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一種電路板，用以將供電組件提供的電流傳導至受電組件，所述電路板包括若干層傳導層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔，所述每一層傳導層均包括導電塊，所述供電組件以及受電組件均設置電連接至所述導電塊，所述若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導層...該專利屬于鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司授權不得商用。