一種封裝半導體元器件用引線框架制造技術

本實用新型專利技術涉及半導體器件技術領域，特別涉及一種封裝半導體元器件用引線框架，其結構包括上部、焊片部、第一內管腳、第二內管腳、第一外管腳、第二外管腳和第三外管腳，第二外管腳與焊片部連接，第一外管腳和第三外管腳分別位于第二外管腳的兩側，第一外管腳與第一內管腳連接，第三外管腳與第二內管腳連接，上部與焊片部之間通過連接部連接，連接部的中部設置有橫向貫穿的燕尾槽，本實用新型專利技術的引線框架通過改善設計，其焊片部可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持長為4.70毫米，寬為3.50毫米的晶片的焊接。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

一種封裝半導體元器件用引線框架
本技術涉及半導體器件
，特別涉及一種封裝半導體元器件用引線框架。
技術介紹
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。產品類型有 TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP (QFJ)、SOD、 SOTHE 和 DPAK 等。現有技術的DPAK引線框架，如圖3和圖4所示，由于其設計的不合理，導致焊片部可支持焊接的晶片的尺寸太小，不能兼容其他大尺寸晶片的焊接，使用起來具有局限性。
技術實現思路
本技術的目的在于避免上述現有技術中的不足之處而提供一種封裝半導體元器件用引線框架，該引線框架通過改善設計，其焊片部可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持長為4. 70毫米，寬為3. 50毫米的晶片的焊接。本技術的目的通過以下技術方案實現提供了一種引線框架，包括上部、焊片部、第一內管腳、第二內管腳、第一外管腳、 第二外管腳和第三外管腳，第二外管腳與焊片部連接，第一外管腳和第三外管腳分別位于第二外管腳的兩側，第一外管腳與第一內管腳連接，第三外管腳與第二內管腳連接，上部與焊片部之間通過連接部連接，連接部的中部設置有橫向貫穿的燕尾槽。優選的，第一外管腳與第一內管腳的連接處、第二外管腳與焊片部的連接處以及第三外管腳與第二內管腳的連接處均開設有U型槽。另一優選的，第一內管腳還開設有通孔。更優選的，通孔設置為圓孔。另一優選的，焊片部的形狀為長方形。更優選的，焊片部的外圍開設有V型槽。本技術的有益效果通過將去掉現有技術的引線框架的橢圓孔，將原來位于橢圓槽兩側的兩個短的燕尾槽改為互相貫通的一個長燕尾槽，去掉橢圓槽后，可擴大焊片部的尺寸，使焊片部可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持長為4. 70毫米，寬為3. 50 毫米的晶片的焊接。附圖說明利用附圖對本技術作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本技術的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。圖I為本技術的一種封裝半導體元器件用引線框架的實施例的結構示意圖。圖2為圖I的另一個角度的結構示意圖。圖3為現有技術的封裝半導體元器件用引線框架的結構示意圖。圖4為圖3的另一個角度的結構示意圖。在圖I至圖4中包括有I—-上部、2——-焊片部、3——一第一內管腳、4——一第二內管腳、5——-第一外管腳、6-第二外管腳、7——-第三外管腳、8——-連接部、81——燕尾槽、9——-U型槽、ιο-—通孔、ιι—一V型槽、12—橢圓孔。具體實施方式結合以下實施例對本技術作進一步描述。本技術的一種封裝半導體元器件用引線框架的具體實施方式，如圖I和圖2 所示，包括上部I、焊片部2、第一內管腳3、第二內管腳4、第一外管腳5、第二外管腳6和第三外管腳7，第二外管腳6與焊片部2連接，第一外管腳5和第三外管腳7分別位于第二外管腳6的兩側，第一外管腳5與第一內管腳3連接，第三外管腳7與第二內管腳4連接，上部I與焊片部2之間通過連接部8連接，連接部8的中部設置有橫向貫穿的燕尾槽81。本技術通過將去掉現有技術的引線框架的橢圓孔12，將原來位于橢圓孔12 兩側的兩個短的燕尾槽81改為互相貫通的一個長燕尾槽81，以代替原橢圓孔12和短燕尾槽81的功能，去掉橢圓孔12后，可擴大焊片部2的尺寸，使焊片部2可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持長L為4. 70暈米，寬W為3. 50暈米的晶片的焊接，現有技術的引線框架的焊片部2 —般只允許焊接長L為4. 47毫米，寬W為3. 04毫米的晶片。具體的，第一外管腳5與第一內管腳3的連接處、第二外管腳6與焊片部2的連接處以及第三外管腳7與第二內管腳4的連接處均開設有U型槽9。相比現有技術開設的V 型槽，設置為U型槽9，其深度和寬度都比V型槽大，U型槽9經過注膠后，可防止濕氣等進入焊片部2，更好地對焊片部2起防潮等作用。具體的，第一內管腳3還開設有通孔10。設置的通孔10經過注膠后，可防止濕氣等進入焊片部2，對焊片部2起防潮等作用。通常，通孔10設置為圓孔。通孔10也可以根據實際情況設置為其他形狀。具體的，焊片部2的形狀為長方形。焊片部2的形狀主要是配合晶片的形狀而設計。具體的，焊片部2的外圍開設有V型槽11。設置的V型槽11經過注膠后，可防止濕氣等進入焊片部2，對焊片部2起防潮等作用。本技術所提及的方位(如上部I)均以圖I的視圖方向為準。最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本技術的技術方案，而非對本技術保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本技術作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本技術的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本技術技術方案的實質和范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種封裝半導體元器件用引線框架，包括上部、焊片部、第一內管腳、第二內管腳、第一外管腳、第二外管腳和第三外管腳，第二外管腳與焊片部連接，第一外管腳和第三外管腳分別位于第二外管腳的兩側，第一外管腳與第一內管腳連接，第三外管腳與第二內管腳連接，上部與焊片部之間通過連接部連接，其特征在于：連接部的中部設置有橫向貫穿的燕尾槽。

【技術特征摘要】
1.一種封裝半導體元器件用引線框架，包括上部、焊片部、第一內管腳、第二內管腳、第一外管腳、第二外管腳和第三外管腳，第二外管腳與焊片部連接，第一外管腳和第三外管腳分別位于第二外管腳的兩側，第一外管腳與第一內管腳連接，第三外管腳與第二內管腳連接，上部與焊片部之間通過連接部連接，其特征在于連接部的中部設置有橫向貫穿的燕尾槽。2.根據權利要求I所述的一種封裝半導體元器件用引線框架，其特征在于第一外管腳與第一內管腳的連接處、第二...

【專利技術屬性】
技術研發人員：曹周，陶少勇，
申請(專利權)人：杰群電子科技東莞有限公司，
類型：實用新型
國別省市：