有機發光二極管及封裝效果的檢測方法技術

本發明專利技術提供一種有機發光二極管及封裝效果的檢測方法，此有機發光二極管包括基板、蓋板和設置于基板與蓋板之間的密封層，密封層沿基板上表面的邊緣部分閉合設置一周，基板、蓋板和密封層共同形成密閉的腔體，發光芯片設置于腔體內，在腔體內設置有測試條，在測試條的兩端均連接有測試電極，測試電極穿過密封層延伸至腔體外。通過測量測試條在惰性氣體環境內和暴露在空氣中的電阻率的變化，即可判斷出是否有氧氣和水分進入到封裝結構的內部。此有機發光二極管的結構和檢測方法相結合，可以快速、準確地檢測出產品是否合格，準確率高，避免誤判，提高成品率。

【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種有機發光二極管及封裝 效果的檢測方法。
技術介紹
現有的有機發光二極管的基本結構如圖I所示，發光芯片9設置在基板I上，在基板I邊緣設置一圈密封層3，基板I與蓋板2通過密封層3粘接在一起，在基板I與蓋板2之間形成一個密閉的腔體11，發光芯片9被密封在腔體11內。在封裝過程中，由于工藝不夠完善，熱效應、溫差、材料本身等因素，使得封裝后個別器件的密封效果不夠理想，密封層3會出現裂紋和孔隙，嚴重影響粘接力度和密封性。當密封層3出現上述質量問題時，外界空氣中的氧氣和水分會滲透進入腔體11，氧化和腐蝕發光芯片9和通電電極10，影響產品的使用壽命。更關鍵的是，目前對有機發光二極管的封裝效果的檢測都是采用以人工的方式使用顯微鏡觀測發光像素是否收縮，密封層3是否有裂紋，密封層3與基板I和蓋板2之間是否有縫隙來判斷封裝效果是否合格。還有一部分廠家未經檢測直接進入后續模組工序，直到最后模組工序完成，組裝成面板成品進行出廠品質檢測的時候，才篩選出品質不良的產品。對于大規模生產來說，這種人工檢測方式不僅效率低下，而且會因為不同的人判斷標準不一樣而導致誤判現象發生，檢測準確率低。最終導致資源浪費，成本升高，整體成品率低，即使產品出廠，也會產生故障率高，使用壽命低等質量問題。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是提供一種有機發光二極管及封裝效果的檢測方法，此有機發光二極管的結構和檢測方法相結合，可以快速、準確地檢測出產品是否合格，準確率高，避免誤判，提高成品率。本專利技術解決技術問題所采用的技術方案是此有機發光二極管包括基板、蓋板和設置于所述基板與所述蓋板之間的密封層，所述密封層沿所述基板上表面的邊緣部分閉合設置一周，所述基板、蓋板和密封層共同形成密閉的腔體，發光芯片設置于所述腔體內，在所述腔體內設置有測試條，在所述測試條的兩端均連接有測試電極，所述測試電極穿過所述密封層延伸至所述腔體外。為防止測試電極與通電電極互相干擾，在所述密封圈與所述測試電極之間還設置有絕緣層。所述密封層的材料為UV膠，在所述腔體內還設置有干燥劑。為防止干燥劑對發光芯片造成污染，所述干燥劑設置于所述蓋板的內表面，使干燥劑與發光芯片之間存在一定距離。為進一步防止干燥劑污染和壓壞發光芯片，在所述蓋板的內表面設置有凹槽，所述干燥劑設置于所述凹槽內，保證干燥劑與發光芯片之間擁有足夠的距離。所述密封層的材料為玻璃料，玻璃料的粘接力更強，密封效果更好。用于檢測此有機發光二極管的封裝效果的方法，包括封裝階段和檢測階段，封裝階段在惰性氣體環境內完成，包括以下步驟步驟I)在基板上設置發光芯片和通電電極，在基板上表面圍繞所述發光芯片閉合設置密封層；在密封層形成的閉合區域內設置測試條，在測試條兩端分別連接測試電極，測試電極延伸至密封層外側；安裝蓋板，使基板與蓋板通過密封層粘接在一起，并使密封層與基板和蓋板共同形成密閉的腔體，將發光芯片和測試條密封在所述腔體內；檢測階段包括以下步驟步驟2)維持惰性氣體環境，將測量設備與測試電極連接，測量此時測試條的電阻率，得到電阻率的數值Pl;步驟3)將有機發光二極管暴露在空氣中，再次測量測試條的電阻率，得到電阻率的數值P 2 ；步驟4)比較兩次測量得到的電阻率數值P I與P 2，判斷封裝效果。·由于測試條的電阻率經氧化后發生變化，通過測量和比較測試條的電阻率，便可以判斷出是否有空氣進入到封裝結構內部，從而確定封裝效果。本專利技術的有益效果是此專利技術通過改變有機發光二極管的結構，增加設置測試組件，為檢測封裝效果提供了可靠依據。根據這種結構采用的檢測方法，可以快速、準確地檢測出封裝結構的密封效果是否達到要求，而且檢測過程中不包含人為的主觀判斷因素，將人為因素對檢測結果的影響降至最低，檢測結果更科學、更客觀。另外，檢測過程完全可以通過現有設備在生產線上自動完成。附圖說明圖I是現有的有機發光二極管的結構示意圖。圖2是本專利技術有機發光二極管的一種結構的示意圖。圖3是本專利技術有機發光二極管的另一種結構的示意圖。具體實施例方式如圖2所示，密封層3沿基板I上表面靠近邊緣的位置設置成閉合一周，基板I與蓋板2通過密封層3粘接在一起，形成一個密閉的腔體11，發光芯片9設置在基板I上，并且處于腔體11內。在腔體11內設置測試條4，從腔體11的內部空間布局和工藝角度出發，測試條4最好設置在蓋板2的內表面。測試條4的兩端分別設置有測試電極5，測試電極5的一端與測試條4連接，另一端伸出至腔體11的外側。測試條4在氧化后的電阻率發生變化，變化越大，檢測效果越明顯，一般為鈣或者鋇等易氧化金屬材料構成。檢測封裝效果的方法包括封裝階段和檢測階段。封裝階段是指在惰性氣體環境內對有機發光二極管進行封裝，包括在基板I上設置發光芯片9和通電電極10，然后在基板I上設置密封層3，密封層3設置為閉合的一圈，將發光芯片9包圍；在蓋板2的內表面安裝測試條4和測試電極5，安裝蓋板2，當蓋板2與密封層3接觸后，保證整個測試條4和測試電極5的一部分處于密封層3形成的閉合區域內；通過加熱等方法處理密封層3，使密封層3將基板I與蓋板2粘接在一起，待密封層3冷卻后，與基板I和蓋板2共同形成一個封閉的腔體11，并將發光芯片9、測試條4包裹在腔體11內，而通電電極10和測試電極5的一部分處在腔體11外側。檢測階段是指在封裝完畢后，首先，仍然保持惰性氣體環境，將測量設備的探針或觸點分別與測試條4兩側的測試電極5連接，測量測試條4的電阻率。由于有機發光二極管的封裝過程是在惰性氣體環境內完成的，測試條4未與氧氣和水分接觸，即可認定此時的測試條4未被氧化。測得測試條4氧化前的電阻率P I ;然后將有機發光二極管暴露在空氣中30分鐘左右，再測量測試條4的電阻率，得到測試條4氧化后的電阻率P2;比較Pl與P2，如果P 2的增長率超過5%，即認為空氣中的氧氣和水分已經進入封裝結構內部，并且將測試條4氧化，說明密封層3有裂紋，或者是密封層3與基板I或者蓋板2之間有縫隙，封裝效果沒有達到要求，即為廢品；如果P 2的增長率小于5%，即認為密封層3達到了要求的密封效果，沒有空氣進入封裝結構內部，即為合格品，電阻率的增長可能是僅僅由于測量誤差所致。如圖2所示，為了防止通電電極10與測試電極5之間互相干擾，影響測量結果的準確性，在密封層3與測試電極5之間設置有絕緣層6。密封層3可以使用UV膠，UV膠作為常用的密封材料不僅價格便宜，而且相應的生 產工藝也較為成熟，但UV膠的密封能力有限，所以在腔體11內設置干燥劑7，即使有少量的水分進入腔體11內部，也會被干燥劑7吸收，保證腔體11的內部環境，減緩或者避免發光芯片9被氧化和腐蝕，延長使用壽命。發光芯片9非常薄，通常只有幾微米厚，受到外力后極易破碎，為了避免干燥劑7污染和接觸發光芯片9，合理利用腔體11的內部空間，干燥劑7設置在蓋板2的內表面。而更好的方式是，如圖3所示，在蓋板2的內表面設置凹槽8，干燥劑7設置于凹槽8內。在密封層3的厚度沒有增加或者增加很少的情況下，增大了干燥劑7與發光芯片9之間的距離，防止干燥劑7碰觸、損壞發光芯片9。這種設置方式使密封層3的厚度不必有大幅度增加，降低了裂紋和縫隙的發生概率，保證了粘接強度和密封效果。一種更好的方式是，密封層3使用玻璃料，玻璃料經高溫熔本文檔來自技高網...

【技術保護點】
有機發光二極管，包括基板（1）、蓋板（2）和設置于所述基板（1）與所述蓋板（2）之間的密封層（3），所述密封層（3）沿所述基板（1）上表面的邊緣部分閉合設置一周，所述基板（1）、蓋板（2）和密封層（3）共同形成密閉的腔體（11），發光芯片（9）設置于所述腔體（11）內，其特征在于：在所述腔體（11）內設置有測試條（4），在所述測試條（4）的兩端均連接有測試電極（5），所述測試電極（5）穿過所述密封層（3）延伸至所述腔體（11）外。

【技術特征摘要】
1.有機發光二極管，包括基板(I)、蓋板(2)和設置于所述基板(I)與所述蓋板(2)之間的密封層(3 )，所述密封層(3 )沿所述基板(I)上表面的邊緣部分閉合設置一周，所述基板(I)、蓋板(2)和密封層(3)共同形成密閉的腔體(11)，發光芯片(9)設置于所述腔體(11)內，其特征在于在所述腔體(11)內設置有測試條(4)，在所述測試條(4)的兩端均連接有測試電極(5 )，所述測試電極(5 )穿過所述密封層(3 )延伸至所述腔體(11)外。2.根據權利要求I所述的有機發光二極管，其特征在于在所述密封層(3)與所述測試電極(5 )之間還設置有絕緣層(6 )。3.根據權利要求I或2所述的有機發光二極管，其特征在于所述密封層(3)的材料為UV膠，在所述腔體(11)內還設置有干燥劑(7 )。4.根據權利要求3所述的有機發光二極管，其特征在于所述干燥劑(7)設置于所述蓋板(2)的內表面。5.根據權利要求4所述的有機發光二極管，其特征在于在所述蓋板(2)的內表面設置有凹槽(8)，所述干燥劑(7)設置于所述凹槽(8)內。6.根據權利要求I或2所述的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：唐凡，高昕偉，李園利，
申請(專利權)人：四川虹視顯示技術有限公司，
類型：發明
國別省市：