印刷電路板的自動化移植修復的流水線制程方法技術

本發明專利技術是提供一種印刷電路板的自動化移植修復的流水線制程方法，其母片及子片間利用凹凸平臺式嵌合，且于嵌合處預留容納膠水的空間，于點膠后嵌植子片再垂直下壓，讓膠水溢流填充于預留的嵌交空間中，以增加其黏合性。本發明專利技術的特征在于移植修復過程中除于線頭及線中由人工批次投料母片及子片外，其余作業均由可視化設備自動完成，不需人工逐片置放母子片，不需貼、撕膠帶，不需因電路板線路模塊不同而制作不同制具等優點。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術一種，尤其是指一種母片 及子片間利用凹凸平臺式嵌合，且于嵌合處預留容納膠水的空間，于點膠后嵌植子片再垂 直下壓，讓膠水溢流填充于預留的嵌交空間中，以增加其黏合性的自動化電路板移植修復 流水線制程方法。
技術介紹
在電子產品講求輕薄為時尚要求之下，承載電子元件的印刷電路板也變小變薄， 因此，在現有技術中，亦常見一片印刷電路板母片可切割成數十片子片的情形。然若其中一 片子片故障，將導致整片母片被丟棄，造成無謂的浪費，因此，也出現了印刷電路板的移植 修復方法的相關技術，以求物盡其用降低浪費。在已公開的相關技術中，例如已公開的中國CN1691875A專利技術專利申請案「印刷電 路板不良區域的移植修復方法」，揭露一種印刷電路板不良區域的移植修復方法，其方法中 包括膠帶粘合碾壓；點膠固化；以及膠帶撕除等步驟。但上述的工序除造成程序復雜增加 制造成本外，多余工序也會增加不良品的機會。又例如已公開的中國CN1997266A專利技術專利申請案「不良多聯片印刷電路板重置 方法及其系統」，揭露一種不良多聯片印刷電路板重置方法及其系統，該方法接合仍采用對 接方式需人工黏貼膠帶方能注膠；母子片用插固定梢來固定，即需人工逐片置放；計算機 主機控制子片載臺對位及校正水平。但母子片的上方于黏貼膠帶后如何自動注膠以及溢膠 后又如何清膠，均為實際施作上的難處。再例如已公開的中國CN1767724A專利技術專利申請案「聯結PCB基板的方法」，揭露一 種聯結PCB基板的方法，該方法中的母子片接合雖采用臺階式點膠接合，但施作上仍采用 人工單片置放及固定釘固定母子板。綜觀上述三個已公開專利前案具有下列缺陷1)、接合方式如采用切斷對接方式， 則脫不開必須在接合處底部人工黏貼耐熱膠帶承接注于隙縫的接著膠，熱固后又需人工撕 除膠帶并清除溢膠；2)、采用固定梢方式固定母子片，則必然人工置放母子片且其移植后的 累進公差人工極難控制；3)、又PCB設計孔位幾乎沒有兩片是相同的，因此各料號PCB皆須 制作適當的插固定梢孔位的多孔板制具。因此，有必要設計一種印刷電路板的自動化電路板移植修復流水線制程方法，以 克服上述缺陷并提升作業效率及成品精度質量。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種自動化電路板移植修復流水線制程方法，其母片及子 片接合采用凹凸平臺式嵌合以符合可自動化植片的條件，且于嵌合處預留容納膠水的空 間，于點膠后嵌植子片再垂直下壓，讓稠性接著劑受壓后平流填充于預留的嵌交空間中，增 加其黏合性，且不致溢膠。本專利技術的另一目的在于提供一種自動化電路板移植修復流水線制程方法，其于移植修復過程中不需人工逐片置放母子片，不需貼、撕膠帶，不需逐片清除溢膠及不需為每一 PCB制作孔板、固定梢制具，從而提升成品質量、節省工序并降低成本。本專利技術的另一目的在于提供一種自動化電路板移植修復流水線制程方法，其可進行該母片的脹縮計算以求取該PCB母片于原制造時產生的偏移量，以確保移植精度。本專利技術的另一目的在于提供·一種自動化電路板移植修復流水線制程方法，其可自動編程供該印刷電路板切銑機及該點膠植片機使用，如此，即不需人工依據不同印刷電路板編寫不同切銑及點膠植片程序。本專利技術的另一目的在于提供一種自動化電路板移植修復流水線制程方法，其于載板的正面涂布止滑膠可防止該母板于載板輸送軌裝置或點膠植片工作定位上滑動或晃動， 因此，本案的母片10及子片20間即不需固定釘或固定梢進行固定，如此，可加速其作業流程，且不需任何制具，因此，可以降低生產成本。為了達到上述目的，本專利技術的， 是使用于一印刷電路板量測機、一計算機數值控制(CNC)印刷電路板切銑機及一點膠植片機中，其中該印刷電路板量測機具有一全景相機及一近距相機，該CNC印刷電路板切銑機具有一全景相機及一近距相機、一真空吸盤臺面及一母片自動上下料儲料裝置，該點膠植片機具有一母片定位相機、一點膠針頭、一點膠相機、一子片自動上料及儲料裝置、一子片雙相機及一載板輸送軌裝置，其包括下列步驟(a)由該印刷電路板量測機掃描一完整母片及一子片的影像；(b)分別圈選該母片及子片上的至少二光學點或特征點及設定嵌合平臺位置的切銑及點膠路徑起迄位置，并由該印刷電路板量測機計算該母片及子片的特征點及切銑點膠位置的X、Y、Z軸及Θ夾角參數；(c)自動編程供該印刷電路板切銑機及該點膠植片機使用；(d)將自動編程的切銑數據讀入該印刷電路板切銑機的計算機中并自動解譯工作程序；(e)將待切銑母片批量置于該印刷電路板切銑機的該母片自動上料儲料裝置中，自動送料至該真空吸盤臺面；(f)自動辨識壞子片數量及位置，自動計算并視覺定位至壞子片位置進行切銑，直至所有壞子片全部切銑完畢；(g)進行切銑并以該全景相機或近距相機進行自動光學檢測全檢或定量抽檢，自動下料同時上料直至全部完成；(h)將自動編程的點膠植片數據讀入該點膠植片機的計算機中并自動解譯工作程序，并設定客戶允收值；(i)以人工方式將待植的母子片批量各置于該母片自動上料儲料裝置及該子片自動上料儲料裝置中；(j)將已涂布止滑膠的一載板送上該載板輸送軌裝置，并將該母片自動搬移至該載板上，送至該點膠植片機的工作定位；(k)以該母片定位相機對該母片進行視覺定位并自動辨識待植子片數量及位置；(I)該點膠機的點膠針頭自動定位于待植子片嵌合平臺進行全部嵌合位置點膠；(m)將該良好子片吸取經由該子片相機讀取及計算該母子片的嵌合坐標及 夾角校正后放置于待植位置上Z軸控制后壓合；(η)待植子片位置全部移植完全后進行移植自動光學檢測全檢或定量抽檢；(ο)送出至一紅外線(IR)隧道爐烘烤； 以及(P)在該母片載板送出離開工作定位后，等待中的母片載板即自動送入該點膠植片機的工作定位，直至所有待修母片皆完成為止。其中，步驟(a) (C)可被歸納為一量測自動編程段，步驟(d) (g)可被歸納為一切銑段，步驟(h) (P)可被歸納為一點膠植片段。于該量測自動編程段中，需配置印刷電路板量測機一臺，除基本配備外需具備全景相機及近距相機各一臺、操作雙顯示屏，該印刷電路板量測機除基本印刷電路板實體量測外增加與工程圖面自動比對、脹縮計算、切銑及點膠路徑設定、Z軸設定、全景及近距坐標套合及Θ角計算、自動編程功能。于該切銑段中，需配置CNC印刷電路板切銑機一臺，除基本配備外需具備全景相機及近距相機各一臺、真空吸盤臺面、操作雙顯示屏及自動上下料含儲料裝置，該CNC 印刷電路板切銑機除基本印刷電路板切銑功能外增加自動上下料功能、讀取解譯編程、 壞子片自動識別、脹縮計算及切纟先視覺定位、切統自動光學檢測(Automatic Optical Inspection, AOI)功能。于該點膠植片段，需配置含載板自動上下料及儲料裝置、母片自動上下料及儲料裝置、點膠植片機、熱固IR隧道爐；其中點膠植片機另需包含控制計算機、操作計算機、操作雙顯示屏、母片定位相機、點膠相機、子片自動上料及儲料裝置、子片雙相機、載板輸送軌裝置；其中IR隧道爐需分段溫控，該點膠植片機可讀取解譯編程、母片坐標定位、待植空位及數量識別、點膠植片Z軸計算控制、點膠面積計算膠量控制、子母片植片Θ角計算、移植 AOI功能、流水線自動輸送控制。附圖說明圖1為一示意圖，其繪示本專利技術一較佳實施例的的流程示意圖。圖2為一示本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印刷電路板的自動化移植修復的流水線制程方法，是使用于一印刷電路板量測機、一CNC印刷電路板切銑機及一點膠植片機中，其中該印刷電路板量測機具有一全景相機及一近距相機，該CNC印刷電路板切銑機具有一全景相機及一近距相機、一真空吸盤臺面及一母片自動上下料儲料裝置，該點膠植片機具有一母片定位相機、一點膠針頭、一點膠相機、一子片自動上料及儲料裝置、一子片雙相機及一載板輸送軌裝置，其特征在于，所述方法包括下列步驟：(a)由該印刷電路板量測機掃描一完整母片及一子片的影像；(b)分別圈選該母片及子片上的至少二光學點或特征點及設定嵌合平臺位置的切銑及點膠路徑起迄位置，并由該印刷電路板量測機計算該母片及子片的特征點及切銑點膠位置的X、Y、Z軸及Θ夾角參數；(c)自動編程供該印刷電路板切銑機及該點膠植片機使用；(d)將自動編程的切銑數據讀入該印刷電路板切銑機的計算機中并自動解譯工作程序；(e)將待切銑母片批量置于該印刷電路板切銑機的該母片自動上料儲料裝置中，自動送料至該真空吸盤臺面；(f)自動辨識壞子片數量及位置，自動計算并視覺定位至壞子片位置進行切銑，直至所有壞子片全部切銑完畢；(g)進行切銑并以該全景相機或近距相機進行自動光學檢測全檢或定量抽檢，自動下料同時上料直至全部完成；(h)將自動編程的點膠植片數據讀入該點膠植片機的計算機中并自動解譯工作程序，并設定客戶允收值；(i)以人工方式將待植的母子片批量各置于該母片自動上料儲料裝置及該子片自動上料儲料裝置中；(j)將已涂布止滑膠的一載板送上該載板輸送軌裝置，并將該母片自動搬移至該載板上，送至該點膠植片機的工作定位；(k)以該母片定位相機對該母片進行視覺定位并自動辨識待植子片數量及位置；(l)該點膠機的點膠針頭自動定位于待植子片嵌合平臺進行全部嵌合位置點膠；(m)將該良好子片吸取經由該子片相機讀取及計算該母子片的嵌合坐標及Θ夾角校正后放置于待植位置上Z軸控制后壓合；(n)待植子片位置全部移植完全后進行移植自動光學檢測全檢或定量抽檢；(o)送出至一紅外線隧道爐烘烤；以及(p)在該母片載板送出離開工作定位后，等待中的母片載板即自動送入該點膠植片機的工作定位，直至所有待修母片皆完成為止。...

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：何其俊，吳貴常，
申請(專利權)人：何其俊，吳貴常，
類型：發明
國別省市：