【技術實現步驟摘要】
一種集成電路陶瓷封裝外殼用的弓I線框架
本技術涉及一種集成電路陶瓷封裝外殼用的引線框架，特別是細節距無引線片式載體陶瓷封裝外殼用的引線框架，屬于集成電路的封裝
技術介紹
四邊扁平無引線塑料封裝通過埋入銅塊來解決焊接組裝焊料溢流、焊接點彎月面以及檢查問題，但塑料封裝不耐高溫，并且塑料封裝的機械性能、可靠性較低，因此在需要耐高溫以及機械性能、可靠性要求較高的場合，已采用陶瓷封裝來取代塑料封裝。對于陶瓷封裝的焊盤結構，在焊盤節距大于I. OOmm時，陶瓷外殼上設有半圓金屬化通孔，陶瓷外殼與集成電路板組裝時，多余的焊料、焊劑經半圓金屬化通孔溢流，可以保證多余的焊料、 焊劑不會影響電氣性能；焊盤節距小于I. OOmm時，陶瓷外殼半圓金屬化通孔難以滿足組裝焊接工藝要求，需采用帶凸起的焊盤結構，按傳統方法是采用高溫焊料在金屬焊盤上形成凸起或者在金屬焊盤上電鍍形成凸起，每個焊盤是一個個孤立點，對孤立點高溫釬焊或電鍍定位困難、定位不準，焊接所采用的模具復雜，同時，隨著可靠性要求提高，如需要更高連接強度、適應多次焊接組裝等，采用高溫焊料在金屬焊盤上形成凸起或者在金屬焊盤上電鍍形成凸起所帶來的結構存在返工次數受限、返工困難，強度相對較弱等問題。
技術實現思路
本技術的目的就在于提供一種集成電路陶瓷封裝外殼用的引線框架，它用來制作帶凸起的焊盤結構的陶瓷封裝外殼，與焊盤焊接時定位方便準確，在焊盤上形成的凸起的強度高，可適應多次焊接組裝。為達到上述目的，本技術采用的技術方案為引線框架包括外框和引線，形成一種帶邊框的柵條結構，引線為柵條，引線外端連接外框，引線內端與陶瓷封裝外...
【技術保護點】
一種集成電路陶瓷封裝外殼用的引線框架，其特征在于：它包括外框（1）和引線（2），形成一種帶邊框的柵條結構，引線（2）為柵條，引線（2）的外端連接外框（1），引線（2）的內端與陶瓷外殼（4）上的焊盤一一對應。
【技術特征摘要】
1.一種集成電路陶瓷封裝外殼用的引線框架，其特征在于它包括外框(I)和引線(2)，形成一種帶邊框的柵條結構，引線(2)為柵條，引線(2)的外端連接外框(1)，引線(2)的內端與陶瓷外殼(4)上的焊盤一一對應。2.根據權利要...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周麗華，陳小紅，余詠梅，張惠華，
申請(專利權)人：福建閩航電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。