半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體、半導(dǎo)體裝置的集合體及半導(dǎo)體裝置的制造方法制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)提供半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體、半導(dǎo)體裝置的集合體及半導(dǎo)體裝置的制造方法。為使得能夠增大被保持在載體上的半導(dǎo)體裝置用封裝的數(shù)量，提高半導(dǎo)體裝置的制造效率的半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體。保持被折曲了的多個觸頭的由白色樹脂成形了的第一外殼的規(guī)定區(qū)域由用黑色的樹脂形成了的第二外殼覆蓋，并由二次成形用載體高密度地支承多個第二外殼。觸頭的連結(jié)部與第一、第二外殼的一方或雙方通過嵌入模具成型而一體化。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體用封裝的集合體、半導(dǎo)體裝置的集合體、以及半導(dǎo)體裝置的制造方法。
技術(shù)介紹
以往，已知成批制造多個封裝的發(fā)光裝置的制造方法(參照日本特開2011-138849號公報(段落0067、0072 0078、圖1、圖7 圖10等))。此制造方法根據(jù)圖28 圖32進(jìn)行說明。另外，圖28 圖32分別與日本特開2011-138849號公報的圖1、圖7 圖10對應(yīng)。其中，圖中的附圖標(biāo)記被改變，一部分的附圖標(biāo)記被刪除。首先，如圖32A、圖32B所示，在由上模具931a和下模具931b形成的空間中充填白色的第二樹脂材料，一體地成形第二成形樹脂906和導(dǎo)體部904 (—次成形)。其結(jié)果，在I個基板911 (參照圖29)上等間隔地排列第二成形樹脂906。第二成形樹脂906被保持在基板911的導(dǎo)體部904a 904h上(參照圖30A、圖31A)。另外，基板911為對I片金屬薄板進(jìn)行了沖裁加工的平板狀的基板，由成為發(fā)光裝置901的引腳的多組導(dǎo)體部904a 904f和對多組導(dǎo)體部904a 904f進(jìn)行支承的載體915構(gòu)成。另外，導(dǎo)體部904a 904f水平地延伸。然后，如圖32C、圖32D所示，在由上模具941a和下模具941b形成的空間內(nèi)充填黑色的第一樹脂材料，一體地成形第一成形樹脂905、第二成形樹脂906、以及導(dǎo)體部904(904a 904h)。其結(jié)果，形成封裝902。其后，在封裝902的凹部902a的底面902c上配置發(fā)光元件903，用導(dǎo)線907電氣性地對在凹部902a的底面902c露出了的導(dǎo)體部904a 904f的一部分與發(fā)光元件903的電極端子進(jìn)行連接。然后，在封裝902的凹部902a中注入密封材料，使其硬化而形成密封構(gòu)件(未圖示)。其后，從排列了封裝902的基板911將封裝902切出。最后，使從封裝902的側(cè)面902e水平地露出了的導(dǎo)體部904a 904f，按照從封裝902的側(cè)面902e沿著背面(底面902f)的方式折曲，形成外部連接用的端子部。依照此制造方法制造了的發(fā)光裝置901例如被用作了顯示裝置(未圖未)的部件。在此情況下，多個發(fā)光裝置901以方陣狀被配置在未圖示的基板上，并被錫焊。另外，在被配置在了基板上的發(fā)光裝置901的周圍澆注黑色的樹脂，形成黑色的樹脂層(未圖示)，由該樹脂層，將在發(fā)光裝置901的側(cè)面902e露出了的導(dǎo)體部904a 904f覆蓋，確保高的反差。在上述發(fā)光裝置901的高度尺寸(從封裝902的上面902d到導(dǎo)體部904a 904f的外部連接用的端子部的長度)不大的情況下，在顯示裝置的制造中，當(dāng)在發(fā)光裝置901的周圍澆注了黑色的樹脂時，存在該樹脂附著在發(fā)光裝置901的封裝構(gòu)件的表面上的危險。為了避免這一問題，只要使導(dǎo)體部904a 904f變長，增大發(fā)光裝置901的高度尺寸即可。然而，這樣一來，基板911上的封裝902的配置節(jié)距變大，被保持在基板911上的封裝902的密度變低，發(fā)光裝置901的制造效率變差。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)就是鑒于這樣的情況而作出了的專利技術(shù)，其課題是，使得能夠增大被保持在載體上的半導(dǎo)體裝置用封裝的數(shù)量，提高半導(dǎo)體裝置的制造效率。為了達(dá)到上述目的，在本專利技術(shù)的第I形態(tài)下，提供一種半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，該半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體具備半導(dǎo)體裝置用封裝和載體；該半導(dǎo)體裝置用封裝為多個半導(dǎo)體裝置用封裝，分別配備了被折曲成了規(guī)定的形狀的多個觸頭，用顏色明快的樹脂成形的、保持上述多個觸頭的第一外殼，以及由暗色的樹脂成形的、覆蓋上述第一外殼的規(guī)定區(qū)域的第二外殼；該載體高密度地支承該多個半導(dǎo)體裝置用封裝；上述觸頭，具有與半導(dǎo)體元件連接的第一連接部，與基板連接的第二連接部，以及連結(jié)上述第一、第二連接部的連結(jié)部；上述第一連接部，露出到被形成在了上述第一外殼的上面部的收容上述半導(dǎo)體元件的收容空間中；上述第二連接部，從上述第一、第二外殼的下部露出到外部；上述連結(jié)部和至少上述第一外殼通過嵌入模具成型(日文:彳 > 寸一卜 一斤F'成形)而一體化。最好上述觸頭的厚度尺寸比上述載體的厚度尺寸更小。最好上述連結(jié)部朝上述第一外殼的高度方向延伸，上述第一、第二連接部朝與上述第一外殼的高度方向正交的方向延伸。最好上述規(guī)定區(qū)域為上述第一外殼的外周面和上述第一外殼的內(nèi)部壁面。更理想的情況是，上述連結(jié)部被上述第一外殼和上述第二外殼夾緊。為了達(dá)到上述目的，在本專利技術(shù)的`第2形態(tài)下，提供一種半導(dǎo)體裝置的集合體，在該半導(dǎo)體裝置的集合體中，與上述第一連接部連接了的上述半導(dǎo)體元件，由充填在了上述收容空間中的透明樹脂密封在了上述收容空間中。最好上述半導(dǎo)體元件為發(fā)光二極管。為了達(dá)到上述目的，在本專利技術(shù)的第3形態(tài)下，提供一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，該半導(dǎo)體裝置配備了被折曲成了規(guī)定的形狀的多個觸頭，用顏色明快的樹脂成形的、保持上述多個觸頭的第一外殼，以及由暗色的樹脂成形的、覆蓋上述第一外殼的規(guī)定區(qū)域的第二外殼；上述觸頭，具有與半導(dǎo)體元件連接的第一連接部，與基板連接的第二連接部，以及連結(jié)上述第一、第二連接部的連結(jié)部；上述第一連接部，露出到被形成在了上述第一外殼的上面部的收容上述半導(dǎo)體元件的收容空間中；上述第二連接部，從上述第一、第二外殼的下部露出到外部；上述連結(jié)部和至少上述第一外殼通過嵌入模具成型而一體化；該半導(dǎo)體裝置的制造方法包含一次成形工序、一次成形用載體拆下工序、二次成形工序、半導(dǎo)體元件搭載工序、以及二次成形用載體拆下工序；該一次成形工序，由上述顏色明快的樹脂進(jìn)行嵌入模具成型而將上述觸頭的上述連結(jié)部保持在上述第一外殼上；該一次成形用載體拆下工序，在上述一次成形工序后，將支承上述多個觸頭的一次成形用載體拆下；該二次成形工序，在上述一次成形用載體拆下工序后，在形成在了二次成形用載體上的多個外殼收容孔中收容上述第一外殼，由上述暗色的樹脂對上述第一外殼和朝上述外殼收容孔內(nèi)的上述第一外殼突出的上述二次成形用載體的突起部進(jìn)行插入成型，覆蓋上述第一外殼的規(guī)定區(qū)域，并且使上述第一外殼和上述突起部連結(jié)；該半導(dǎo)體元件搭載工序，在上述二次成形工序后，將上述半導(dǎo)體元件收容在上述第一外殼的收容空間中與上述第一連接部連接，在該收容空間中充填透明的樹脂；該二次成形用載體拆下工序，在上述半導(dǎo)體元件搭載工序后，從上述第二外殼將上述二次成形用載體拆下。按照本專利技術(shù)，使得能夠增大被保持在載體上的半導(dǎo)體裝置用封裝的數(shù)量，能夠提高半導(dǎo)體裝置的制造效率。本專利技術(shù)的上述及其它的目的、特征及優(yōu)點，由基于附圖的下述詳細(xì)的說明應(yīng)該變得更明確。附圖說明圖1為本專利技術(shù)的一實施方式的半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體的俯視圖。圖2為圖1所示半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體的側(cè)視圖。圖3為圖1所示半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體的A部的放大立體圖。圖4為沿圖1的IV-1V線的剖視圖。圖5為沿圖1的V-V線的剖視圖。圖6為沿圖1的V1-VI線的剖視圖。圖7為被支承在了一次成形用載體上的觸頭的立體圖。圖8為作為被支承在了一次成形用載體上的觸頭的、與圖7所示觸頭組合的觸頭的立體圖。圖9為表示圖7所示觸頭與圖8所示觸頭相向的狀態(tài)的立體圖。圖10為由嵌入模具成型將觸頭與第一外殼一體化而構(gòu)成了的封裝中間體的立體圖。圖11為封裝中間體的側(cè)視圖。圖12為沿圖11的XI1-XII線的剖視圖。圖13為從圖10所示一次本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，其特征在于，具備：半導(dǎo)體裝置用封裝和載體；該半導(dǎo)體裝置用封裝為多個半導(dǎo)體裝置用封裝，分別配備了：被折曲成了規(guī)定的形狀的多個觸頭；用顏色明快的樹脂成形的、保持上述多個觸頭的第一外殼；以及由暗色的樹脂成形的、覆蓋上述第一外殼的規(guī)定區(qū)域的第二外殼，該載體高密度地支承該多個半導(dǎo)體裝置用封裝，上述觸頭，具有與半導(dǎo)體元件連接的第一連接部、與基板連接的第二連接部，以及連結(jié)上述第一、第二連接部的連結(jié)部；上述第一連接部，朝被形成在了上述第一外殼的上面部的收容上述半導(dǎo)體元件的收容空間露出；上述第二連接部，從上述第一、第二外殼的下部朝外部露出；上述連結(jié)部和至少上述第一外殼通過嵌入模具成型而一體化。

【技術(shù)特征摘要】
2011.10.25 JP 2011-2340851.一種半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，其特征在于，具備:半導(dǎo)體裝置用封裝和載體； 該半導(dǎo)體裝置用封裝為多個半導(dǎo)體裝置用封裝，分別配備了: 被折曲成了規(guī)定的形狀的多個觸頭； 用顏色明快的樹脂成形的、保持上述多個觸頭的第一外殼；以及 由暗色的樹脂成形的、覆蓋上述第一外殼的規(guī)定區(qū)域的第二外殼， 該載體高密度地支承該多個半導(dǎo)體裝置用封裝， 上述觸頭，具有與半導(dǎo)體元件連接的第一連接部、與基板連接的第二連接部，以及連結(jié)上述第一、第二連接部的連結(jié)部； 上述第一連接部，朝被形成在了上述第一外殼的上面部的收容上述半導(dǎo)體元件的收容空間露出； 上述第二連接部，從上述第一、第二外殼的下部朝外部露出； 上述連結(jié)部和至少上述第一外殼通過嵌入模具成型而一體化。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，其特征在于:上述觸頭的厚度尺寸比上述載體的厚度尺寸小。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，其特征在于:上述連結(jié)部朝上述第一外殼的高度方向延伸，上述第一、第二連接部朝與上述第一外殼的高度方向正交的方向延伸。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，其特征在于:上述連結(jié)部朝上述第一外殼的高度方向延伸，上述第一、第二連接部朝與上述第一外殼的高度方向正交的方向延伸。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，其特征在于:上述規(guī)定區(qū)域為上述第一外殼的外周面和上述第一外殼的內(nèi)部壁面。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，其特征在于:上述規(guī)定區(qū)域為上述第一外殼的外周面和上述第一外殼的內(nèi)部壁面。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，其特征在于:上述規(guī)定區(qū)域為上述第一外殼的外周面和上述第一外殼的內(nèi)部壁面。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，其特征在于:上述規(guī)定區(qū)域為上述第一外殼的外周面和上述第一外殼的內(nèi)部壁面。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，其特征在于:上述連結(jié)部被上述第一外殼和上述第二外殼夾緊。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，其特征在于:上述連結(jié)部被上述第一外殼和上述第二外殼夾緊。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，其特征在于:上述連結(jié)部被上述第一外殼和上述第二外殼夾緊。12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體，其特征在于:上述連結(jié)部被上述第一外殼和上述第二外殼夾緊。13.一種半導(dǎo)體裝置的集合體，其特征在于: 與權(quán)利要求1的上述半導(dǎo)體裝置用封裝的集合體中的上述第一連接部連接了的上述半導(dǎo)體元件，由充填在了上述收容空間中的透明樹脂密封在了上述收容空間中。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置的集合體，其特征在于:上述觸頭的厚度尺寸比上述載體的厚度尺寸小。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置的集合體，其特征在于: 上述連結(jié)部朝上述第一外殼的高度方向延伸，上述第一、第二連接部朝與上述第一外殼的高度方向正交的方向延伸。16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體裝置的集合體，其特征在于: 上述連結(jié)部朝上述第一外殼的高度方向延伸，上述第一、第二連接部朝與上述第一外殼的高度方向正交的方向延伸。17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置的集合體，其特征在于: 上述規(guī)定區(qū)域為上述第一外殼的外周面和上述第一外殼的內(nèi)部壁面。18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體裝置的集合體，其特征在于: 上述規(guī)定區(qū)域為上述第一外殼的外周面和上述第一外殼的內(nèi)部壁面。19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體裝置的集合體，其特征在于: 上述規(guī)定區(qū)域為上...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：工藤高明，池永尚史，浦野哲，
申請(專利權(quán))人：日本航空電子工業(yè)株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：