發光器件封裝件和光裝置制造方法及圖紙

本實施方案提供一種發光器件封裝件，其包括：具有通孔的封裝件本體；設置在所述通孔中并且包括含Cu的合金層的散熱器；和設置在所述散熱器上的發光器件，其中所述合金層包括W或Mo中的至少一種，以及其中所述封裝件本體包括具有側壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。

【技術實現步驟摘要】
發光器件封裝件和光裝置
本實施方案涉及發光器件封裝件、光源模塊以及光裝置。
技術介紹
由于器件材料和薄膜生長技術的發展，使用第III-V族或II-VI族化合物半導體的發光器件例如激光二極管或發光二級管能夠發射多種顏色的光，例如紅光、綠光、藍光以及紫外光。此外，這些發光器件能夠通過使用熒光物質或顏色組合以高效率發射白光，并且與常規光源例如熒光燈和白熾燈等相比，這些發光器件具有包括低功耗、半永久壽命、快速響應時間、安全性以及環境友好的優點。相應地，發光器件的應用領域擴大至光通信設備的傳輸模塊、可以取代構成液晶顯示(LCD)裝置的背光的冷陰極熒光燈(CCFL)的發光二級管背光、可以取代熒光燈或白熾燈的白色發光二級光照明裝置、車輛前照燈以及交通燈。發光器件封裝件配置為將第一電極和第二電極布置在封裝件本體上，并且將發光器件置于封裝件本體的底表面上并電連接至第一電極和第二電極。在安裝有發射紫外光(UV)的發光二級管的發光器件封裝件情形下，如果反射的紫外光到達封裝件本體，則包含在封裝件本體中的有機材料變色或劣化，從而引起封裝件的可靠性降低。因此，存在提高發光器件封裝件的可靠性同時保持優異的散熱性質的需要。圖1為示出發光器件封裝件的視圖。封裝件本體110具有腔，發光器件130置于腔的底表面上。散熱器180可以設置在封裝件本體110的下部中。散熱器180和發光器件130可以通過導電粘合層120而彼此固定。然而，發光器件封裝件具有以下問題。在圖1中，散熱器180可以由高熱導率材料形成。由于發光器件封裝件100的發光器件130可以發熱，因此散熱器180可能經受由于封裝件本體110與散熱器180的不同組成材料之間的熱膨脹系數差異所引起的平面性劣化。也就是說，在圖1中，由于散熱器180的體積膨脹，散熱器180可能具有粗糙化的表面而不是平坦表面，這會引起發光器件130傾斜，結果導致光器件封裝件100的發光角度傾斜。另外，在將發光器件封裝件100安裝到電路板等上時，設置在發光器件封裝件100的下表面處的粗糙化散熱器180可能引起發光器件封裝件100傾斜。
技術實現思路
實施方案提供可靠性提高的發光器件封裝件。在一個實施方案中，發光器件封裝件包括：具有通孔的封裝件本體；設置在所述通孔中并且包括含Cu的合金層的散熱器；和設置在所述散熱器上的發光器件，其中所述合金層包括W或Mo中的至少一種，以及其中所述封裝件本體包括具有側壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。在另一實施方案中，一種光裝置包括發光器件封裝件。所述發光器件封裝件包括：具有通孔的封裝件本體；設置在所述通孔中并且包括含Cu的合金層的散熱器；和設置在所述散熱器上的發光器件，其中所述合金層包括W或Mo中的至少一種，以及其中所述封裝件本體包括具有側壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。附圖說明可以參照以下附圖詳細地描述布置和實施方案，圖中相同的附圖標記指相同的部件，并且其中：圖1為示出發光器件封裝件的視圖；圖2為示出根據第一實施方案的發光器件封裝件的視圖；圖3和圖4為僅示出在圖2的發光器件封裝件中包括的散熱器的視圖；圖5為示出可以適用于根據第一實施方案的發光器件封裝件的發光器件的視圖；圖6為示出根據第二實施方案的發光器件封裝件的視圖；圖7為示出根據第三實施方案的發光器件封裝件的視圖；圖8為示出根據第四實施方案的發光器件封裝件的視圖；圖9A為示出根據第五實施方案的發光器件封裝件的視圖；圖9B為示出用于在封裝件本體中形成電路圖案的方法的一個實施方案的視圖；圖10為示出根據第六實施方案的發光器件封裝件的視圖；圖11為示出根據第七實施方案的發光器件封裝件的視圖；圖12為示出根據第八實施方案的發光器件封裝件的視圖；圖13A至圖13C為示出包括在圖12的發光器件封裝件中的電極圖案的布置的視圖；圖14A為圖13A的局部細節圖；圖14B為通過對角線切割圖13的發光器件封裝件所提供的側截面圖；圖15至圖17為示出根據第九實施方案的發光器件封裝件的視圖；圖18為示出包括在根據第九實施方案的發光器件封裝件中的散熱器的細節圖；圖19和圖20為示出根據第十實施方案的光源模塊的視圖；圖21為示出根據第十一實施方案的光源模塊的視圖；圖22為示出根據第十二實施方案的光源模塊的視圖；圖23為示出根據第十三實施方案的光源模塊的視圖；圖24為示出根據第十四實施方案的光源模塊的視圖；圖25為示出保持器緊固配置的視圖；圖26A和圖26B為示出在位于保持器中的引線與襯底上的電極焊墊之間的接觸結構的實施方案的截面圖；圖27為示出根據第十五實施方案的光源模塊的視圖；圖28為示出根據第十六實施方案的光源模塊的視圖；圖29A為從頂部觀察時支承板的局部立體圖；圖29B為從底部觀察時支承板的局部立體圖；圖30為示出根據第十七實施方案的光源模塊的視圖；圖31為示出根據第十八實施方案的光源模塊的視圖；圖32為示出根據第十九實施方案的光源模塊的視圖；圖33為示出根據第二十實施方案的光源模塊的視圖；圖34為示出根據第二十一實施方案的光源模塊的視圖；以及圖35為示出包括根據上述實施方案的光源模塊的前照燈的實施方案的視圖。具體實施方式在下文中，將參照附圖來描述實施方案。應當理解，當稱元件在另一元件“上”或“下/下方”時，它可以直接在該元件上/下(方)，并且還可以存在一個或更多個中間元件。當稱元件“在...上”或“在...之下(下方)”時，可以基于元件而包括“在元件之下(下方)”以及“在元件上”。同樣地，還應理解，“在...上”或者“在...之下(下方)”的標準是基于附圖而言的。在圖中，為了清楚和便于描述，層的尺寸被放大、省略或示意性地示出。另外，組成元件的尺寸并不完全反映實際尺寸。圖2為示出根據第一實施方案的發光器件封裝件的視圖，并且圖3和圖4為僅示出在圖2的發光器件封裝件中所包括的散熱器的視圖。如圖2所示，根據第一實施方案的發光器件封裝件200可以包括封裝件本體210、散熱器220以及發光器件230。封裝件本體210可以為堆疊的多個層。盡管圖2示出了封裝件本體210包括第一層211、第二層212、第三層213以及第四層214的情形，然而封裝件本體210可以具有更多或更少的層。同樣地，封裝件本體210可以形成為單層。封裝件本體210可以包括多個絕緣層。封裝件本體210可以由絕緣材料例如氮化物或氧化物形成。此外，封裝件本體210可以包括多個陶瓷層。例如，封裝件本體210可以通過低溫共燒陶瓷(LTCC)方法形成。此外，封裝件本體210可以通過高溫共燒陶瓷(HTCC)方法形成。封裝件本體210的組成材料可以為SiO2、SixOy、Si3N4、SixNy、SiOxNy、Al2O3或者AlN。例如，封裝件本體210可以由AlN或者具有140W/mK或更大的熱導率的金屬氮化物形成。封裝件本體210的各個層211、212、213以及214可以具有相同的厚度，或者這些層中的至少一層具有不同的厚度。封裝件本體210的層211、212、213以及214可以為通過不同的制造工藝所獲得的獨立層，并且在完成燒制之后可以相互一體化。在封裝件本體210的各個層之間可以形成電極圖案，并且可以通過電極圖案向發光器件230供電。可以通過通孔結構向發本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光器件封裝件，包括：具有通孔的封裝件本體；設置在所述通孔中并且包括含Cu的合金層的散熱器；和設置在所述散熱器上的發光器件，其中所述合金層包括W或Mo中的至少一種，以及其中所述封裝件本體包括具有側壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。

【技術特征摘要】
2011.08.22 KR 10-2011-0083721;2011.08.24 KR 10-201.一種發光器件封裝件，包括：具有通孔的封裝件本體；設置在所述通孔中并且包括銅合金層的散熱器；和設置在所述散熱器上的發光器件，其中所述銅合金層包括W或Mo中的至少一種，以及其中所述封裝件本體包括具有側壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中，其中所述散熱器包括所述銅合金層和在所述銅合金層下方的銅層，其中所述發光器件直接設置在所述銅合金層的頂表面上，以及其中所述銅層的底表面在所述通孔之間是露出的。2.根據權利要求1所述的發光器件封裝件，其中所述發光器件電連接至所述散熱器。3.根據權利要求1所述的發光器件封裝件，其中所述散熱器包括多個層。4.根據權利要求1所述的發光器件封裝件，其中所述銅合金層包括CuW或CuMo，其中所述發光器件直接設置在所述銅合金層的所述頂表面上而...

【專利技術屬性】
技術研發人員：金炳穆，鄭粹正，文年泰，曹永準，黃善教，權揟涎，
申請(專利權)人：LG伊諾特有限公司，
類型：發明
國別省市：