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本實用新型涉及半導體器件技術領域，特別涉及一種封裝半導體元器件用引線框架，其結構包括上部、焊片部、第一內管腳、第二內管腳、第一外管腳、第二外管腳和第三外管腳，第二外管腳與焊片部連接，第一外管腳和第三外管腳分別位于第二外管腳的兩側，第一外管腳...該專利屬于杰群電子科技（東莞）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過杰群電子科技（東莞）有限公司授權不得商用。
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本實用新型涉及半導體器件技術領域，特別涉及一種封裝半導體元器件用引線框架，其結構包括上部、焊片部、第一內管腳、第二內管腳、第一外管腳、第二外管腳和第三外管腳，第二外管腳與焊片部連接，第一外管腳和第三外管腳分別位于第二外管腳的兩側，第一外管腳...