發光器件封裝件制造技術

本發明專利技術公開了一種發光器件封裝件，包括：封裝件主體，其具有由側壁圍繞的芯片安裝區域；彼此間隔開的引線框，其至少一部分被定位在所述芯片安裝區域中；發光器件，其被安裝在所述芯片安裝區域上；電線，其連接所述引線框和所述發光器件；透鏡，其被布置在所述發光器件上；以及透鏡支撐單元，其被形成為高于所述芯片安裝區域中的電線并且支撐所述透鏡以使得所述透鏡不會與所述電線接觸。

【技術實現步驟摘要】
發光器件封裝件相關申請的交叉引用本申請要求2011年8月22日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2011-0083477和2012年3月13日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2012-0025661的優先權，其公開通過引用結合于此。
本專利技術涉及發光器件封裝件。
技術介紹
發光二極管（LED）是一種在對其施加電流時能夠根據p型和n型半導體結中發生的電子空穴復合來產生各種顏色的光的半導體器件，發光二極管是環保的、具有幾納秒范圍內的快速響應時間從而在顯示視頻信號流方面十分高效、并且可脈沖驅動。并且，為了提高器件響應能力和發光強度分布，并且提供高水平的可靠性，可以通過將LED安裝在封裝件主體中的封裝形式來構造LED。一些LED封裝件被制造成在發光表面側提供有透鏡，并且這樣的透鏡用于聚集或發散從LED發射的光。在相關技術中，由于易于制造，已經普遍使用具有平坦底平面和凸出上部的穹頂型透鏡。然而，穹頂型透鏡具有這樣的問題，其中將LED與引線框電連接的電線會由于透鏡的膨脹和收縮而被切斷。同時，最近，順應封裝件尺寸縮小的趨勢，已經廣泛使用了其反射器向封裝件內部突起的平坦型透鏡，其結構允許在表面安裝技術（SMT）工藝期間容易地拾取透鏡。拾取是指在將透鏡耦接到封裝件主體的工藝期間通過使用拾取裝置來將透鏡安裝在封裝件主體上，并且在這時，發生了由于對器件施加一定幅度壓力而造成的透鏡被向下按壓的現象。這是因為透鏡通常由諸如硅等不具有高硬度的樹脂制成，所以它們容易變形并且是易曲的，并且在封裝件主體與透鏡之間的接觸面積不大。因此，當在拾取工藝期間透鏡被向下按壓時，將封裝件的LED電連接到引線框的電線會被透鏡反射器的下部按壓并且被損壞或切斷，從而導致諸如短路之類的缺陷。
技術實現思路
本專利技術的一個方面提供一種發光器件封裝件以及制造該發光器件封裝件的方法，其能夠避免由于在將透鏡安裝在封裝件主體中的工藝中對透鏡按壓而造成的對電線的潛在損害。本專利技術的另一個方面提供一種發光器件封裝件，其能夠通過使得以下現象發生最小化來避免對電線的損害，即，電線受到通過模塑形成的透鏡或密封單元的收縮和膨脹影響。根據本專利技術的一個方面，提供了一種發光器件封裝件，包括：封裝件主體，其具有由側壁圍繞的芯片安裝區域；彼此間隔開的引線框，其至少一部分被定位在所述芯片安裝區域中；發光器件，其被安裝在所述芯片安裝區域上；電線，其連接所述引線框和所述發光器件；透鏡，其被布置在所述發光器件上；以及透鏡支撐單元，其被形成為高于所述芯片安裝區域中的電線并且支撐所述透鏡以使得所述透鏡不會與所述電線接觸。在所述發光器件被安裝在所述芯片安裝區域上之后，所述透鏡支撐單元可以被形成在剩余部分當中的至少一個部分上。所述透鏡支撐單元可以具有使得所述透鏡的下端部分能夠被扣住的止動凸體。所述止動凸體可以具有半球形。所述止動凸體可以具有方柱形。所述透鏡支撐單元可以具有這樣的結構：其中所述透鏡支撐單元的至少一部分從所述側壁朝所述發光器件延伸。所述透鏡支撐單元可以具有開孔，所述開孔在所述透鏡支撐單元的一個部分中穿透所述透鏡支撐單元，所述一個部分從所述側壁延伸并且被布置在所述芯片安裝區域的上部空間中。多個透鏡支撐單元中的至少一個透鏡支撐單元可以從一個側壁延伸并且跨越所述芯片安裝區域以連接到另一側壁。多個透鏡支撐單元可以在所述芯片安裝區域中相互交叉。所述透鏡支撐單元的下表面可以被定位成高于所述電線。所述側壁可以具有至少一個支撐凸體，并且所述透鏡可以具有形成在其外周上的并且由所述支撐凸體支撐的至少一個水平突起。所述側壁可以具有形成在其上邊緣中的至少一個凹口，并且所述透鏡可以具有形成在其上邊緣上的至少一個插入突出物，使得所述插入突出物對應于所述側壁中的所述凹口。所述封裝件主體可以包括形成在所述側壁的內側上的支撐凸體并且在所述支撐凸體的內側處具有所述芯片安裝區域的凹陷部分，其中所述凹陷部分可以被形成為具有所述電線不會從該凹陷部分向上突出的深度，并且所述支撐凸體的上表面可以被定位成高于所述電線。所述透鏡支撐單元的一部分可以被固定地放置在所述支撐凸體上，并且其他剩余部分可以被放置在所述凹陷部分之上并且布置在所述芯片安裝區域上方。所述透鏡支撐單元的下表面可以與所述支撐凸體的上表面共面。所述發光器件封裝件還可以包括密封單元，所述密封單元填充所述凹陷部分以密封所述發光器件和所述電線。所述密封單元可以包含至少一種類型的熒光劑。所述透鏡可以被形成為使其上表面平坦并且使其下部凸出。所述透鏡可以被形成為使其下表面平坦。所述透鏡可以被形成為使其下表面具有菲涅耳（Fresnel）透鏡形狀。根據本專利技術另一方面，提供了一種制造發光器件封裝件的方法，包括：通過形成側壁以在其中具有芯片安裝區域來制備封裝件主體、形成與所述芯片安裝區域相鄰的透鏡支撐單元、并且安裝第一引線框和第二引線框以使得它們彼此分隔開，所述第一引線框和第二引線框的至少一部分被定位在所述芯片安裝區域中；在所述第一引線框的暴露于所述芯片安裝區域的區域上安裝發光器件；通過電線連接所述第二引線框和所述發光器件；在所述透鏡支撐單元上安裝透鏡以使得所述透鏡不會與所述電線接觸，其中所述透鏡支撐單元被形成為高于所述電線。所述透鏡支撐單元可以具有使得所述透鏡的下端部分能夠被扣住的止動凸體。可以通過使用所述透鏡支撐單元作為頂出針（ejectpin）支撐單元來將封裝件主體從模具分離從而被制造出來。可以通過調節所述透鏡支撐單元的高度來調節所述發光器件與所述透鏡的下表面之間的空間。所述透鏡可以被形成為使其上表面平坦并且使其下部凸出。所述透鏡可以被形成為使其下表面平坦。所述透鏡可以被形成為使其下表面具有菲涅耳透鏡形狀。根據本專利技術另一方面，提供了一種制造發光器件封裝件的方法，包括：通過形成凹陷部分以在其中提供芯片安裝區域來制備封裝件主體、形成支撐凸體以在其內側處具有所述凹陷部分、形成側壁以在其內側處具有所述支撐凸體、并且安裝第一引線框和第二引線框以使得它們彼此分隔開，所述第一引線框和第二引線框的至少一部分暴露于所述芯片安裝區域；在所述第一引線框的暴露于所述芯片安裝區域的區域上安裝發光二極管（LED）；通過電線連接所述第二引線框和所述發光器件；提供透鏡支撐單元以使得其一部分被放置在所述支撐凸體上以被支撐，并且其他剩余部分被放置在所述凹陷部分之上并且布置在所述芯片安裝區域上方；以及在所述支撐凸體和所述透鏡支撐單元上提供透鏡，其中所述透鏡支撐單元被形成為高于所述電線。該方法還可以包括：在提供所述透鏡支撐單元之前，通過將模塑樹脂注入所述凹陷部分中來形成密封單元以便密封所述LED器件和所述電線。所述透鏡支撐單元的下表面可以與所述支撐凸體的上表面共面。附圖說明通過以下結合附圖的詳細描述，將會更清楚地理解本專利技術的上述和其他方面、特征以及其他優點，其中：圖1是示意性示出了根據本專利技術一個實施例的發光器件封裝件的橫截面圖；圖2是圖1的平面圖；圖3是示意性示出了根據本專利技術另一實施例的發光器件封裝件的橫截面圖；圖4是圖3的透鏡支撐單元的放大透視圖；圖5是示意性示出了其中根據本專利技術另一實施例的發光器件封裝件的封裝件主體與透鏡分離的狀態的分解透視圖；圖6是圖5的側截面圖；圖7是示意性示出了根據本專利技術另本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光器件封裝件，包括：封裝件主體，其具有由側壁圍繞的芯片安裝區域；彼此間隔開的引線框，其至少一部分被定位在所述芯片安裝區域中；發光器件，其被安裝在所述芯片安裝區域上；電線，其連接所述引線框和所述發光器件；透鏡，其被布置在所述發光器件上；以及透鏡支撐單元，其被形成為高于所述芯片安裝區域中的電線并且支撐所述透鏡以使得所述透鏡不會與所述電線接觸。

【技術特征摘要】
2011.08.22 KR 10-2011-0083477;2012.03.13 KR 10-201.一種發光器件封裝件，包括：封裝件主體，其具有由側壁圍繞的芯片安裝區域；彼此間隔開的引線框，其至少一部分被定位在所述芯片安裝區域中；發光器件，其被安裝在所述芯片安裝區域上；電線，其連接所述引線框和所述發光器件；透鏡，其被布置在所述發光器件上；以及透鏡支撐單元，其被形成為高于所述芯片安裝區域中的電線并且支撐所述透鏡以使得所述透鏡不會與所述電線接觸，其中所述透鏡具有凸出下部，其形成從透鏡的下部凸出的全反射表面，并且其中透鏡支撐單元支撐安裝在其上的全反射表面的下端部分。2.根據權利要求1所述的發光器件封裝件，其中在所述發光器件被安裝在所述芯片安裝區域上之后，所述透鏡支撐單元被形成在剩余部分當中的至少一個部分上。3.根據權利要求1或2所述的發光器件封裝件，其中所述透鏡支撐單元具有使得所述透鏡的下端部分能夠被扣住的止動凸體。4.根據權利要求3所述的發光器件封裝件，其中所述止動凸體具有半球形或者方柱形。5.根據權利要求1所述的發光器件封裝件，其中所述透鏡支撐單元具有這樣的結構：其中所述透鏡支撐單元的至少一部分從所述側壁朝所述發光器件延伸。6.根據權利要求5所述的發光器件封裝件，其中所述透鏡支撐單元具有開孔，所述開孔在所述透鏡支撐單元的一個部分中穿透所述透鏡支撐單元，所述一個部分從所述側壁延伸并且被布置在所述芯片安裝區域的上...

【專利技術屬性】
技術研發人員：崔善，
申請(專利權)人：三星電子株式會社，
類型：發明
國別省市：