【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種便于組裝的手機電路主板
本技術涉及電路板，尤其涉及的是一種便于組裝的手機電路主板。
技術介紹
現(xiàn)有技術中，手機電路主板一般通過螺釘來組裝固定，螺絲固定需要使用專用的工具，安裝和拆卸不方便。因此，現(xiàn)有技術存在缺陷，需要改進。
技術實現(xiàn)思路
本技術所要解決的技術問題是提供一種結構穩(wěn)固、組裝拆卸方便的便于組裝的手機電路主板。本技術的技術方案如下一種便于組裝的手機電路主板，包括PCB板和表面貼裝在所述PCB板上的電子元器件，所述PCB板的邊緣部設置用于組裝固定的至少兩組裝部，并且，每一組裝部設置固定孔和卡緊部，各組裝部分別與外部的手機背板或顯示模組組裝固定。應用于上述技術方案，所述的手機電路主板中，還設置一與所述卡緊部相連接的卡緊打開機構。采用上述方案，本技術通過在所述PCB板的邊緣部設置用于組裝固定的至少兩組裝部，并且，每一組裝部設置固定孔和卡緊部，通過各組裝部分別與外部的手機背板或顯示模組組裝固定，固定穩(wěn)固，并且，在固定時，無需使用螺釘、以及拆裝工具，拆卸和安裝均比較方便。附圖說明圖I為本技術的結構示意圖。具體實施方式以下結合附圖和具體實施例，對本技術進行詳細說明。如圖I所示，本實施例提供了一種便于組裝的手機電路主板，所述手機電路主板與外部的手機背板、以及顯示模組相固定，組裝形成的手機外表美觀，結構穩(wěn)固、組裝和拆卸均比較方便。其中，所述手機電路主板包括PCB板103和表面貼裝在所述PCB板103上的電子元器件，所述手機電路板固定在手機內部，并且，與外部的手機背板、以及顯示模組相固定。并且，所述PCB板103的邊緣部設置用于組裝固定的兩個或兩個以上的組裝部，...
【技術保護點】
一種便于組裝的手機電路主板，包括PCB板和表面貼裝在所述PCB板上的電子元器件，其特征在于；所述PCB板的邊緣部設置用于組裝固定的至少兩組裝部；并且，每一組裝部設置固定孔和卡緊部，各組裝部分別與外部的手機背板或顯示模組組裝固定。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：裴素英，陳玥娟，
申請(專利權)人：深圳市子元技術有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。