一種COB LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種COB?LED封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板，所述鋁基板上設(shè)置有玻纖層、晶片，所述玻纖層內(nèi)側(cè)的玻纖面上設(shè)置有金屬圈，所述金屬圈通過固晶膠與所述玻纖面粘接，所述晶片位于所述金屬圈的內(nèi)側(cè)。本發(fā)明專利技術(shù)還涉及一種COB?LED封裝工藝，一種用于制作所述的COB?LED封裝結(jié)構(gòu)的COB?LED封裝工藝，包括以下步驟：步驟A：基板制作，預(yù)先將鋁基板與玻纖層壓合后，將金屬圈套設(shè)在玻纖層內(nèi)側(cè)的玻纖面處，通過絕緣膠將金屬圈與玻纖面粘接；步驟B：固晶焊線，在所述步驟A中處理后的鋁基板上固晶焊線，使晶片位于所述金屬圈的內(nèi)側(cè)。該COB?LED封裝工藝的工序簡單，容易實(shí)現(xiàn)，通過該COBLED封裝工藝得到的COB?LED封裝結(jié)構(gòu)出光效率高，結(jié)構(gòu)簡單。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種COB LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝。
技術(shù)介紹
COB LED (Chip On Board，板上芯片封裝)，即將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互聯(lián)的基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接，COB LED又叫COBLED source，或COB LEDmodule。如圖1所示，現(xiàn)有的COB LED封裝，多采用高反射率的鋁基板5作為基板，在鋁基板5上通過固晶膠2粘接有晶片I，在鋁基板5上壓合一層起絕緣作用的玻纖層4，玻纖層4上設(shè)置有銅箔3，晶片I位于玻纖層4的玻纖面8的內(nèi)側(cè)，且該晶片I通過金線6與銅箔3電連接；鋁基板5上還設(shè)置有反光面7，該封裝簡單，可以提升出光光效。但是由于玻纖層4的厚度一般為0.2mm左右，玻纖層4的玻纖面8之間裸露在外面，在烘烤后，其顏色會(huì)變?yōu)楹谏蛘呱詈稚?；在封裝時(shí)，該玻纖層4與出光的熒光膠膠體結(jié)合在一起，使得變?yōu)楹谏蛘呱詈稚牟糠直环庋b在封裝器件出光的膠體內(nèi)，形成嚴(yán)重吸光，且吸光率達(dá)到5% 10%，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的出光效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種出光效率高、結(jié)構(gòu)簡單的COB LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝。為達(dá)到此目的，本專利技術(shù)采用以下技術(shù)方案:一種COB LED封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板，所述鋁基板上設(shè)置有玻纖層、晶片，所述玻纖層內(nèi)側(cè)的玻纖面上設(shè)置有金屬圈，所述金屬圈通過絕緣膠與所述玻纖面粘接，所述晶片位于所述金屬圈的內(nèi)側(cè)。其中，所述晶片通過固晶膠與所述鋁基板粘接。其中，所述金屬圈為高反光率的薄金屬圈。其中，所述玻纖層上粘接有銅箔，所述晶片通過金線與所述銅箔電連接。其中，所述鋁基板上設(shè)置有反光面。一種用于制作所述的COB LED封裝結(jié)構(gòu)的COB LED封裝工藝，包括以下步驟:步驟A:基板制作，預(yù)先將鋁基板與玻纖層壓合后，將金屬圈套設(shè)在玻纖層內(nèi)側(cè)的玻纖面處，通過絕緣膠將金屬圈與玻纖面粘接；步驟B:固晶焊線，在所述步驟A中處理后的鋁基板上固晶焊線，使晶片位于所述金屬圈的內(nèi)側(cè)。其中，所述步驟A之后，所述步驟B之前還包括:步驟Al:固化，將所述步驟A中粘接了金屬圈的鋁基板送入烤箱烘烤，使絕緣膠固化。其中，所述步驟B中的固晶焊線，具體為:在所述鋁基板上通過固晶膠粘接晶片；在所述玻纖層上粘接銅箔，所述晶片通過金線與所述銅箔電連接。其中，所述步驟B之后還包括:步驟B1:封膠，在所述晶片上涂覆熒光膠，待熒光膠固化后，在熒光膠外涂覆外封膠水，完成LED封裝。本專利技術(shù)的有益效果為:本專利技術(shù)的COB LED封裝結(jié)構(gòu)，通過在玻纖面的上設(shè)置金屬圈，并將金屬圈通過絕緣膠與玻纖面粘接固定，使晶片位于金屬圈的內(nèi)側(cè)，不僅將玻纖面與晶片隔離開來，避免玻纖面裸露在外，進(jìn)而可以避免封裝時(shí)玻纖層與出光的熒光膠結(jié)合在一起，從而避免玻纖層吸光，提高了封裝結(jié)構(gòu)的出光效率，且該封裝結(jié)構(gòu)簡單，容易實(shí)現(xiàn)；同時(shí)，金屬圈本身為高反光率的薄金屬圈，也可以提高光反射效率，進(jìn)一步提高COB LED封裝結(jié)構(gòu)的出光效率。本專利技術(shù)的COB LED封裝工藝簡單，與傳統(tǒng)的封裝工藝得到的封裝結(jié)構(gòu)相t匕，可將COB LED封裝結(jié)構(gòu)的出光效率可以提高5 10%。附圖說明圖1是現(xiàn)有的COB LED封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖；圖2是本專利技術(shù)的COB LED封裝結(jié)構(gòu)的截面示意圖；圖3是圖2中的I處放大示意圖。圖中:卜晶片；2_固晶I父；3_銅箔；4_玻纖層;5_招基板；6_金線；7_反光面；8-玻纖面；1’ -晶片；2’ -固晶膠；3’ -銅箔；4’ -玻纖層；5’ -鋁基板；6’ -金線；7’ -反光面；8’-玻纖面；9_絕緣膠；10_金屬圈。具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)作進(jìn)一步說明。如圖2、圖3所示，一種COB LED封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板5’，鋁基板5’上設(shè)置有玻纖層4’、晶片I’，玻纖層4’內(nèi)側(cè)的玻纖面8’上設(shè)置有金屬圈10，金屬圈10通過絕緣膠9與玻纖面8’粘接，晶片I’位于金屬圈10的內(nèi)側(cè)。該COB LED封裝結(jié)構(gòu)，通過在玻纖面8’的上設(shè)置金屬圈10，并將金屬圈10通過固晶膠2’與玻纖面8’粘接固定，使晶片I’位于金屬圈10的內(nèi)側(cè)，不僅將玻纖面8’與晶片I’隔離開來，避免玻纖面8’裸露在外，進(jìn)而可以避免封裝時(shí)玻纖層8’與出光的熒光膠結(jié)合在一起，從而避免玻纖層4’吸光，提高了封裝結(jié)構(gòu)的出光效率，且該封裝結(jié)構(gòu)簡單。在本專利技術(shù)中，晶片I’通過固晶膠2’與鋁基板5’粘接。其中，玻纖層4’上粘接有銅箔3’，晶片I’通過金線6’與銅箔3’電連接。其中，鋁基板5’上又設(shè)置有反光面7’，晶片I’發(fā)出的光線通過反光面7’反射，保證出光效率，減少光損失；同時(shí)，金屬圈10為高反光率的薄金屬圈，使得晶片I’的出光區(qū)域內(nèi)，基本無任何吸光的物質(zhì)，而且均為高反光率的反光面，也可以提高光反射效率，進(jìn)一步提高COB LED封裝結(jié)構(gòu)的出光效率。一種用于制作上述COB LED封裝結(jié)構(gòu)的COB LED封裝工藝，包括以下步驟:步驟A:基板制作，預(yù)先將鋁基板5’與玻纖層4’壓合后，將金屬圈10套設(shè)在玻纖層4’內(nèi)側(cè)的玻纖面8’處，通過絕緣膠9將金屬圈10與玻纖面8’粘接；步驟B:固晶焊線，在步驟A中處理后的鋁基板5’上固晶焊線，使晶片I’位于金屬圈10的內(nèi)側(cè)。其中，步驟A之后，步驟B之前還包括:步驟Al:固化，將步驟A中粘接了金屬圈10的鋁基板5’送入烤箱烘烤，使絕緣膠9固化。其中，步驟B中的固晶焊線，具體為:在鋁基板5’上通過固晶膠2’粘接晶片I’ ；在玻纖層4’上粘接銅箔3’，晶片I’通過金線6’與銅箔3’電連接。其中，步驟B之后還包括:步驟B1:封膠，在晶片I’上涂覆熒光膠，待熒光膠固化后，在熒光膠外涂覆外封膠水，完成LED封裝。該COB LED封裝工藝通過在基板制作時(shí)，預(yù)先將鋁基板5’與玻纖層4’壓合后，在玻纖層4’內(nèi)側(cè)的玻纖面8’處套設(shè)金屬圈10，通過絕緣膠2’將金屬圈10與玻纖面4’固接，最終通過金屬圈10將玻纖面8’與晶片I’隔離開來，避免玻纖面8’裸露在外，進(jìn)而可以避免封裝時(shí)玻纖層4’與出光的熒光膠結(jié)合在一起導(dǎo)致吸光，也可避免在烘烤后變成黑色或者深褐色而吸收光，進(jìn)而可以提高封裝結(jié)構(gòu)的出光光效，該COB LED封裝工藝的工序簡單，容易實(shí)現(xiàn)。該COB LED封裝工藝簡單，與傳統(tǒng)的封裝工藝得到的封裝結(jié)構(gòu)相比，可將COBLED封裝結(jié)構(gòu)的出光效率可以提高5 10%。以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本專利技術(shù)的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本專利技術(shù)的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本專利技術(shù)保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本專利技術(shù)的其它具體實(shí)施方式，這些方式都將落入本專利技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種COB?LED封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板（5“），其特征在于：所述鋁基板（5“）上設(shè)置有玻纖層（4“）、晶片（1“），所述玻纖層（4“）內(nèi)側(cè)的玻纖面（8“）上設(shè)置有金屬圈（10），所述金屬圈（10）通過絕緣膠（9）與所述玻纖面（8“）粘接，所述晶片（1“）位于所述金屬圈（10）的內(nèi)側(cè)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種COB LED封裝結(jié)構(gòu)，包括鋁基板(5’)，其特征在于:所述鋁基板(5’ )上設(shè)置有玻纖層(4’)、晶片(I’)，所述玻纖層(4’ )內(nèi)側(cè)的玻纖面(8’ )上設(shè)置有金屬圈(10)，所述金屬圈(10)通過絕緣膠(9)與所述玻纖面(8’)粘接，所述晶片(I’)位于所述金屬圈(10)的內(nèi)側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COBLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述晶片(I’)通過固晶膠(2’ )與所述鋁基板(5’ )粘接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COBLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬圈(10)為高反光率的薄金屬圈。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COBLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述玻纖層(4’)上粘接有銅箔(3’)，所述晶片(I’)通過金線(6’)與所述銅箔(3’ )電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COBLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鋁基板(5’ )上設(shè)置有反光面(7’)。6.一種用于制作權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的COB LED封裝結(jié)構(gòu)的COBLED封裝工藝，其特征在于:包括以下步驟: 步驟A:基板制作，預(yù)先將...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：付曉輝，付建國，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市華高光電科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：