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本發明是提供一種印刷電路板的自動化移植修復的流水線制程方法，其母片及子片間利用凹凸平臺式嵌合，且于嵌合處預留容納膠水的空間，于點膠后嵌植子片再垂直下壓，讓膠水溢流填充于預留的嵌交空間中，以增加其黏合性。本發明的特征在于移植修復過程中除于線頭...
該專利屬于何其俊;吳貴常所有，僅供學習研究參考，未經過何其俊;吳貴常授權不得商用。

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