發光裝置制造方法及圖紙

一種發光裝置，包括發光組件；第一導線架，承載發光組件，與發光組件的第一端構成電性連接；第二導線架，與發光組件的第二端構成電性連接；至少第一抓取結構，形成于第一導線架上；至少一第二抓取結構，形成于第二導線架上；以及一封裝罩，與第一及第二導線架接合，且包覆發光組件及第一與第二抓取結構。

【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種發光裝置，尤其涉及一種發光二極管組件的封裝結構。
技術介紹
發光二極管(Light Emitting Device, LED)相較于傳統光源,具有高效率、壽命長、結構堅固且高開關速度等優勢，且可以廣泛應用于顯示器及各種照明設備，因此發展發光二極管光源為近年來的主流趨勢。典型的發光二極管芯片具有透明的封裝罩，覆蓋于發光二極管芯片以及基板上方，以保護發光二極管芯片以及其打線(bonding wire)不受外力或水氣的破壞。然而，封裝罩與基板之間常因為熱作用或接合不良而產生剝離(peeling)現象，使得封裝罩的保護作用喪失，對于組件的可靠度影響甚劇
技術實現思路
因此，本專利技術提出一種發光裝置，包括發光組件；第一導線架，承載發光組件，與發光組件的第一端構成電性連接；第二導線架，與發光組件的第二端構成電性連接；至少第一抓取結構，形成于第一導線架上；至少一第二抓取結構，形成于第二導線架上；以及一封裝罩，與第一及第二導線架接合，且包覆發光組件及第一與第二抓取結構。附圖說明圖I為根據一實施例，發光裝置制造過程的剖面示意圖；圖2A為根據一實施例，發光裝置制造過程的剖面示意圖；圖2B為圖2A中發光裝置制造過程的平面示意圖；圖3A為根據一實施例，發光裝置制造過程的剖面示意圖；圖3B為圖3A中發光裝置制造過程的平面示意圖；圖4為根據一實施例，發光裝置制造過程的剖面示意圖。附圖標記10 :基板20a、20b:導線架30:發光組件40a,40b :導線50a、50b :抓取結構60 :封裝罩60a:鏡面部分60b :基層部分70 :塑料帶線芯片載體80 :封裝罩100 :發光裝置200 :發光裝置具體實施例方式以下實施例揭示一種發光裝置以及其形成方法。為求簡明，僅于以下實施例及附圖中描述一個發光裝置100，惟于實際制程中，可同時形成多個發光裝置100。首先如圖I所示，將一第一導線架20a與一第二導線架20b設置于一基板10之上。接著將一發光組件30安置于第一導線架20a之上，其中該發光組件可為發光二極管芯片。第一導線架20a與第二導線架20b可以沖壓(stamping)、電鍍(electroplating)或是沈積方式形成。于安裝發光組件30之前,可選擇性的于第一導線架20a與一第二導線架20b表面涂上一層銀膠或錫膏，以增加發光組件30與第一導線架20a之間的接合度，并可降低后續封裝制程中第一導線架20a與一第二導線架20b與導線40a、40b之間的接觸電阻值。于一較佳實施例中，發光組件30為一發光二極管組件。接著如圖2A所示，分別于第一導線架20a以及第二導線架20b上形成導線40 a、40b以及多個抓取結構50a、50b。其中導線40a的一端與第一導線架20a接合以形成電性連結，另一端則與發光組件30的一端子電性連結；導線40b的一端與第一導線架20b接合以形成電性連結，另一端則與發光組件30的另一端子電性連結。抓取結構50a的兩端皆與第一導線架20a接合，抓取結構50b的兩端則皆與第一導線架20b接合。圖2B為圖2A中實施例的平面示意圖。導線40a、40b以及抓取結構50a、50b皆可以打線機(wire bonder)形成，可以使用金、銅、鋁等材料構成。于部分實施例中，抓取結構50a、50b可為線狀，帶狀(ribbon)，或片狀(slice)。于部分實施例中，抓取結構50a、50b的外觀可呈現圓弧型或具有彎曲角度。應注意的是，于發光組件操作時，由于抓取結構50a的兩端皆與第一導線架20a接合，而抓取結構50b的兩端則皆與第二導線架20b接合，因此抓取結構50a與50b的兩端皆為等電位，并未有任何電流通過其上。接著形成一封裝罩60于基板10之上，覆蓋發光組件30、第一導線架20a與第二導線架20b、導線40a、40b，以及抓取結構50a、50b。其中抓取結構50a、50b與封裝罩60接合，以形成發光裝置100，如圖3A所示。圖3B為圖3A中實施例的平面示意圖。封裝罩60可以插入塑模(insert molding)方式形成,經由填充注膠于一模具內，并經適量的加熱加壓以將膠材硬化。膠材呈流體狀時會與抓取結構50a、50b緊密貼附，膠材經硬化后形成封裝罩60，抓取結構50a、50b便具有額外的固定封裝罩60的功效。封裝罩60的材料可為娃氧樹脂(silicone resin)或環氧樹脂(epoxy resin)。于部分實施例中，封裝罩60包括鏡面部分60a以及基層部分(base layer) 60b,其中鏡面部分60a位于發光組件30的正上方，而基層部分60b則位于發光組件30的周圍。一較佳實施例中，抓取結構50a、50b系與基層部分60b貼合，如圖3A及圖3B所示。惟本專利技術的范疇不局限于此。于部分其它實施例中，如圖4的發光裝置200，可以于打線形成后，以點膠制程于塑料帶線芯片載體(plastic leaded chip carrier) 70上形成封裝罩80。其中抓取結構50a、50b與封裝罩80接合，具有額外的固定封裝罩80的功效。本專利技術提供一種發光裝置，藉由抓取結構，強化封裝罩與裝置基板及部件之間的接合力，進而提升發光裝置的可靠度及平均壽命，無須增加額外的制程。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光裝置，包括：一發光組件；一第一導線架，承載該發光組件，與該發光組件的一第一端構成電性連接；一第二導線架，與該發光組件的一第二端構成電性連接；至少一第一抓取結構，形成于該第一導線架上；至少一第二抓取結構，形成于該第二導線架上；以及一封裝罩，與該第一及第二導線架接合，且包覆該發光組件及該第一與該第二抓取結構。

【技術特征摘要】
2011.07.26 TW 1001263021.一種發光裝置，包括 一發光組件； 一第一導線架，承載該發光組件，與該發光組件的一第一端構成電性連接； 一第二導線架，與該發光組件的一第二端構成電性連接； 至少一第一抓取結構，形成于該第一導線架上； 至少一第二抓取結構，形成于該第二導線架上；以及 一封裝罩，與該第一及第二導線架接合，且包覆該發光組件及該第一與該第二抓取結構。2.根據權利要求I所述的發光裝置，其中該封裝罩具有一透鏡，且設置于該發光組件的上方。3.根據權利要求I所述的發光裝置，其中該第一與該第二抓取結構為線狀、帶狀或片狀金屬。4.根據權利要求I所述的發光裝置，其中該...

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡培崧，田運宜，林子樸，周彥志，
申請(專利權)人：隆達電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：