本發明專利技術提出了一種LED支架，包括基座本體及所述的基座本體中的凹入部，所述的凹入部的體壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面為用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有與所述的芯片相連接的導通部，所述的凹入部具有貫穿至底面的絕緣帶，所述的絕緣帶位于所述的光反射面下，所述的絕緣帶用于使所述的芯片的第一引腳設置于所述的絕緣帶的一側，第二引腳設置于所述的絕緣帶的另一側。本發明專利技術的一種LED支架具有絕緣帶，芯片的兩個引腳放在絕緣帶的兩側，從根本上杜絕出現正負極相互導通，導致短路現象的發生，提高了LED發光件的壽命。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及LED領域，特別涉及一種LED支架。
技術介紹
LED (Light Emitting Diode),發光二極管,主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。LED是一種能夠將電能轉化為光能的半導體，它改變了白熾燈鎢絲發光與節能燈三基色粉發光的原理，而采用電場發光。據分析，LED的特點非常明顯，壽命長、光效高、輻射低與功耗低。白光LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，其發光效率可超過1501m/W。LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。LED支架一般是銅做的(目前也有鐵材，鋁材及陶瓷等)，因為銅的導電性很好，它里邊會有引線來連接led燈珠內部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。現有技術中，LED支架具有三層結構，第一塑膠層、中間導通層、第二塑膠層，但引腳設置不合理，經常正負極相互導通，導致短路現象；散熱需要另加機構，且，具有發光面積不夠大、角度不夠大，需要另加散熱片，成本較高。
技術實現思路
本專利技術提出一種LED支架，解決了正負極相互導通，導致短路現象的問題。本專利技術的技術方案是這樣實現的:本專利技術公開了一種LED支架，包括基座本體及所述的基座本體中的凹入部，所述的凹入部的體壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面為用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有與所述的芯片相連接的導通部，所述的凹入部具有貫穿至底面的絕緣帶，所述的絕緣帶位于所述的光反射面下，所述的絕緣帶用于使所述的芯片的第一引腳設置于所述的絕緣帶的一側，第二引腳設置于所述的絕緣帶的另一側。作為本技術方案的進一步的改進，所述的導通部底部具有散熱片，所述的散熱片的上表面與導通部相接觸,下表面與空氣相接觸。作為本技術方案的進一步的改進，所述的絕緣帶所占的面積為底面的面積的15% 30%ο作為本技術方案的進一步的改進，所述的散熱片為銅片。作為本技術方案的進一步的改進，所述的底面具有鍍銀層。作為本技術方案的進一步的改進，所述的散熱片厚度為:0.1 0.3mm。作為本技術方案的進一步的改進，所述的散熱片厚度為:0.25mm。實施本專利技術的一種LED支架，具有以下有益的技術效果:區別是現有技術正負極相互導通，導致短路現象，本技術方案將芯片的兩個引腳放在絕緣帶的兩側，從根本上杜絕出現正負極相互導通，導致短路現象的發生，提高了 LED發光件的壽命。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術LED支架的俯視圖；圖2是圖1中的LED支架A-A方向上的剖面圖； 圖3是本專利技術的LED支架工作狀態示意圖。具體實施例方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。請參閱圖1及圖2，本專利技術的實施例，一種LED支架50，包括基座本體I及基座本體I中的凹入部5，凹入部5的體壁具有光滑的聚光反射面10，凹入部5的底面8為用于放置芯片15的光反射面20，底面8具有與芯片15相連接的導通部，凹入部5具有貫穿至底面8的絕緣帶25，絕緣帶25位于光反射面20下，實踐中，芯片15的第一引腳設置于絕緣帶25的一側，第二引腳設置于絕緣帶25的另一側。其中，基座本體I采用耐高溫的PPA (Polyphthalamide,聚鄰苯二甲酰胺)材質，在高溫高濕狀態下，PPA的抗拉強度比尼龍6高20%，比尼龍66更高；PPA材料的彎曲模量比尼龍高20%，硬度更大，能抗長時間的拉伸蠕變；這種材料可以耐200°C的持續高溫，并且還能保持良好的尺寸穩定性。進一步地，導通部底部具有散熱片，散熱片的上表面與導通部相接觸，下表面與空氣相接觸，所述的散熱片為銅片，實踐證實，采用導熱性及耐腐蝕性較好的C194銅材效果較好，此支架產品自帶散熱功能，采用該結構能保證熱量能及時散開，以使LED發光元件的壽命延長。實踐證實，散熱片厚度為:0.1 0.3mm效果較好,更進一步地,所述的散熱片厚度為:0.25mm。進一步地，絕緣帶25所占的面積為底面8的面積的15% 30%。進一步地，底面8具有鍍銀層。發光效果如圖3所示，圖3中的箭頭方向表示光路的方向。其中，凹入部5可為方杯也可為圓杯，本技術方案中的LED支架50，作為發光二極管的載體，具有發光面積大，角度大，散熱好的特點，此支架單顆可焊接0.5W以下芯片，單排可生產14顆燈珠。實施本專利技術的一種LED支架，具有以下有益的技術效果:區別是現有技術正負極相互導通，導致短路現象，本技術方案將芯片的兩個引腳放在絕緣帶的兩側，從根本上杜絕出現正負極相互導通，導致短路現象的發生，提高了 LED發光件的壽命。以上所述僅為本專利技術的較佳實施例而已，并不用以限制本專利技術，凡在本專利技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種LED支架，包括基座本體及所述的基座本體中的凹入部，所述的凹入部的體壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面為用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有與所述的芯片相連接的導通部，其特征在于，所述的凹入部具有貫穿至底面的絕緣帶，所述的絕緣帶位于所述的光反射面下，所述的絕緣帶用于使所述的芯片的第一引腳設置于所述的絕緣帶的一側，第二引腳設置于所述的絕緣帶的另一側。
【技術特征摘要】
1.一種LED支架，包括基座本體及所述的基座本體中的凹入部，所述的凹入部的體壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面為用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有與所述的芯片相連接的導通部，其特征在于，所述的凹入部具有貫穿至底面的絕緣帶，所述的絕緣帶位于所述的光反射面下，所述的絕緣帶用于使所述的芯片的第一引腳設置于所述的絕緣帶的一側，第二引腳設置于所述的絕緣帶的另一側。2.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述的導通部底部具有散熱片，所述的散熱片的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：粱建忠，
申請(專利權)人：粱建忠，
類型：發明
國別省市：
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