板的造價很高。甚至有些生產商為了節省材料成本，將銅箔厚度降低，但材料成本仍然居高不下，這樣做會使銅箔厚度過度降低而導致影響線路板的工作性能，例如可靠性、強度、導電性、散熱性等等。更重要的是，這種柔性線路板的線路層上的焊點(或稱“焊盤”)顯然也是銅焊點。這種銅焊點如果暴露于空氣環境中會在很短時間內氧化，使得在后續焊接電子元器件的工藝中影響其可焊性，例如會導致焊點脫焊、焊接后的導電性差、焊接結合強度低、甚至焊接不上，等等。為此，在現有技術中，生產商通常會對焊點用化學方法進行鈍化處理，但是，這種鈍化處理的效果仍然不好，鈍化后的銅焊點在暴露于空氣中較長時間后仍然會嚴重氧化，影響隨后的焊接工藝的可焊性和焊接可靠性。在現有技術的實踐中，由于柔性線路板的銅焊點可焊性差，導致應用產品如LED燈帶、LED模組等的焊接質量問題，進而影響應用產品的成品率、可靠性和使用壽命的情形，是非常普遍的。因此，本領域中迫切需要一種具有涂錫焊點的柔性線路板及其制作工藝，以減輕或甚至避免上述缺陷，并降低產品成本。
技術實現思路
鑒于以上所述，而提出了本技術。本技術旨在解決以上的和其它的技術問題。根據本技術，提供了一種具有涂錫焊點的柔性線路板，包括金屬線路層，所述金屬線路層上設有焊點；覆蓋在所述金屬線路層上但未覆蓋所述焊點的覆蓋膜或阻焊油墨，其中，所述焊點表面上施加有錫層。根據本技術的一優選實施例，所述金屬線路層是鋁或鋁合金線路層。根據本技術的另一優選實施例，所述金屬線路層是鋁箔層、鋁合金箔層、鋁合金導線層或鋁導線層。根據本技術的另一優選實施例，所述金屬線路層是銅箔層、銅合金箔層、銅合金導線層、銅導線層、鋁包鎳層、銅包鎳層、鐵層或鋼層。根據本技術的另一優選實施例，所述錫層是印刷的錫膏或者是浸鍍的錫層。根據本技術的另一優選實施例，所述金屬線路層的厚度為10-1000微米。根據本技術的另一優選實施例，所述金屬線路層的厚度為50-500微米。根據本技術的另一優選實施例，所述金屬線路層的厚度為100-200微米。根據本技術的另一優選實施例，所述柔性線路板是單面柔性線路板或雙面柔性線路板。本技術還提供了一種LED燈帶，其包括根據本技術的柔性線路板以及焊接在所述焊點上的LED。 本技術的柔性線路板由于其焊點經過了涂錫處理，因此其抗氧化性和可焊性大大改善，并且其材料成本和制作成本可大大降低，從而提高了線路板產品的可靠性和良品率。在以下對附圖和具體實施方式的描述中，將闡述本技術的一個或多個實施例的細節。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本技術的其它特征、目的和優點。附圖說明通過結合以下附圖閱讀本說明書，本技術的特征、目的和優點將變得更加顯而易見，在附圖中圖I是現有技術的雙面柔性線路板的局部截面圖，顯示了現有技術的雙面柔性線路板的結構，包括銅箔線路層以及覆蓋在其上面的覆蓋膜；并且圖2顯示了現有技術的單面柔性線路板的局部截面圖，顯示了現有技術的單面柔性線路板的結構，包括銅箔線路層以及覆蓋在其上面的正面覆蓋膜。圖3顯示了單面或雙面柔性線路板的正面示意圖，顯示了銅箔線路層、覆蓋膜，以及露出的未被覆蓋膜覆蓋的焊點。具體實施方式下面將對本技術進行更詳細的描述。用語“單面線路板”指的是僅在該線路板的單面(即安裝元器件的那一面)設有線路。用語“雙面線路板”指的是在該線路板的兩面都設有線路。在詳細描述本技術之前，本領域技術人員應當理解，“元器件”在本申請中應作最寬泛涵義上的理解，即包括所有類型的用于電路的電子元器件、電氣元器件或者其它類型的元器件，例如各種電阻，各種表面貼裝(SMT)型的元器件，支架型的元器件、各種大功率器件等等，包括大功率LED，等等。此外，用語“線路板”和“電路板”在本申請可以互換地使用。以下結合附圖和實施例對本技術的柔性線路板的制造工藝和構造作進一步的詳細說明。柔性線路板的有關材料傳統的雙面柔性線路板的原材料卷也稱為覆銅板的卷材。如圖I所示，圖I是現有技術的柔性線路板的局部截面圖，顯示了現有技術的柔性線路板的結構。在這種柔性線路板的結構中，典型的構造是五層，即，兩層線路層3，7 (最常見的是采用銅箔，在本實施例中又可稱為覆銅層或者銅箔，這些用語有時可互換地使用)，以及粘合在這兩層線路層3，7之間的絕緣層6。絕緣層6形成了柔性電路的基礎層。在這兩層線路層3，7的外側分別設有(例如粘接、涂鍍、涂布或印刷的方式)起到防護作用的覆蓋膜層5，5，該覆蓋膜層例如可由CVL制成。當然，盡管在圖I中未示出，實際上，在兩層線路層3，7與絕緣層6通常會分別設有粘合層，用于將線路層與絕緣層粘合起來。因此，很多情形下，現有技術的這種柔性線路板構造實際上是七層的復雜構造。絕緣層6的材料有許多種，其中最為常用的是聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯和聚異戊二稀(PI)材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩定，具有較高的抗拉強度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚對苯二甲酸乙二醇酯(簡稱PET)，其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯在低溫應用場 合呈現出剛性。這些材料均可用于形成絕緣層。傳統的現有技術中，一般都采用銅箔作為柔性電路中的線路層。它可以采用電沉積(ED)、鍛制(RA)的方式。銅箔是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度。鍛制的銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質平滑的特點，它適合于應用在要求動態撓曲的場合之中。在現有技術中，目前在生產中可采用的材料是純銅或銅合金，例如鋅黃銅，銅箔的厚度為IOZ以上。如果采用純銅，則純銅的一般要求為T2銅。銅合金的要求一般為Tp2或是銅含量在20%以上，其余的成分可為鋅(Zn)或其他微量添加元素。圖2也是現有技術的單面柔性線路板的局部截面圖，顯示了現有技術的單面柔性線路板的結構，包括銅箔線路層8以及覆蓋在銅箔線路層8正反兩面的覆蓋膜5，5。盡管現有技術的圖I和圖2未顯示，但本領域技術人員都知道，在銅箔線路層上設有若干未被覆蓋膜覆蓋的暴露于空氣環境中的焊點(焊盤)，用于焊接電子元器件和/或線路。圖3顯示了單面或雙面柔性線路板的正面示意圖，顯示了已覆蓋了銅箔線路層的覆蓋膜5以及露出的未被覆蓋膜5覆蓋的焊點2。本技術的柔性線路板產品及工藝的主構思根據本技術，對現有技術的銅箔線路層上的暴露于空氣環境中的焊點(焊盤)進行涂鍍處理，在其上面施加一層不易氧化且具有良好本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種具有涂錫焊點的柔性線路板，包括：金屬線路層，所述金屬線路層上設有焊點；覆蓋在所述金屬線路層上但未覆蓋所述焊點的覆蓋膜或阻焊油墨，其特征在于：所述焊點表面上施加有錫層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：田茂福，
申請(專利權)人：田茂福，
類型：實用新型
國別省市：