新型TOP LED金屬支架及其制造方法技術

本發明專利技術提供了一種新型TOP?LED金屬支架，包括正電極、負電極、分別設于該正電極、該負電極一側的引線及設于該正電極、該負電極上的反射杯，該正電極、該負電極的表面分別設有一金屬層，該金屬層的上方覆蓋一防氧化處理層，該防氧化處理層延伸至該引線的表面，并經由該正電極、該負電極的側面延伸至該正電極、該負電極及該引線的底面；所述反射杯設置在該防氧化處理層的表面。本發明專利技術所揭露的TOP?LED金屬支架，散熱性能好，采用環氧樹脂封裝，可靠性高。

【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及LED封裝
，具體的說是一種新型TOP LED金屬支架及其制造方法。
技術介紹
LED (Light emitting diode,發光二極管)由于具有低能耗、高亮度的優點,今年來已成為發展最為迅猛、最具潛力的新型光源器件。而在LED的發展中，方向性好，結構簡單的TOP LED (頂部出光的LED)器件一直是一個主要研究方向。為了更好的控制LED器件的出光方向和發光角度，通常需要在LED芯片周圍設置反射杯，使得LED芯片發出的光只能朝向器件頂部(即反射杯開口方向)射出。這種具有反射杯、頂部出光的LED器件即被行業內稱為TOP LED器件。 TOP LED器件現在較為常用的一種普通TOP管支架，其中間是O. 2MM厚度的銅材，在制造過程中，用模具把正、負電極沖開后折彎；然后，通過注塑機用PPA (聚鄰苯二烯胺)材料把銅材包裹，只露出正、負電極。此種結構具有一些致命缺陷，因為PPA材料直接附在銅材上，銅材與PPA材料的熱膨脹系數不同，很容易導致PPA材料與銅材之間出現縫隙，空氣中的水氣就很容易經間隙進入到器件內部，導致器件短路或損壞；同時，該結構中，銅材被包裹在PPA材料中間，因此，LED芯片發光時產生的熱量無法導出，在熱量聚集到一定的程度時，會導致封裝膠進行二次熔化，熔化的膠體流動會拉斷金線，導致死燈。
技術實現思路
鑒于上述問題，本專利技術的目的在于提供了一種新型TOP LED金屬支架。本專利技術的另一目的在于提供了一種新型TOP LED金屬支架制造方法。為了達到上述目的，本專利技術采用了如下的技術方案—種新型TOP LED金屬支架,包括正電極、負電極、分別設于該正電極、該負電極一側的引線及設于該正電極、該負電極上的反射杯，該正電極、該負電極的表面分別設有一金屬層，該金屬層的上方覆蓋一防氧化處理層，該防氧化處理層延伸至該引線的表面，并經由該正電極、該負電極的側面延伸至該正電極、該負電極及該引線的底面；所述反射杯設置在該防氧化處理層的表面。作為本專利技術的優選技術方案所述反射杯為環氧樹脂材料。作為本專利技術的優選技術方案所述正電極、負電極間填充有環氧樹脂。作為本專利技術的優選技術方案所述正電極、負電極的底面分別設有一凸出的熱沉，該熱沉一側的臺階處設有環氧樹脂封裝。作為本專利技術的優選技術方案所述金屬層的厚度為O. 1-1. 0mm。一種新型TOP LED金屬支架制造方法，包括以下步驟a、提供一厚度為O. 3-2. Omm的金屬板；b、在金屬板上預設正電極、負電極及引線圖案；C、采用防腐蝕材料覆蓋上述預設的正電極、負電極及引線圖案；d、采用蝕刻或者模具沖壓的方法去掉預設的正電極、負電極及引線圖案以外的金屬材料，形成具有正電極、負電極及引線的金屬支架；e、除去正電極、負電極及引線表面的防腐蝕材料；f、在引線表面涂覆防電鍍材料；g、在未覆蓋防電鍍材料的正電極、負電極表面電鍍一金屬層，形成正電極與負電極的厚度大于引線厚度的結構；h、去除引線表面的防電鍍材料；i、對正電極、負電極及引線進行電鍍防氧化處理，在金屬層的上方形成一防氧化處理層，該防氧化處理層延伸至該引線的表面，并經由該正電極、該負電極的側面延伸至該 正電極、該負電極及該引線的底面；j、采用模具注塑的方式在防氧化處理層上成型反射杯。作為本專利技術的優選技術方案所述反射杯為環氧樹脂材料。作為本專利技術的優選技術方案所述正電極、負電極間填充有環氧樹脂。作為本專利技術的優選技術方案所述正電極、負電極的底面分別設有一凸出的熱沉，該熱沉一側的臺階處設有環氧樹脂封裝。作為本專利技術的優選技術方案所述金屬層的厚度為O. 1-1. 0_。與現有技術相比，本專利技術所揭露的TOP LED金屬支架，其底部的熱沉部分直接露在外面，沒有PPA材料包裹，LED芯片發光的熱量直接從其背面導出，避免了熱量聚集，另外封裝的材料采用高TG (玻璃態轉化溫度)的環氧樹脂進行注塑，高TG的環氧樹脂熱膨脹系數與銅材相近，并且可耐300度的高溫；因此，用此支架制造的器件很好的解決了由于芯片、封裝膠體、金線、金屬支架、固晶膠等熱膨脹系數不同而導致器件可靠性不高的問題。附圖說明圖I為本專利技術的結構示意圖。圖2為本專利技術的工藝流程圖。具體實施例方式請參閱圖1，包括正電極101、負電極102、分別設于該正電極101、該負電極102 —側的引線103及設于該正電極101、該負電極102上的反射杯104 ;該正電極101、該負電極102的表面分別設有一金屬層105,該金屬層105的厚度為O. 1-1. Omm ;在該金屬層105的上方覆蓋一防氧化處理層106，該防氧化處理層106延伸至該引線103的表面，并經由該正電極101、該負電極102的側面延伸至該正電極101、該負電極102及該引線103的底面；所述反射杯104設置在該防氧化處理層106的表面，該反射杯104采用高TG的環氧樹脂材料，通過模具注塑成型。所述正電極101、負電極102間填充有高TG的環氧樹脂107。所述正電極101、負電極102的底面分別設有一凸出的熱沉109，該熱沉109 —側的臺階處設有高TG的環氧樹脂108封裝。請參閱圖2，制造上述新型TOP LED金屬支架，包括以下步驟提供一厚度為O. 3-2. Omm的金屬板110(實施過程中，以導熱性好的銅板為較佳方案)。在金屬板110上預設正電極、負電極及引線圖案。采用防腐蝕材料覆蓋上述預設的正電極、負電極及引線圖案。采用蝕刻或者模具沖壓的方法去掉預設的正電極、負電極及引線圖案以外的金屬材料，形成具有正電極101、負電極102及引線103的金屬支架；為增強電極的散熱性能，在該步驟中，在該正電極101、負電極102的底面分別預留一凸臺109，分別作為正電極101、負電極102的熱沉。除去正電極101、負電極102及引線103表面的防腐蝕材料。在引線103表面涂覆防電鍍材料。 在未覆蓋防電鍍材料的正電極101、負電極102表面電鍍一厚度為O. 1-l.Omm的金屬層105，形成正電極101與負電極102的厚度大于引線103厚度的結構。去除引線103表面的防電鍍材料；對正電極101、負電極102及引線103進行電鍍防氧化處理，在金屬層105的上方形成一防氧化處理層106，該防氧化處理層106延伸至該引線103的表面，并經由該正電極101、該負電極102的側面延伸至該正電極101、該負電極102及該引線103的底面。采用模具注塑的方式在防氧化處理層106上成型反射杯104 ;該反射杯104采用高TG (玻璃態轉化溫度)的環氧樹脂；成型反射杯104的同時，在正電極101、負電極102間及熱沉109 —側的臺階處填充入環氧樹脂107、108進行封裝。以上所述僅為本專利技術的較佳實施例，并非用來限定本專利技術的實施范圍；凡是依本專利技術所作的等效變化與修改，都被本專利技術權利要求書的范圍所覆蓋。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種新型TOP？LED金屬支架，包括正電極、負電極、分別設于該正電極、該負電極一側的引線及設于該正電極、該負電極上的反射杯，其特征在于：該正電極、該負電極的表面分別設有一金屬層，該金屬層的上方覆蓋一防氧化處理層，該防氧化處理層延伸至該引線的表面，并經由該正電極、該負電極的側面延伸至該正電極、該負電極及該引線的底面；所述反射杯設置在該防氧化處理層的表面。

【技術特征摘要】
1.一種新型TOP LED金屬支架,包括正電極、負電極、分別設于該正電極、該負電極一側的引線及設于該正電極、該負電極上的反射杯，其特征在于該正電極、該負電極的表面分別設有一金屬層，該金屬層的上方覆蓋一防氧化處理層，該防氧化處理層延伸至該引線的表面，并經由該正電極、該負電極的側面延伸至該正電極、該負電極及該引線的底面；所述反射杯設置在該防氧化處理層的表面。2.根據權利要求I所述的新型TOPLED金屬支架，其特征在于所述反射杯為環氧樹脂材料。3.根據權利要求I所述的新型TOPLED金屬支架，其特征在于所述正電極、負電極間填充有環氧樹脂。4.根據權利要求I所述的新型TOPLED金屬支架，其特征在于所述正電極、負電極的底面分別設有一凸出的熱沉，該熱沉一側的臺階處設有環氧樹脂封裝。5.根據權利要求I所述的新型TOPLED金屬支架，其特征在于所述金屬層的厚度為O.1-1. Omm06.一種新型TOP LED金屬支架制造方法，其特征在于，包括以下步驟 a、提供一厚度為O.3-2. Omm的金屬板； b、在金屬板上預設正電極、負電極及引線圖案； C、采用防腐蝕材料覆蓋上述預設的正電極、負電極及引線圖案； d、采用蝕刻或...

【專利技術屬性】
技術研發人員：孫百榮，
申請(專利權)人：孫百貴，
類型：發明
國別省市：