本發(fā)明專利技術(shù)提供一種發(fā)光裝置，不使生產(chǎn)率降低，即使為小型的發(fā)光裝置，安裝的穩(wěn)定性也高。本發(fā)明專利技術(shù)的發(fā)光裝置包括：封裝，該封裝由成形體(11)、一對引線(12、13)構(gòu)成，所述成形體具有光射出面(11a)、與光射出面(11a)相連的底面(11c)和光射出面(11a)的相反側(cè)的背面，所述一對引線的一部分埋設(shè)于成形體(11)中，具有從底面(11c)突出并向光射出面(11a)或背面的任一側(cè)彎曲的端部(12a、13a)；發(fā)光元件，其配置在一對引線(12、13)中的一方的引線(12)上，其中，成形體(11)在底面(11c)的引線(12、13)之間具有在光射出面(11c)側(cè)突出的前突出部(14a)、在背面?zhèn)韧怀龅暮笸怀霾?14b)。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及發(fā)光裝置。
技術(shù)介紹
以往，具有如下構(gòu)成的發(fā)光裝置，其中，為了將多個側(cè)面安裝型發(fā)光裝置緊密地安裝于電路基板上，通過將端子從發(fā)光裝置的發(fā)光部(腔)的正下方引出，從而相對發(fā)光裝置的寬度，盡可能地擴(kuò)大發(fā)光部的寬度。但是，在這樣的發(fā)光裝置中，由于封裝的高度變高，重心高，故而安裝不穩(wěn)定。因此，例如提出有如下的方法，即，設(shè)置向前方彎曲的端子、和向后方彎曲的端子，通過在發(fā)光裝置的前后使焊錫的表面張力平衡，提高安裝的穩(wěn)定性(專利文獻(xiàn)I等)。 專利文獻(xiàn)I :(日本)特開2003-77317號文獻(xiàn)如上述的發(fā)光裝置那樣，在將端部向前后彎曲的場合，具有使彎曲工序復(fù)雜，生產(chǎn)率降低的課題。另外，還具有以下的課題，S卩，為了將端子向前后彎曲，需要該兩端子的進(jìn)深配置量的發(fā)光裝置的厚度，無法實現(xiàn)發(fā)光裝置的小型化。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)是鑒于上述課題而設(shè)立的，其目的在于提供一種發(fā)光裝置，不使生產(chǎn)率降低，即使為小型的發(fā)光裝置，安裝的穩(wěn)定性仍較高。本專利技術(shù)的發(fā)光裝置包括封裝，其由成形體和一對引線構(gòu)成，所述成形體具有光射出面、與該光射出面相連的底面以及所述光射出面相反側(cè)的背面，所述一對引線的一部分被埋設(shè)在所述述成形體中，所述一對引線具有從所述底面突出并向所述光射出面或背面的任一側(cè)彎曲的端部；發(fā)光元件，該發(fā)光元件設(shè)置于所述一對引線中的一個引線上，其中，所述成形體在底面的引線之間具有在光射出面?zhèn)韧怀龅那巴怀霾俊⒑驮诒趁鎮(zhèn)韧怀龅暮笸怀霾俊＿@樣的發(fā)光裝置優(yōu)選具有下述的I個以上的方式。所述前突出部和所述后突出部交替地設(shè)置。還包括第三引線端部，其從所述封裝的底面在所述一對引線之間突出，并且向與所述一對引線相同的方向彎曲。所述成形體具有與所述光射出面、底面以及背面相連的側(cè)面，所述引線的端部還具有向成形體的側(cè)面彎曲的前端部。所述前突出部和所述后突出部構(gòu)成與彎曲的端部大致共面的平面。根據(jù)本專利技術(shù)，能夠提供一種發(fā)光裝置，不使生產(chǎn)率降低，即使為小型的發(fā)光裝置，安裝的穩(wěn)定性仍較高。附圖說明圖IA為表示本專利技術(shù)實施方式I的發(fā)光裝置的俯視立體圖；圖IB為圖IA的發(fā)光裝置的(光射出面)俯視圖；圖IC為圖IA的發(fā)光裝置的側(cè)視圖；圖ID為圖IA的發(fā)光裝置的仰視圖；圖IE為沿圖IA的發(fā)光裝置的A-A'線剖面圖；圖2A為表示本專利技術(shù)實施方式2的發(fā)光裝置的俯視立體圖； 圖2B為圖2A的發(fā)光裝置的(光射出面)俯視圖；圖2C為圖2A的發(fā)光裝置的仰視圖；圖3A為表示本專利技術(shù)實施方式3的發(fā)光裝置的俯視立體圖；圖3B為圖3A的發(fā)光裝置的(光射出面)俯視圖；圖3C為圖3A的發(fā)光裝置的仰視圖；圖4A為表示本專利技術(shù)實施方式4的發(fā)光裝置的俯視立體圖；圖4B為圖4A的發(fā)光裝置的(光射出面)俯視圖；圖4C為圖4A的發(fā)光裝置的仰視圖；圖5為表示本專利技術(shù)實施方式5的發(fā)光裝置的示意剖面圖。具體實施例方式以下，使用附圖對本專利技術(shù)的實施方式進(jìn)行說明。在以下的附圖記載中，對于同一或類似的部分標(biāo)注同一或類似的標(biāo)記。附圖為示意性的，各尺寸的比例等具有與實際尺寸不同的情況。實施方式I如圖IA 圖IE所示，本實施方式的發(fā)光裝置主要包括封裝和發(fā)光元件20。該發(fā)光裝置是被稱為所謂的側(cè)視型的構(gòu)成，側(cè)視型的發(fā)光裝置為將發(fā)光元件的射出光在與安裝基板的安裝面平行的方向取出的類型的發(fā)光裝置。在這樣的側(cè)視型的發(fā)光裝置中，由于一般其進(jìn)深小，故而具有與所謂的頂視型的發(fā)光裝置相比，向前方或后方傾倒的性質(zhì)。〔封裝〕封裝具有由樹脂構(gòu)成的成形體11、一部分被埋設(shè)在該成形體11中的一對引線12、13。(成形體11)成形體11通常形成為大致長方體形狀，規(guī)定封裝的外形。成形體11的形狀不限于長方體形狀，也可以包括多棱柱，多棱錐等形狀。這樣的封裝通常具有光射出面11a、與該光射出面Ila相連的底面11c、光射出面Ila的相反側(cè)的背面lib。另外,優(yōu)選的是,具有與該光射出面11a、底面Ilc以及背面Ilb相連的側(cè)面lid。光射出面Ila為取出發(fā)光元件20的射出光的面,具有用于裝載發(fā)光元件20的凹部 lie。成形體11由具有耐熱性、適當(dāng)?shù)膹?qiáng)度、使發(fā)光元件20的射出光和外光等不易透過的遮光性、絕緣性的材料構(gòu)成為好。作為這樣的材料，可采用液晶聚合物、聚鄰苯二甲酰胺樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯等以往公知的所謂的熱塑性樹脂。特別是，如果采用聚鄰苯二甲酰胺樹脂那樣地具有高熔點晶體的半結(jié)晶性聚合物樹脂，則能夠得到表面能量大、與可設(shè)于開口內(nèi)部的封閉部件及可后安裝的導(dǎo)光板等的緊密貼合性良好的封裝。另外，也可以采用本領(lǐng)域中使用的公知的熱固性樹脂，例如環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂、改性硅酮樹脂等。另外，為了以良好的效率反射來自發(fā)光元件的光，可將氧化鈦等的白色顏料等混合到成形體的材料中。(引線12、13)在一個發(fā)光裝置的封裝中具有至少一對(兩個)引線12、13，其一部分被埋設(shè)在成形體11中。對引線12、13部分地進(jìn)行彎曲或屈曲等變形加工，一引線12載置發(fā)光元件，作為一端子起作用，而另一引線13作為另一端子起作用。一對引線12、13在成形體11的凹部lie內(nèi)從成形體11露出，該露出面構(gòu)成載置發(fā)光元件的載置面和發(fā)光元件的連接面。引線12、13從該載置面或連接面延伸并且從成形體11的底面Ilc突出。突出的引線12、13具有沿成形體11的底面Ilc向光射出面Ila側(cè)或背面Ilb側(cè)中的任一側(cè)彎曲的端部12a、13a。另外，優(yōu)選的是，端部12a、13a還具有沿成 形體11的側(cè)面Ild彎曲的前端部12b、13b。這樣，由于具有配置在發(fā)光裝置的側(cè)面的前端部12b、13b，能夠在發(fā)光裝置的底面和側(cè)面進(jìn)行向安裝基板的焊接，能夠增加密接強(qiáng)度。此外，在圖IA IE中，從成形體11的底面Ilc突出的端部12a、13a向光射出面Ila側(cè)彎曲。另外，一對引線12、13中的載置發(fā)光元件的引線12如圖IE所示地的那樣以包圍發(fā)光元件的載置面的方式將壁部12c彎曲設(shè)置為好。該壁部12c在從成形體11露出的情況下，可作為相對于從發(fā)光元件射出的光的反射器而起作用，能夠?qū)崿F(xiàn)光的取出效率的提高、防止發(fā)光元件周邊的成形體的光性能的劣化。引線12、13由通常具有較大的導(dǎo)熱率(例如，200W/(m*K)程度以上)的材料構(gòu)成為好。由此，可有效地傳遞從發(fā)光元件發(fā)生的熱量。作為這樣的材料，可采用例如Ni、Au、Cu、Ag、Mo、W、招、鐵等金屬，或鐵-鎳合金、磷青銅、加鐵的銅等合金等的單層或多層。(封裝的方式)上述那樣的具有引線12、13的發(fā)光裝置在安裝成側(cè)視型的情況下，由于使發(fā)光裝置(特別是引線)的重心向引線12、13的端部12a、13a彎曲的一側(cè)偏移等，具有容易向端部12a、13a彎曲一側(cè)傾倒的傾向。因此，為了防止這樣的重心偏移等引起的、發(fā)光元件的不穩(wěn)定狀態(tài)，成形體11在底面Ilc的引線12、13之間具有在光射出面Ila側(cè)突出的前突出部14a、在背面Ilb側(cè)突出的后突出部14b。前突出部14a和后突出部14b只要在I個成形體11中分別形成I個以上即可。在將任一方或者二者形成有多個的情況下，前突出部14a和后突出部14b在發(fā)光裝置的寬度方向(例如，圖IA中的W方向)交替地配置為好。前突出部14a和后突出部14b在配置于與上述引線端部12a、13a鄰接的位置(附近)的情況下，至少其鄰接的前突出部14a和后突出部14b配置在與引線端部彎曲的一本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
一種發(fā)光裝置，其包括：封裝，其由成形體和一對引線構(gòu)成，所述成形體具有光射出面、與該光射出面相連的底面以及所述光射出面相反側(cè)的背面，所述一對引線的一部分被埋設(shè)在所述述成形體中，所述一對引線具有從所述底面突出并向所述光射出面或所述背面的任一側(cè)彎曲的端部；發(fā)光元件，該發(fā)光元件設(shè)置于所述一對引線中的一個引線上，其特征在于，所述成形體在底面的引線之間具有在光射出面?zhèn)韧怀龅那巴怀霾俊⒑驮诒趁鎮(zhèn)韧怀龅暮笸怀霾俊?
【技術(shù)特征摘要】
2011.07.29 JP 2011-1676631.一種發(fā)光裝置，其包括 封裝，其由成形體和一對引線構(gòu)成，所述成形體具有光射出面、與該光射出面相連的底面以及所述光射出面相反側(cè)的背面，所述一對引線的一部分被埋設(shè)在所述述成形體中，所述一對引線具有從所述底面突出并向所述光射出面或所述背面的任一側(cè)彎曲的端部； 發(fā)光元件，該發(fā)光元件設(shè)置于所述一對引線中的一個引線上，其特征在于， 所述成形體在底面的引線之間具有在光射出面?zhèn)韧怀龅那巴怀霾俊⒑驮诒趁鎮(zhèn)韧怀龅暮箨P(guān)出部...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：大隅知敬，
申請(專利權(quán))人：日亞化學(xué)工業(yè)株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：
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