帶粘貼機和帶取下方法技術(shù)

提供帶粘貼機和帶取下方法，能夠容易地將帶從帶粘貼機的帶卷取單元取下。帶粘貼機具備對未被粘貼在框架和晶片上的帶進行卷取的帶卷取單元，帶卷取單元具有：卷筒狀的主軸；以及以能夠裝拆的方式嵌合在主軸的兩端的治具。治具按照具有帶接觸區(qū)域以及握持區(qū)域的方式嵌合在主軸上，其中，該帶接觸區(qū)域供該帶按照比該主軸的直徑大的直徑卷繞，該握持區(qū)域比該帶靠外側(cè)。因此通過對握持區(qū)域進行握持而將治具從帶與主軸之間拔出，能夠容易地將帶從主軸取下。

Tape sticker and stripping method

A tape sticker and a stripping method are provided to easily remove the tape from the stripping unit of the tape sticker. The tape sticker has a tape coiling unit which coils the tape not pasted on the frame and wafer. The tape coiling unit has a reel-shaped spindle and a fixture which can be assembled and disassembled at both ends of the spindle. The fixture is embedded on the spindle in the way of having a contact area and a grip area, where the contact area is provided for the belt to be wound in a diameter larger than the diameter of the spindle, and the grip area is closer to the outside than the belt. Therefore, by holding the holding area and pulling out the fixture from the belt to the spindle, the belt can be easily removed from the spindle.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
帶粘貼機和帶取下方法
本專利技術(shù)涉及對晶片和環(huán)狀的框架粘貼粘接帶并且進行切斷的帶粘貼機、以及在帶粘貼機中將帶取下的帶取下方法。
技術(shù)介紹
在半導體制造裝置的制造過程中，在將形成有集成電路的晶片分割成多個器件時，為了防止器件的分散，在使晶片借助粘接帶而與框架一體化的狀態(tài)下對晶片進行切削等。為了通過粘接帶使晶片和框架成為一體，例如使用下述專利文獻1所示的帶粘貼機。帶粘貼機具有帶卷取部，其對未被粘貼在框架和晶片上的帶進行卷取。若卷繞在帶卷取部上的帶變大，則作業(yè)者進行將帶從帶卷取部去除的作業(yè)。專利文獻1：日本特開平6-177243號公報但是，在上述帶粘貼機中，由于使帶具有張力而多重地卷繞在帶卷取部的軸上，因此將帶從帶卷取部去除并不容易。因此，以往不得不進行下述繁雜的作業(yè)：利用切割器在卷繞至帶卷取部的軸的帶上刻上切痕，以該切痕為起點將帶取下。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供帶粘貼機和帶取下方法，能夠容易地將帶從帶粘貼機的帶卷取部取下。本專利技術(shù)是帶粘貼機，其具有：帶送出部，其安裝有卷筒狀的粘接帶；帶粘貼移動輥，其將該粘接帶粘貼在框架和晶片上；帶切割器，其沿著該框架將該粘接帶切斷；以及帶卷取單元，其對未被粘貼在該框架和晶片上的帶進行卷取，該帶粘貼機的特征在于，該帶卷取單元具有：卷筒狀的主軸；以及治具，其以能夠裝拆的方式嵌合在該主軸的兩端，該治具按照具有帶接觸區(qū)域以及握持區(qū)域的方式嵌合在該主軸上，其中，該帶接觸區(qū)域供該帶按照比該主軸的直徑大的直徑卷繞，該握持區(qū)域比該帶靠外側(cè)。另外，本專利技術(shù)是帶粘貼機，其具有：帶送出部，其安裝有卷筒狀的粘接帶裝，該粘接帶在粘接面上粘貼有剝離紙；分離部，其將該粘接帶與該剝離紙分離；剝離紙卷取單元，其對該剝離紙進行卷取；帶粘貼移動輥，其將該粘接帶粘貼在框架和晶片上；帶切割器，其沿著該框架將該粘接帶切斷；以及帶卷取單元，其對未被粘貼在該框架和晶片上的帶進行卷取，該帶粘貼機的特征在于，該帶卷取單元具有：卷筒狀的第一主軸；以及第一治具，其以能夠裝拆的方式嵌合在該第一主軸的兩端，該第一治具按照具有帶接觸區(qū)域以及握持區(qū)域的方式嵌合在該第一主軸上，其中，該帶接觸區(qū)域供該帶按照比該主軸的直徑大的直徑卷繞，該握持區(qū)域比該帶靠外側(cè)，該剝離紙卷取單元具有：卷筒狀的第二主軸；以及第二治具，其以能夠裝拆的方式嵌合在該第二主軸的兩端，該第二治具按照具有剝離紙接觸區(qū)域以及第二握持區(qū)域的方式嵌合在該第二主軸上，其中，該剝離紙接觸區(qū)域供該剝離紙按照比該第二主軸的直徑大的直徑卷繞，該第二握持區(qū)域比該剝離紙靠外側(cè)。優(yōu)選上述治具在側(cè)面形成有切痕。另外，本專利技術(shù)是帶取下方法，在上述帶粘貼機中，將上述帶從上述主軸取下，其特征在于，該帶取下方法具有如下的步驟：治具取下步驟，將嵌合在該主軸的兩端的所述治具中的至少一方的該治具從該主軸拔出；以及帶取下步驟，在實施了該治具取下步驟之后，將已卷取的該帶從該主軸拔出。在本專利技術(shù)的帶粘貼機中，在嵌合在主軸的兩端的治具的帶接觸區(qū)域卷繞帶，從而以比主軸的直徑大的直徑卷繞帶，在帶與主軸的周面之間形成有間隙，因此對治具的握持區(qū)域進行握持而將治具從帶與主軸之間拔出，從而能夠容易地將帶從主軸取下。另外，在本專利技術(shù)的帶粘貼機中，在嵌合在帶卷取單元的第一主軸的兩端的第一治具的帶接觸區(qū)域卷繞帶，從而以比第一主軸的直徑大的直徑卷繞帶，在帶與第一主軸的周面之間形成有間隙，因此對第一治具的握持區(qū)域進行握持而將第一治具從帶與第一主軸之間拔出，從而能夠容易地將帶從第一主軸取下。除此之外，在嵌合在剝離紙卷取單元的第二主軸的兩端的第二治具的第二帶接觸區(qū)域卷繞剝離紙，從而以比第二主軸的直徑大的直徑卷繞剝離紙，在剝離紙與第二主軸的周面之間形成有間隙，因此對第二治具的第二握持區(qū)域進行握持而將第二治具從剝離紙與第二主軸之間拔出，從而能夠容易地將剝離紙從第二主軸取下。在上述治具的側(cè)面形成有切痕的情況下，當對治具施加外力時，容易在治具的內(nèi)徑發(fā)生縮徑的同時將治具從帶取下，因此能夠更容易地將治具從主軸與帶之間拔出。根據(jù)本專利技術(shù)的帶取下方法，在將嵌合在本專利技術(shù)的帶粘貼機的主軸的兩端的治具中的至少一方的治具從主軸拔出后，將已卷取的帶從主軸拔出，從而能夠容易地將帶從主軸取下。附圖說明圖1是示出晶片的立體圖。圖2是示出借助粘接帶而與框架成為了一體的晶片的立體圖。圖3是示出第一實施方式的帶粘貼機的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖4是圖3所示的帶粘貼機的側(cè)視圖。圖5是示出帶取下方法中的治具取下步驟的主視圖。圖6是示出帶取下方法中的帶取下步驟的主視圖。圖7的(a)是示出治具的第一變形例的立體圖，圖7的(b)是示出治具的第二變形例的立體圖。圖8是示出第二實施方式的帶粘貼機的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。標號說明1、2：帶粘貼機；10、10A：帶送出部；11、11a、11b、11c、11d：固定輥；12、13：帶剝離移動輥；14：分離部；14a、14b：輥；20、21：帶粘貼移動輥；30：帶切割器；31：圓盤切割刃；32：旋轉(zhuǎn)軸；40、40A：帶卷取單元；41：主軸；41-1：第一主軸；50：工作臺；51：晶片載置面；60、60A、60B：治具；60-1：第一治具；60-2：第二治具；61：帶接觸區(qū)域；62：握持區(qū)域；63：切痕；64：帶接觸區(qū)域；65：握持區(qū)域；70：剝離紙卷取單元；71：第二主軸。具體實施方式圖1所示的晶片W是被加工物的一例，其具有圓形板狀的基板，在其正面Wa上在由格子狀的分割預(yù)定線S劃分的多個區(qū)域分別形成有IC、LSI等器件D。與晶片W的正面Wa相反的一側(cè)的下表面作為背面Wb，例如對該背面Wb粘貼圖2所示的粘接帶T。晶片W在借助粘接帶T而被環(huán)狀的框架F支承的狀態(tài)下實施切削加工等。1第一實施方式[帶粘貼機]圖3和圖4所示的帶粘貼機1是用于利用粘接帶T將上述的晶片W和框架F一體化的帶粘貼機的第一例。帶粘貼機1具備：帶送出部10，其安裝有卷筒狀的粘接帶T；帶粘貼移動輥20，其將粘接帶T粘貼在框架F和晶片W上；帶切割器30，其沿著框架F將粘接帶T切斷；帶卷取單元40，其對未被粘貼在框架F和晶片W的帶T1進行卷取；以及工作臺50，其對框架F和晶片W進行保持。帶T1是指除了被帶切割器30切斷的部分以外的剩余部分。在工作臺50的上表面上具有對晶片W和框架F進行載置的晶片載置面51。工作臺50通過在Y軸方向上往復移動，能夠在粘貼粘接帶T的帶粘貼區(qū)域R1與相對于工作臺50搬入和搬出晶片W和框架F的作業(yè)區(qū)域R2之間移動。在帶送出部10與帶粘貼移動輥20之間設(shè)置有固定輥11。在帶卷取單元40的下方設(shè)置有一對帶剝離移動輥12、13。圖示的例子所示的帶粘貼移動輥20在Y軸方向上延伸，能夠一邊對定位在帶粘貼區(qū)域R1的框架F和晶片W按壓粘接帶T一邊在水平方向(X軸方向)上移動。帶切割器30配置于定位在帶粘貼區(qū)域R1的框架F和晶片W的上方。如圖4所示，帶切割器30具有：圓盤切割刃31，其刃尖朝向下方；以及旋轉(zhuǎn)軸32，其具有鉛垂方向的軸心，帶切割器30能夠在不進行粘接帶T的切斷的待機位置和進行粘接帶T的切斷的作用位置之間進行升降移動。帶切割器30通過使圓盤切割刃31在作用位置以旋轉(zhuǎn)軸32為中心旋轉(zhuǎn)360°，能夠?qū)⒐ぷ髋_50所保持的框架F和晶片W上所粘貼的粘接帶T呈圓形切斷。帶卷取單元本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
1.一種帶粘貼機，其具有：帶送出部，其安裝有卷筒狀的粘接帶；帶粘貼移動輥，其將該粘接帶粘貼在框架和晶片上；帶切割器，其沿著該框架將該粘接帶切斷；以及帶卷取單元，其對未被粘貼在該框架和晶片上的帶進行卷取，該帶粘貼機的特征在于，該帶卷取單元具有：卷筒狀的主軸；以及治具，其以能夠裝拆的方式嵌合在該主軸的兩端，該治具按照具有帶接觸區(qū)域以及握持區(qū)域的方式嵌合在該主軸上，其中，該帶接觸區(qū)域供該帶按照比該主軸的直徑大的直徑卷繞，該握持區(qū)域比該帶靠外側(cè)。

【技術(shù)特征摘要】
2017.06.28 JP 2017-1260971.一種帶粘貼機，其具有：帶送出部，其安裝有卷筒狀的粘接帶；帶粘貼移動輥，其將該粘接帶粘貼在框架和晶片上；帶切割器，其沿著該框架將該粘接帶切斷；以及帶卷取單元，其對未被粘貼在該框架和晶片上的帶進行卷取，該帶粘貼機的特征在于，該帶卷取單元具有：卷筒狀的主軸；以及治具，其以能夠裝拆的方式嵌合在該主軸的兩端，該治具按照具有帶接觸區(qū)域以及握持區(qū)域的方式嵌合在該主軸上，其中，該帶接觸區(qū)域供該帶按照比該主軸的直徑大的直徑卷繞，該握持區(qū)域比該帶靠外側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶粘貼機，其特征在于，所述治具在側(cè)面形成有切痕。3.一種帶粘貼機，其具有：帶送出部，其安裝有卷筒狀的粘接帶，該粘接帶在粘接面上粘貼有剝離紙；分離部，其將該粘接帶與該剝離紙分離；剝離紙卷取單元，其對該剝離紙進行卷取；帶粘貼移動輥，其將該粘接帶粘貼在框架和晶片上；帶切割器，其沿著該框架將該粘接帶切斷；以及帶卷取單元，其對未被粘貼在該框架和晶片上的帶進行卷取，該帶粘貼機的特征在于，該帶卷取單元具有：卷筒狀的第一主軸；以及第一治具，其以能夠裝拆的方式嵌合在該第一主軸的兩端，該第一治具按...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：郝意龍，
申請(專利權(quán))人：株式會社迪思科，
類型：發(fā)明
國別省市：日本,JP