半導體制造設備的系統及其操作方法技術方案

本公開實施例涉及一種半導體制造設備的系統及其操作方法。提供一種半導體制造設備FAB的裝置。在一個實施例中，所述裝置包含維護工具及配置成運輸至少一個定制部件的運輸工具。所述維護工具包含：第一軌道，其處于第一水平面；至少一個維護起重機，其可移動地安裝于所述第一軌道上；及多個第一傳感器，其設置在所述第一軌道上。所述第一傳感器配置成界定至少一危險區并檢測所述維護起重機的位置。所述運輸工具包含第二軌道，其處于第二水平面；至少一個懸吊式運輸OHT車輛，其可移動地安裝于所述第二軌道上；及至少一個第二傳感器，其在所述OHT車輛上。所述第二水平面不同于所述第一水平面。從平面圖看，所述第一水平面及所述第二水平面至少部分彼此重疊。

Semiconductor Manufacturing Equipment System and Its Operating Method

The embodiment of the present disclosure relates to a system of semiconductor manufacturing equipment and its operation method. A device for fabricating semiconductor equipment FAB is provided. In one embodiment, the device includes a maintenance tool and a transport vehicle configured to transport at least one custom component. The maintenance tool includes: a first track, which is in the first horizontal plane; at least one maintenance crane, which can be movably mounted on the first track; and a plurality of first sensors, which are arranged on the first track. The first sensor is configured to define at least one dangerous area and detect the position of the maintenance crane. The vehicle comprises a second track, which is on the second level; at least one suspended OHT vehicle, which can be movably mounted on the second track; and at least one second sensor, which is on the OHT vehicle. The second level is different from the first level. From the plane view, the first horizontal plane and the second horizontal plane overlap with each other at least partially.

【技術實現步驟摘要】
半導體制造設備的系統及其操作方法
本公開實施例涉及半導體制造設備的系統及其操作方法。
技術介紹
通常通過使在其中及其上制造裝置的襯底/晶片經過大量制造步驟來完成裝置以在自動化或半自動化設備中制造集成電路。半導體裝置必須經歷的制造步驟的數目及類型可取決于待制造的半導體裝置的細節。例如，精密的芯片可需要數百個制造步驟。此外，現代半導體制造設備(“FABS”)采用用以將工件(諸如襯底/晶片及光罩)運輸至程序流程中所需的工具的系統。因此，已在用于工藝中的半導體制造工具/裝置(諸如用于光刻工藝中的半導體曝光裝置)中采用光罩運輸裝置及晶片運輸裝置。因此，能夠安全并有效轉移工件以便改良處理量及輸出率的系統是必要的。
技術實現思路
本公開的實施例涉及一種裝置，其包括：維護工具，其包括：第一軌道，其處于第一水平面；至少一個維護起重機，其可移動地安裝于所述第一軌道上；及多個第一傳感器，其設置在所述第一軌道上，所述第一傳感器配置成界定至少一危險區并檢測所述維護起重機的位置；及運輸工具，其配置成運輸至少一個定制部件，所述運輸工具包括：第二軌道，其處于第二水平面，其中所述第二水平面不同于所述第一水平面且其中從平面圖看，所述第一水平面及所述第二水平面至少部分彼此重疊；至少一個懸吊式運輸(OHT)車輛，其可移動地安裝于所述第二軌道上；及至少一個第二傳感器，其在所述OHT車輛上。本公開的實施例涉及一種用于半導體制造設備的系統，其包括：制造工具，其包括至少一個裝載端口；維護工具，其包括處于第一水平面的第一軌道及可移動地安裝于所述第一軌道上的至少一個維護起重機；運輸工具，其包括處于第二水平面的第二軌道及可移動地安裝于所述第二軌道上的至少一個懸吊式運輸(OHT)車輛，其中所述第二水平面不同于所述第一水平面且其中從平面圖看，所述第一水平面與所述第二水平面至少部分彼此重疊；多個第一傳感器，其設置在所述第一軌道上，所述第一傳感器配置成對應于所述制造工具的所述裝載端口界定至少一危險區并檢測所述維護起重機的位置；至少一個第二傳感器，其在所述OHT車輛上；至少一個第三傳感器，其在所述裝載端口上；數據收集器，其配置成自所述第一傳感器收集數據；及接口面板，其配置成接收來自所述數據收集器的數據并將信號發送至所述第二傳感器及所述第三傳感器或切斷至所述第二傳感器的信號。本公開的實施例涉及一種用于操作半導體制造設備的系統的方法，其包括：將多個第一傳感器放置于維護工具的第一軌道上，使所述多個第一傳感器對應于制造工具的裝載端口定位，其中所述多個第一傳感器界定危險區；通過運輸工具的懸吊式運輸(OHT)車輛上的第二傳感器及所述第一傳感器檢測所述OHT車輛的位置及所述維護工具的維護起重機的位置；及通過控制單元在當所述OHT車輛進入所述危險區時的第一模式與當所述維護起重機進入所述危險區時的第二模式之間切換。附圖說明在結合附圖閱讀時，自以下詳細描述最佳理解本公開實施例的方面。應注意，根據產業中的標準實踐，各個構件未按比例繪制。實際上，為了清楚論述，可任意增大或減小各個構件的尺寸。圖1A是根據本公開的一些實施例的半導體制造設備的示范性裝置的俯視圖。圖1B是根據本公開的一些實施例的半導體制造設備的系統的側視圖。圖2是根據本公開的一些實施例的半導體制造設備的系統的框圖。圖3是表示根據本公開的一些實施例的用于操作半導體制造設備的系統的方法的流程圖。圖4是表示根據本公開的一些實施例的用于操作半導體制造設備的系統的方法的示范性操作的流程圖。圖5A是根據本公開的一些實施例的半導體制造設備的裝置的俯視圖。圖5B是根據本公開的一些實施例的半導體制造設備的系統的側視圖。具體實施方式下列公開提供用于實施所提供目標物的不同構件的許多不同實施例或實例。下文描述組件及配置的特定實例以簡化本公開實施例。當然，這些僅為實例且不旨在限制。例如，在下列描述中第一構件形成于第二構件上方或上可包含其中所述第一構件及所述第二構件以直接接觸形成的實施例，且還可包含其中額外構件可經形成于所述第一構件與所述第二構件之間，使得所述第一構件及所述第二構件可不直接接觸的實施例。另外，本公開實施例可在各個實例中重復參考數字及/或字母。此重復是用于簡單及清楚的目的且本身并不指示所論述的各個實施例及/或配置之間的關系。闡釋性實施例的此描述旨在結合隨附圖式閱讀，所述隨附圖式將被視為整個書面描述的部分。在本文中所公開的實施例的描述中，任何方向或定向的參考是僅旨在方便描述且不旨在以任何方式限制本公開實施例的范圍。相對術語(諸如“下”、“上”、“水平”、“垂直”、“上方”、“下方”、“向上”、“向下”、“頂部”及“底部”以及其衍生詞(例如，“水平地”、“向下地”、“向上地”等))應被解釋為意指如接著在所論述的圖中所描述或展示般的定向。這些相對術語僅用于方便描述且不需要以特定定向構建或操作裝置。除非另有明確描述，否則術語(諸如“附接”、“附著”、“連接”及“互連”)指代其中結構直接地或透過中介結構間接地固定或附接至彼此的關系，以及可移動或剛性附接或關系兩者。此外，通過參考實施例繪示本公實施例開的特征及優點。相應地，本公開實施例明確不應限于繪示可單獨或以特征的其他組合存在的特征的一些可能非限制組合的這些實施例；本公開實施例的范圍本公開實施例所附的專利技術申請專利范圍所界定。在生產期間，定制部件(諸如光罩或晶片)通常自其存儲位置被運輸至制造裝置/工具且再通過運輸裝置在特定、標準化載體中運回。當運輸裝置定位于且對準至制造工具時，載體降低至制造工具的裝載端口以裝載或卸除定制部件。除了運輸裝置以外，在半導體FAB中還需要維護裝置，使得可及時修復或維護(若干)制造工具。運輸裝置及維護裝置(其彼此獨立)可獨立安裝于FAB中。例如，維護工具自FAB的頂板懸置，且運輸裝置懸置于維護工具上方。更重要地，運輸裝置及維護裝置獨立操作。發現運輸裝置及維護裝置的這些獨立操作可導致嚴重問題：當運輸裝置裝載定制部件至裝載端口或自裝載端口卸除定制部件時，在維護裝置還移動至裝載端口上方的情況中，所述運輸裝置可能撞擊維護裝置，因此損壞運輸裝置。被損壞運送裝置需要修復或替換，且修復或替換導致非所要的高成本及半導體FAB的大量停機時間。本公開實施例提供一種用于半導體制造設備的裝置及系統，其監測維護裝置及運輸裝置的位置以阻止兩個獨立裝置的可能碰撞。圖1A是繪示為具有基礎制造工具100的半導體制造設備的示范性裝置10的俯視圖，圖1B是半導體制造設備的系統20的側視圖，且圖2是半導體制造設備的系統20的框圖的實施例。參考圖1A及圖1B，裝置10包含維護工具110及運輸工具120。維護工具110包含：第一軌道112，其處于第一水平面113；至少一個維護起重機114，其可移動地安裝于第一軌道112上；及多個第一傳感器116，其設置在所述第一軌道112上。運輸工具120包含：第二軌道122，其處于不同于第一水平面113的第二水平面123；至少一個懸吊式運輸(OHT)車輛124，其可移動地安裝于第二軌道122上；及至少一個第二傳感器126，其在OHT車輛124上。如圖1A中展示，從平面圖看，第一水平面113及第二水平面123部分彼此重疊。在本公開的一些實施例中，裝置10可經集成于半導體制造設備本文檔來自技高網...

【技術保護點】
1.一種裝置，其包括：維護工具，其包括：第一軌道，其處于第一水平面；至少一個維護起重機，其可移動地安裝于所述第一軌道上；及多個第一傳感器，其設置在所述第一軌道上，所述第一傳感器配置成界定至少一危險區并檢測所述維護起重機的位置；及運輸工具，其配置成運輸至少一個定制部件，所述運輸工具包括：第二軌道，其處于第二水平面，其中從平面圖來看，所述第二水平面不同于所述第一水平面，且所述第一水平面及所述第二水平面至少部分彼此重疊；至少一個懸吊式運輸OHT車輛，其可移動地安裝于所述第二軌道上；及至少一個第二傳感器，其在所述OHT車輛上。

【技術特征摘要】
2017.06.28 US 15/636,1571.一種裝置，其包括：維護工具，其包括：第一軌道，其處于第一水平面；至少一個維護起重機，其可移動地安裝于所述第一軌道上；及多個第一傳感器，其設置在所述第一軌道上，所述第一傳感器配置成界定至少一危險區并檢測所述維護起...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黎輔憲，余升剛，董啟峰，沈香吟，李冠群，
申請(專利權)人：臺灣積體電路制造股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣,71