一種面接觸式開關元件芯片制造技術

本實用新型專利技術涉及一種芯片，尤其是一種面接觸式開關元件芯片。它包括五層結構：第五層設有一銅框架、第四層設有一絕緣片、第三層設有一銅片、第二層設有一硅片、第一層包括一銅質管腳、細銅線。本實用新型專利技術的硅片的上層與帶管腳銅片焊接，使得硅片與銅片接觸面積增大，相當于硅片和管腳100％連接，這樣當芯片滿足條件觸發后，硅片兩面的銅片能迅速導通，接接觸面積的增大，使得由于功耗產生的熱量能迅速散發，從而有利于降低溫度(結溫)、壓降，延長了芯片壽命，提高了芯片質量。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種芯片，尤其是一種面接觸式開關元件芯片。
技術介紹
隨著科學技術的不斷發展，電子行業也隨之日新月異，而作為新興產業的各類電子產品廣泛推廣的同時，電子芯片已逐步成為行業中的代表之一；周知，以前同類產品采用打線機技術，存在接觸點不良、耐溫不夠和沒有保證100%接觸利用等問題，有待解決。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種可以100%利用接觸面積的面接觸式開關元件芯片。為了實現上述目的，本技術采用如下技術方案一種面接觸式開關元件芯片，它包括五層結構第五層設有一銅框架、第四層設有一絕緣片、第三層設有一銅片、第二層設有一硅片、第一層包括一銅質管腳、細銅線，所述的銅質管腳通過銅片與硅片電連接，而所述的細銅線直接與硅片電連接。優選地，所述的銅框架上設有一安裝孔。由于采用了上述方案，本技術的硅片的上層與帶管腳銅片焊接，使得硅片與銅片接觸面積增大，相當于硅片和管腳100%連接，這樣當芯片滿足條件觸發后，硅片兩面的銅片能迅速導通，接接觸面積的增大，使得由于功耗產生的熱量能迅速散發，從而有利于降低溫度(結溫)、壓降，延長了芯片壽命，提高了芯片質量。附圖說明圖I是本技術實施例的結構示意圖。圖中附圖標記1、銅框架，2、絕緣片，3、銅片，4、硅片，6、銅質管腳，7、細銅線，8、安裝孔。具體實施方式以下結合附圖對本技術的實施例進行詳細說明，但是本技術可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。如圖I所示，一種面接觸式開關元件芯片，它包括五層結構第五層(最外層)設有一銅框架1，用于固定其他元件和安裝；第四層設有一絕緣片2，用于連接銅框架I和銅片并起到絕緣，這里選用PVC制成；第三層設有一銅片3，它與絕緣片2連接；第二層設有一硅片4，它與銅片3完全和緊密的相連；第一層(最里層)包括一銅質管腳6、細銅線7，銅質管腳6通過銅片3與娃片4電連接,而細銅線7直接與娃片4電連接。為了便于安裝使用，銅框架I上設有一安裝孔8。以上所述僅為本技術的優選實施例，并非因此限制本技術的專利范圍，凡是利用本技術說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
，均同理包括在本技術的專利保護范圍內 。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種面接觸式開關元件芯片，其特征在于，它包括五層結構：第五層設有一銅框架、第四層設有一絕緣片、第三層設有一銅片、第二層設有一硅片、第一層包括一銅質管腳、細銅線，所述的銅質管腳通過銅片與硅片電連接，而所述的細銅線直接與硅片電連接。

【技術特征摘要】
1.一種面接觸式開關兀件芯片,其特征在于,它包括五層結構第五層設有一銅框架、第四層設有一絕緣片、第三層設有一銅片、第二層設有一硅片、第一層包括一銅質管腳、細銅...

【專利技術屬性】
技術研發人員：翁策高，
申請(專利權)人：翁策高，
類型：實用新型
國別省市：