電路板制造技術(shù)

一種電路板，用以將供電組件提供的電流傳導(dǎo)至受電組件，所述電路板包括若干層傳導(dǎo)層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔，所述每一層傳導(dǎo)層均包括導(dǎo)電塊，所述供電組件以及受電組件均設(shè)置電連接至所述導(dǎo)電塊，所述若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導(dǎo)層并電性連接相鄰的傳導(dǎo)層上的對(duì)應(yīng)位置的所述導(dǎo)電塊，所述若干第一貫孔環(huán)繞供電組件設(shè)置，所述第二貫孔沿導(dǎo)電組件以及供電組件之間的導(dǎo)電塊的邊緣設(shè)置，所述第一貫孔用以將供電組件提供的電流引導(dǎo)并分流至各層的導(dǎo)電塊，所述第二貫孔用以將各層導(dǎo)電塊上分流后的電流引導(dǎo)至電阻值較低的導(dǎo)電塊上進(jìn)行傳遞，直至傳遞至受電組件。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種電路板，尤其涉及一種多層電路板。
技術(shù)介紹
為了提高電路板進(jìn)行電流傳輸?shù)男剩ǔ２捎枚鄬鱼~箔并行走線的方式設(shè)計(jì)電路板，即于電路板上同時(shí)設(shè)置多層銅箔并貫穿該多層銅箔開設(shè)多個(gè)貫孔，使各層銅箔通過該貫孔電性連接。使用中，受電組件傳遞的電流可以經(jīng)該貫孔導(dǎo)流至各層銅箔進(jìn)行分流，通過各層銅箔分別將分流后的部分電流并行傳遞至受電端后再重新匯集。該種多層銅箔并行走線的方式相對(duì)單層銅箔傳遞的方式具有較小阻抗，且每層銅箔上傳遞的電流能量較低，有利于降低傳遞過程中的損耗，從而有效提升了電源的效率。然而，現(xiàn)有的電路板上的貫孔布局一般較為隨意，經(jīng)常僅為了提高電流在多層結(jié)構(gòu)中傳遞的便利性而盡可能的設(shè)置較多的貫孔，在實(shí)際使用中，可能導(dǎo)致部分貫孔閑置，設(shè)置大量的貫孔也使得各層銅箔結(jié)構(gòu)較為破碎，導(dǎo)致銅箔的電阻增加而增大傳遞過程中的損耗，反而降低了傳遞電流的效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于此，有必要提供一種傳遞電源效率較高的電路板。一種電路板，用以將供電組件提供的電流傳導(dǎo)至受電組件，所述電路板包括若干層傳導(dǎo)層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔，所述每一層傳導(dǎo)層均包括導(dǎo)電塊，所述供電組件以及受電組件均設(shè)置電連接至所述導(dǎo)電塊，所述若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導(dǎo)層并電性連接相鄰的傳導(dǎo)層上的對(duì)應(yīng)位置的所述導(dǎo)電塊，所述若干第一貫孔環(huán)繞供電組件設(shè)置，所述第二貫孔沿導(dǎo)電組件以及供電組件之間的導(dǎo)電塊的邊緣設(shè)置，所述第一貫孔用以將供電組件提供的電流引導(dǎo)并分流至各層的導(dǎo)電塊，所述第二貫孔用以將各層導(dǎo)電塊上分流后的電流引導(dǎo)至電阻值較低的導(dǎo)電塊上進(jìn)行傳遞，直至傳遞至受電組件。所述電路板環(huán)繞供電組件周緣設(shè)置第一貫孔，并位于所述供電組件以及受電組件之間的導(dǎo)電塊邊緣設(shè)置第二貫孔，使得供電組件傳遞的電流經(jīng)過周緣的第一貫孔導(dǎo)入至內(nèi)層的傳導(dǎo)層進(jìn)行并行傳輸，且于傳輸過程中通過第二貫孔將每層導(dǎo)電塊上傳遞的電流引導(dǎo)至電阻值較低的導(dǎo)電塊進(jìn)行傳遞，使電流的傳送更為順暢，且傳輸損耗較小，防止某一層傳導(dǎo)層傳導(dǎo)的電流過大而損壞該傳導(dǎo)層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的實(shí)施例設(shè)置的貫孔總數(shù)較少，阻抗較低，傳輸過程中的損耗更小，從而增加了該電路板傳遞電能的效率。附圖說明圖1是本利用專利技術(shù)較佳實(shí)施方式的電路板實(shí)現(xiàn)電流傳遞的示意圖。圖2是圖1沿II-II向的剖視圖。主要元件符號(hào)說明電路板100傳導(dǎo)層10本體11導(dǎo)電塊13第一貫孔30第一通孔31第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)33導(dǎo)流區(qū)40第二貫孔50第二通孔51第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)53供電組件70受電組件90過孔91如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本專利技術(shù)。具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1及圖2，本專利技術(shù)較佳實(shí)施方式的電路板100為一多層電路板，包括相互平行的若干層傳導(dǎo)層10、若干第一貫孔30、若干第二貫孔50、供電組件70以及受電組件90。所述每一層傳導(dǎo)層10均包括本體11以及貫穿設(shè)置于本體11上的導(dǎo)電塊13。所述若干第一貫孔30以及第二貫孔50均貫穿每一層的導(dǎo)電塊13開設(shè)，且所述若干第一貫孔30環(huán)繞供電組件70設(shè)置，所述若干第二貫孔50沿供電組件70以及受電組件90之間的導(dǎo)電塊13的邊緣設(shè)置，使得供電組件70發(fā)出的電流經(jīng)第一貫孔30以及第二貫孔50引導(dǎo)并分流至各傳導(dǎo)層10，以通過各傳導(dǎo)層10上的導(dǎo)電塊13將電流并行傳遞至受電組件90。所述若干傳導(dǎo)層10可以為現(xiàn)有電路板上的信號(hào)層或者電源層等，其本體11采用絕緣材料制成，并通過于所述本體11上設(shè)置的信號(hào)線(圖未示)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳送，導(dǎo)電塊13采用金屬材料制成，用以將電子組件電連接至該電路板100，以及通過該導(dǎo)電塊13實(shí)現(xiàn)電能的傳遞。由于每層導(dǎo)電塊13的具體形狀可能稍微有差別，例如某部分寬度較狹窄，或者中間設(shè)置用以安裝其他組件的通孔等，使得各層導(dǎo)電塊13的電阻值可能不完全相同。于本專利技術(shù)實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電塊13采用銅箔材料制成。所述供電組件70以及受電組件90均電性連接至該電路板100表面?zhèn)鲗?dǎo)層10的導(dǎo)電塊13。所述每一第一貫孔30均包括貫穿每一傳導(dǎo)層10上的導(dǎo)電塊13開設(shè)的第一通孔31以及第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)33，所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)33鍍于第一通孔31內(nèi)表面，以通過該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)33于供電組件70端建立各傳導(dǎo)層10之間的電性連接。于本專利技術(shù)實(shí)施方式中，所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)33通過于第一通孔31內(nèi)表面鍍金屬材料加工形成。于本專利技術(shù)實(shí)施方式中，所述若干第一貫孔30環(huán)繞供電組件70設(shè)置而于表層的傳導(dǎo)層10上形成一導(dǎo)流區(qū)40。當(dāng)供電組件70通過該電路板100傳遞電流至受電組件90時(shí)，電流呈輻射狀的流入該導(dǎo)流區(qū)40，部分電流由各第一貫孔30之間的間隙穿出該導(dǎo)流區(qū)40直接于該表層的導(dǎo)電塊13進(jìn)行傳遞，部分電流則在該導(dǎo)流區(qū)40邊緣的第一貫孔30的引導(dǎo)作用下進(jìn)入內(nèi)層各導(dǎo)電塊13進(jìn)行分流傳遞，以將供電組件70產(chǎn)生的電流分流至各傳導(dǎo)層10進(jìn)行傳遞。可以理解，該第一貫孔30的數(shù)量可根據(jù)供電組件70的數(shù)目以及待傳遞的電流大小進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置。于本專利技術(shù)實(shí)施方式中，以通過四個(gè)相同的供電組件70傳遞160A的電流至受電組件90端為例進(jìn)行說明，則需通過每一供電組件70傳遞40A電流至受電組件90。如此，根據(jù)現(xiàn)有電路板上的貫孔的尺寸標(biāo)準(zhǔn)之一，一個(gè)第一貫孔30可通過的最大電流為2.5A，則本專利技術(shù)實(shí)施方式中，可通過設(shè)置20個(gè)上述標(biāo)準(zhǔn)的第一貫孔30環(huán)繞形成所述導(dǎo)流區(qū)40，使得供電組件70傳遞電流時(shí)，每一第一貫孔30可將接近2A的電流引導(dǎo)至內(nèi)層的傳導(dǎo)層10進(jìn)行傳遞，防止由于設(shè)置的第一貫孔30數(shù)量不夠而使某一第一貫孔30內(nèi)瞬間通過的電流過大而損壞該電路板100。所述每一第二貫孔50的結(jié)構(gòu)與第一貫孔30的結(jié)構(gòu)相似，包括貫穿每一傳導(dǎo)層10上的導(dǎo)電塊13開設(shè)的第二通孔51以及鍍于第二通孔51內(nèi)表面的第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)53，并通過第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)53于供電組件70以及受電組件90之間建立各傳導(dǎo)層10之間的電性連接。于本專利技術(shù)實(shí)施方式中，所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)53通過于第二通孔51內(nèi)表面鍍金屬材料加工形成。于本專利技術(shù)實(shí)施方式中，供電組件70產(chǎn)生的電流經(jīng)第一貫孔30分流至各層后，將于傳遞過程中不斷沿第二貫孔50自動(dòng)流向電阻值較低的導(dǎo)電塊13，再通過各層的導(dǎo)電塊13將電流傳遞至電壓較低的受電組件90，確保了電流傳送的流暢性，降低了傳輸損耗，也可防止某一層導(dǎo)電塊13上傳導(dǎo)的電流較大而導(dǎo)致該層傳導(dǎo)層10升溫而被燒壞。例如：于表層的傳導(dǎo)層10上的導(dǎo)電塊13傳遞的電流部分沿邊緣的第二貫孔50流向電阻值較低的傳導(dǎo)層10的導(dǎo)電塊13，還有部分將繼續(xù)于該表層的導(dǎo)電塊13傳遞，或者傳遞一端距離后沿另一第二貫孔50流向里層的電阻值較低的導(dǎo)電塊13；于里層的導(dǎo)電塊13傳遞的電流，部分沿所述第二貫孔50流向上層或者下層的電阻較低的導(dǎo)電塊13，部分則繼續(xù)于該層導(dǎo)電塊13傳遞，直至所述傳遞的電流到達(dá)受電組件90。所述受電組件90為一核心處理器，電路板100上對(duì)應(yīng)該受電組件90的各供電引腳(圖未示)設(shè)置有過孔91，該過孔91的結(jié)構(gòu)與第一貫孔30以及第二貫孔50相同，用以通過所述過孔91將電連接于表層傳導(dǎo)層10的受電組件90與其他層導(dǎo)電塊13建立電性連接。供電組件70本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電路板，用以將供電組件提供的電流傳導(dǎo)至受電組件，所述電路板包括若干層傳導(dǎo)層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔，所述每一層傳導(dǎo)層均包括導(dǎo)電塊，所述供電組件以及受電組件均電連接至所述導(dǎo)電塊，所述若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導(dǎo)層并電性連接相鄰的傳導(dǎo)層上的對(duì)應(yīng)位置的所述導(dǎo)電塊，其特征在于：所述若干第一貫孔環(huán)繞供電組件設(shè)置，所述第二貫孔沿導(dǎo)電組件以及供電組件之間的導(dǎo)電塊的邊緣設(shè)置，所述第一貫孔用以將供電組件提供的電流引導(dǎo)并分流至各層的導(dǎo)電塊，所述第二貫孔用以將各層導(dǎo)電塊上分流后的電流引導(dǎo)至電阻較低的導(dǎo)電塊上進(jìn)行傳遞，直至傳遞至受電組件。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電路板，用以將供電組件提供的電流傳導(dǎo)至受電組件，所述電路板包括若干層傳導(dǎo)層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔，所述每一層傳導(dǎo)層均包括導(dǎo)電塊，所述供電組件以及受電組件均電連接至所述導(dǎo)電塊，所述若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導(dǎo)層并電性連接相鄰的傳導(dǎo)層上的對(duì)應(yīng)位置的所述導(dǎo)電塊，其特征在于：所述若干第一貫孔環(huán)繞供電組件設(shè)置，所述第二貫孔沿導(dǎo)電組件以及供電組件之間的導(dǎo)電塊的邊緣設(shè)置，所述第一貫孔用以將供電組件提供的電流引導(dǎo)并分流至各層的導(dǎo)電塊，所述第二貫孔用以將各層導(dǎo)電塊上分流后的電流引導(dǎo)至電阻較低的導(dǎo)電塊上進(jìn)行傳遞，直至傳遞至受電組件。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于：所述供電組件電性連接表層的傳導(dǎo)層內(nèi)的導(dǎo)電塊，所述若干貫孔環(huán)繞供電組件設(shè)置于表層的導(dǎo)電塊上形成一導(dǎo)流區(qū)，供電組件提供的電流輻射至導(dǎo)流區(qū)，部分由導(dǎo)流區(qū)周緣的貫孔進(jìn)入內(nèi)層的各層導(dǎo)電塊進(jìn)行傳輸，部分由各貫孔之間的間隙穿出導(dǎo)流區(qū)，并繼續(xù)通過該表層的導(dǎo)電塊進(jìn)行傳遞。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于：所述供電組件產(chǎn)生的電流分流至各層后，于傳輸過程中，部分電流沿第二貫孔自動(dòng)流向電阻較低的一層導(dǎo)電塊，部分電流繼續(xù)于該層導(dǎo)電塊傳輸，或者傳輸一段距離后，部分電流再沿另一...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃宗勝，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：鴻富錦精密工業(yè)深圳有限公司，鴻海精密工業(yè)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：