一種非硅MEMS微通道組的制作方法技術

一種非硅MEMS微通道組的制作方法，涉及電子器件生產技術領域。本發明專利技術首先用用涂膠機在圓形玻璃基片上均勻甩涂光刻膠，制得均勻膠層玻璃基板；再用準分子激光直寫法在第一步所得均勻涂膠的玻璃基片刻蝕微通道結構，得到膠層模板；再對刻蝕后的膠層微流控芯片原型進行濺鍍，濺鍍上一層1～3μm的導電Ni層，然后在電鑄液中電鑄一層0.5～0.6mm?Ni層，得到微流控芯片反向金屬模板；最后使用第三步制得的反向金屬模具作母板采用透明高聚物料注塑成型法，復制出具有與所述膠層模板相同的高聚物料凹微通道組。本方法適用于周期短、樣式多和批量小的聚合物微通道基片產業化生產，應用在環境污染物檢測、生物化學分析和臨床檢驗領域中一次性芯片的批量生產。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種非硅MEMS微通道的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：第一步，用涂膠機在圓形玻璃基片上均勻甩涂光刻膠，制得均勻膠層玻璃基板；第二步，用準分子激光直寫法在第一步所得的均勻膠層玻璃基板上刻蝕微通道結構，得到膠層模板；第三步，對刻蝕后的膠層微流控芯片原型即膠層模板進行濺鍍，濺鍍上一層1～3μm的導電Ni層，然后在電鑄液中電鑄一層0.5～0.6mmNi層，將膠層去除后得到微通道反向金屬模板；第四步，使用第三步制得的微通道反向金屬模板作母板采用透明高聚物料注塑成型法，復制出具有與第二步所述膠層模板相同的高聚物料凹微通道組。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳濤，申雪飛，
申請(專利權)人：北京工業大學，
類型：發明
國別省市：