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提供帶粘貼機和帶取下方法,能夠容易地將帶從帶粘貼機的帶卷取單元取下。帶粘貼機具備對未被粘貼在框架和晶片上的帶進行卷取的帶卷取單元,帶卷取單元具有:卷筒狀的主軸;以及以能夠裝拆的方式嵌合在主軸的兩端的治具。治具按照具有帶接觸區(qū)域以及握持區(qū)域的...該專利屬于株式會社迪思科所有,僅供學習研究參考,未經(jīng)過株式會社迪思科授權(quán)不得商用。
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